欢迎来到 The Thin Film Powerhouse，作为薄膜技术的全球领导者，我们不仅设计和制造工业用生产机台，同时为全球领先的研发机构提供定制工程解决方案。
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我们致力于在先进封装，半导体，光电和光学的核心市场提供完整的生产解决方案。选择相关市场，了解Evatec 解决方案如何给您带来领先优势。
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适用于先进节点半导体器件的薄膜解决方案
了解更多关于 Evatec 解决方案的信息，它们如何支持摩尔定律和“超越摩尔定律”方法所驱动的更高器件性能需求。
在凸块技术 (Bumping)、晶圆级扇出(FOWLP) 和背面金属化应用中的创新
了解为什么 Evatec 的晶圆级封装镀膜解决方案：凸起 (UBM)、扇出 (FOWLP) 和背面金属 (BSM) 应用可使您处于领先地位
FOPLP 和先进封装基板加工领域的创新
经过量产验证的薄膜解决方案，适用于面板级封装应用，面板尺寸最大可达 650x650mm。
功率器件金属化和减薄晶圆加工工艺的专家
受益于 Evatec 在功率器件应用方面的丰富经验，提高您在 MOSFET、IGBT、IGCT、LDMOS、SiC 和 GaN 功率器件批量生产中的生产率、工艺稳定性和产量。
RF 滤波器技术中的蒸发或者溅射技术专家
Evatec 是金属、电极层、压电层和电介质 PVD 解决方案的先驱，可为射频滤波器、放大器、GaN HEMT 和红外器件赋能。我们的批量生产系统定义了无线性能标准。
用于传感、驱动和磁性的镀膜
Evatec 为传感器、驱动器、薄膜磁头 和量子计算中使用的金属、介电层和先进功能材料（磁性材料和压电材料）提供生产解决方案。
LED 和高性能光电子解决方案
探索 Evatec 成熟的机台和工艺组合如何在世界领先的 O-LED、Mini-LED、Micro-LED、VCSEL 和 EEL 制造商的日常生产中提高性能并降低每流明成本。
微型光学器件，效率最大化
WLO 利用半导体技术大规模生产微型光学器件。Evatec 实现了低成本高效率的生产，可用作独立部件或用于预加工裸晶。
Evatec 薄膜技术支持高精度光学器件的低成本制造，确保依赖精确光控制的系统获得最佳性能。
从色彩和抗划伤一直到 X 射线闪烁体应用
Evatec 高端功能镀膜解决方案可提升您的产品性能 – 以最低的用户成本实现高性能和高产量。
刻蚀，蒸镀，溅射和PECVD工艺专业技术是我们生产设备的核心。我们的先进工艺控制（APC）技术能提高产能，提升良率，降低运营成本。
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丰富的蒸镀及溅镀专业技术知识
了解Evatec 的蒸镀和溅镀技术如何帮助您提高产量并降低成本。
用于薄膜特性变更或薄膜层去除的等离子技术
从敏感薄膜的特性改变到高速率薄膜的去除，更多相关信息请参阅Evatec 等离子技术在晶圆或面板级应用。
在低工艺温度下提供高质量镀膜
了解使用PLASMABOX® 技术的Evatec PECVD工艺，以及如何通过确保均匀性的热量分布和极低的交叉污染来提供最佳的薄膜质量。
提高薄膜工艺的精度和良率
了解 Evatec 的先进工艺控制技术 (APC) 如何帮助您提高薄膜工艺的精度和良率。
根据您的应用，基板形式和产量要求，我们提供一系列批量式，集群式和连续式平台架构。配备蒸镀，溅镀，刻蚀和PECVD源科技。我们有超过50多年的工艺和专业生产技术。选择一个机型来了解其硬件和工艺能力。
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有50年工艺知识，蒸镀距离从0.5至2.0米的蒸镀机
目前全球已安装超过2,000台BAK机台，我们将带您了解为何BAK能成为跨半导体，光电和光学的业界标准蒸镀机。
Cluster系列机台，最大可处理650mm 的晶圆或面板
CLUSTERLINE® 系列有最大可处理尺寸为650mm 晶圆或面板的设备机台，在所有Evatec核心市场中，以最安全的传送和最先进的工艺赢得市场的盛誉。
先进封装中晶圆级工艺的优势
应用在300或200mm晶圆上，提供业内最高产量及最低Rc, HEXGON是能让您在UBM, RDL的Fanout中处于领先地位的机台。
金属，介质和磁性薄膜用立式溅射机台
紧凑的设计和灵活性使立式批量溅射机台非常适用于金属，介质层和磁性薄膜，性价比极高，基板尺寸高达200x230mm。
超高产能全自动连续型生产解决方案
SOLARIS® 系列是专为全自动化工厂生产设计而生。最大基片尺寸可达8英寸 (SOLARIS® S151机台) 或15英(SOLARIS® S380机台)。应用领域涵盖了从触摸屏面板到电磁屏蔽，功率器件到光伏电池。
从最初的安装计划开始，我们的全球客户服务团队就将在机台的整个周期内为您提供帮助。了解我们可以提供的服务。
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Evatec客户服务 - 快速浏览我们能提供的一切
详细了解服务组合，充分利用Evatec 机台。
快速高效 - 提供建议找出您需要的备件并安排快速交付。
”现场"或"远程支持" - 由您选择
除了解决紧急的机台停机外，还有许多其他方法可以帮助您最大程度地利用Evatec 生产设备。
延长Evatec 的机台的使用寿命
解决老龄备件停产的问题及通过新增硬件和工艺功能加强Evatec 机台的利用率，了解我们如何为您提供帮助。
来我们瑞士总部，或让我们的培训师来拜访您，或使用最新的远程技术。我们合格的培训师随时准备为您提供帮助。
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即将举办的活动日程
获取即将举办的活动的详细信息，您可以来听我们的演讲或在展位上与我们会面
CLUSTERLINE® 200 和 Evatec PEALD 的强大组合！在我们的新视频中了解 PEALD 技术如何带来更好的覆型性、精确的厚度控制和可重复性，且控制在极低的使用成本。
您是否正在寻找已经获得主要OSAT和IDM认证的面板级封装解决方案？看看CLUSTERLINE® 600吧。
从 Micro LED 到边发射激光器和 RF 滤波器, CLUSTERLINE® 200 BPM 为您提供薄膜沉积方面的金牌性能
SilTerra配置了Evatec 的CLUSTERLINE® 200，以制造高性能的压电MEMS器件。
Evatec 和Disco Hi-Tec宣布合作伙伴关系，共同开发Evatec CLUSTERLINE® 300 II机台的工艺。
SkyWater选择了配备高性能蒸发技术的CLUSTERLINE® 300用于新工艺开发。
探索 CLUSTERLINE® 600 平台的最新进展 - 如何为人工智能和高性能计算等新兴市场的制造业带来变革。
在 《Layers 8》 中进一步了解 Evatecs用于等离子体增强原子层沉积 (PEALD) 的新模块。
了解光学薄膜制造的潜在优势，以及 Evatec 的 CLUSTERLINE® 200 BPM 动态溅射机台非常适合纳米层压板沉积的原因。
了解为什么 Evatec 的 CLUSTERLINE® 300 是满足不断增长的 300mm 工艺需求的理想平台，以及 Evatec 的工艺专有技术如何实现高性能厚铜层。
The Northeastern University SMART中心新增一台Evatec CLUSTERLINE® 200以期提高其纳米加工能力。
利用CLUSTERLINE® 200制备兼容氮化硅光电子应用的反应溅射薄膜
Evatec的CLUSTERLINE支持欧洲MADMAX项目寻找暗物质
英特尔和Evatec的专家，研究了在Evatec的CLUSTERLINE®上进行高质量低应力SiN和SiCN薄膜沉积的可行性。
随着最一代CLUSTERLINE® 300设备新型高性能、前沿溅射模块的发布，Evatec半导体事业部开发项目高级经理Kai Wenz透露了他的一些想法。
Fraunhofer IZM实验室与Evatec 合作开发下一代 FOPLP和 IC - 基板处理技术。
Evatec产品市场经理Franz Xaver Lenherr告诉我们，如何利用30年的溅射和蚀刻专业技术，帮助我们快速跟踪CLUSTERLINE® 300上的ITO镀膜和ITO蚀刻工艺的发展，从而在300 mm的CMOS上生产用于下一代OLED的阳极。
300mm 的机台，可处置薄晶圆取放，背面金属工艺，晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) 和扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 封装应用以及集成稳压器 (IVR) 上软磁材料镀膜等等，了解更多CLUSTERLINE® 300配置选项和相关工艺。
集群式机台Cluster专注于面板级先进封装，集合了Evatec在除气，刻蚀和镀膜方面的专业知识。
Evatec 的高级产品市场经理Maurus Tschirky告诉我们，采用成熟的理念，利用现有的专业知识和一些思考，是在300 mm上短时间内用CLUSTERLINE® 300上开发高性能新模块生产集成稳压器的无风险方法。
从薄晶圆处理和背面金属化工艺到镀新的压电材料 (如AlScN),或为消费类设备应用生产精确的近红外光 (NIR) 带通滤波器，了解CLUSTERLINE® 200配置选项和相应工艺能力的更多信息。
Evatec 的工艺工程师Hokwon Kim，科学家Edmund Schuengel和产品市场经理Carlo Tosi解释了TC-SAW设备（器件）温度补偿的重要性，以及在CLUSTERLINE® 上进行等离子增强的反应磁控溅射镀膜如何提供经济高效的制造解决方案。
奥地利SAL实验室与Evatec公司合作，通过在萨尔茨堡菲拉赫工厂新增的 PEALD 工艺腔来提升薄膜技术能力。
克服制造过程中的挑战。
CLUSTERLINE® 面板级尺寸的蚀刻和溅射解决方案
通过在CLUSTERLINE® 200 II上进行FBARS的AlScN镀膜工艺，来补充在受控应力下进行钼和钌电极的镀膜技术。
Evatec 产品市场经理Franz Xaver Lenherr介绍了CLUSTERLINE® RAD上使用的新型"热转台"，以及为LED制造商提供的用于ITO镀膜的新可能性。
Evatec 先进封装事业部获颁中芯长电半导体有限公司SJ Semi优秀供应商奖。
德国政府刚刚宣布国家拨款1,900万欧元，用以开发量子技术方面的研发和在工业方面的潜在应用
在《LAYERS 8》中了解为什么器件侧壁覆盖对于光电应用中的薄膜工艺越来越重要。
Evatec的专家告诉我们SiC等宽禁带（WBG）材料在新兴功率器件应用中可以发挥重大作用的原因。
Evatec 的产品市场经理Hans Auer和Gernot Engstler向我们概述了CLUSTERLINE® 的正面和背面金属化工艺以及生产解决方案。
了解 Evatec 的 HEXAGON 如何使您在特定功率器件应用中的产量翻倍。
配备了增强型薄膜性能表现和测量工具的增强型实验室环境，是帮助我们的客户加快新工艺开发速度的理想方式。
与传统的LED生产相比，膜层类型可能是相同的，但是对新兴的Micro LED技术需求是不同的。光电事业部总裁Stefan Seifried如是说。
我们的CTO - Carlo Tosi 博士与您分享 Evatec 的创新过程、我们如何帮助客户以及他对未来充满期待的缘由。
从Fraunhofer和 Evatec 的研究中了解为何 HEXAGON PVD 系统是现代 WLP 应用的理想选择。
根据客户的不同应用定制工艺配置实现机台当前的高产能和高性能需求。了解Evatec提供的最优工艺控制和生产力。
请在此处了解更多Evatec 与 Onto Innovation 关于新设立的封装应用卓越中心 (PACE)的合作信息。
Evatec BU光电事业部总裁Stefan Seifried博士阐述了Evatec 如何利用其在LED方面的专业知识帮助VCSEL制造商提高产量。
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