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公司最新新闻

24th 四月 2026
LAYERS 9 – PZT：悠久历史，激动人心的未来
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LAYERS 9 – PZT：悠久历史，激动人心的未来

PVD沉积PZT多年来一直是MEMS制造的基石。Evatec阐述了灵活的平台理念如何同时满足大批量生产与研发需求。尽在《LAYERS 9》。

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17th 四月 2026
LAYERS 9 – 赋能中国SiC未来
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LAYERS 9 – 赋能中国SiC未来

随着SiC功率器件向更高产能和更复杂架构发展，Evatec的CLUSTERLINE®平台为可靠的SiC制造提供灵活、高性能的金属化解决方案。尽在《LAYERS 9》。

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10th 四月 2026
LAYERS 9 – 欢迎了解先进定向溅射技术（ADS）
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LAYERS 9 – 欢迎了解先进定向溅射技术（ADS）

Evatec全新ADS技术为高深宽比及三维器件结构带来先进的定向溅射能力，实现卓越的覆盖性能和可靠的金属化方案，助力下一代半导体应用。尽在《LAYERS 9》。

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3rd 四月 2026
LAYERS 9 – 光学监控新突破：近红外扩展至1700 nm
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LAYERS 9 – 光学监控新突破：近红外扩展至1700 nm

Evatec全新GSM 1102系统搭载近红外扩展模块，将原位监控波长范围提升至1700 nm，为高要求光学薄膜应用带来更高精度与稳定性。尽在《LAYERS 9》。

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27th 三月 2026
LAYERS 9 – 高密度封装中的接触电阻控制新进展
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LAYERS 9 – 高密度封装中的接触电阻控制新进展

Evatec与Fraunhofer IZM-ASSID联合开发了一款新型开尔文电阻测试结构，能够对下一代晶圆级封装中的微型通孔进行高灵敏度、高精度的接触电阻测量。

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20th 三月 2026
LAYERS 9 – 在美国领航高性能铁电与压电材料发展
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LAYERS 9 – 在美国领航高性能铁电与压电材料发展

北美多家研究团队正借助Evatec的CLUSTERLINE® 200与MSQ多靶溅射平台，推动AlN与AlScN材料在下一代MEMS、声学器件及无线技术中的突破。更多精彩内容，尽在《LAYERS 9》。

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13th 三月 2026
LAYERS 9 -- 运营新篇章
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LAYERS 9 -- 运营新篇章

Evatec新任首席运营官Stefan Marxer分享了他对卓越运营、当前挑战以及推动更快速、更透明、更高效运营举措的看法。更多内容，尽在LAYERS 9。

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6th 三月 2026
LAYERS 9 – 一切都在于颗粒控制
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LAYERS 9 – 一切都在于颗粒控制

随着Micro LED器件尺寸不断缩小，对颗粒控制的要求日益严格。Evatec的CLUSTERLINE® 200 BPM展示了先进的工艺工程如何支持高良率的大规模生产。更多内容，尽在LAYERS 9。

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27th 二月 2026
LAYERS 9 -- 300mm 前道工艺集成
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LAYERS 9 -- 300mm 前道工艺集成

半导体行业正迅速朝着更小的特征尺寸和更高的集成密度发展。Evatec最新的300mm前道解决方案提供了支持这些下一代器件架构所需的先进溅射性能。更多内容，尽在LAYERS 9。

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20th 二月 2026
LAYERS 9 – 量子纳米叠层
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LAYERS 9 – 量子纳米叠层

量子纳米叠层正在重新定义光学薄膜生产的可能性，提供更高的稳定性、改进的性能以及可扩展制造的新机遇。更多内容，尽在LAYERS 9。

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13th 二月 2026
利用Evatec的新型ECR等离子体源推进PEALD技术
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利用Evatec的新型ECR等离子体源推进PEALD技术

Evatec采用新型微波ECR等离子体源的最新PEALD技术发展，能在低温下沉积超纯Al₂O₃和高结晶度AlN薄膜，是先进逻辑、存储器、MEMS、射频和功率应用的理想选择。更多内容，尽在LAYERS 9。

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6th 二月 2026
LAYERS 9 – 压电MEMS的崛起
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LAYERS 9 – 压电MEMS的崛起

Yole Group的最新分析揭示了PiezoMEMS如何远远超越射频滤波器的范畴，扩展到微扬声器、振荡器、光开关和微冷却等快速增长的市场。更多内容，尽在LAYERS 9。

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30th 一月 2026
LAYERS 9 -- 推动碳化硅功率器件制造
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LAYERS 9 -- 推动碳化硅功率器件制造

通过先进的PVD非晶碳（a-C）溅射技术，Evatec在碳化硅（SiC）功率器件制程中引入了一项突破，实现了更清洁的生产、卓越的界面保护，并为下一代器件设计带来了新的机遇。更多内容，尽在LAYERS 9。

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23rd 一月 2026
《LAYERS 9》——战略赋能，行动致胜
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《LAYERS 9》——战略赋能，行动致胜

Evatec 介绍了其战略流程的内部视角，以及该流程如何在其功能材料和先进 3D 集成领域实现长期创新、市场敏捷性和技术领导力。在《LAYERS 9》中阅读更多内容。

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16th 一月 2026
《LAYERS 9》——AI时代的光子集成之路
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《LAYERS 9》——AI时代的光子集成之路

AI 集群和超大规模数据中心正在推动光子集成电路的快速创新，SOI、LNOI 和 InP 等材料平台正在塑造高速光互连的未来。在《LAYERS 9》中阅读更多内容。

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9th 一月 2026
《LAYERS 9》——欢迎进入小型面板加工新纪元
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《LAYERS 9》——欢迎进入小型面板加工新纪元

Evatec 扩展其面板级封装产品组合，推出新型 310 × 310 mm 加工平台，专为 AI 和高性能计算应用优化。在《LAYERS 9》中阅读更多内容。

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2nd 一月 2026
《LAYERS 9》——以尖端技术，从容应对热挑战
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《LAYERS 9》——以尖端技术，从容应对热挑战

Evatec 的新型加热卡盘和阴极创新方案使得利用 PVD 进行先进材料的晶体生长成为可能。在《LAYERS 9》中阅读更多内容。

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29th 十二月 2025
《LAYERS 9》— 2025 年的射频滤波器
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《LAYERS 9》— 2025 年的射频滤波器

Yole Group 的最新分析展示了 BAW 和 SAW 滤波器如何塑造 5G 和 Wi-Fi 6E/7 的性能。在《LAYERS 9》中阅读更多内容。

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19th 十二月 2025
《LAYERS 9》— Andy Wälti 的致辞
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《LAYERS 9》— Andy Wälti 的致辞

在瞬息万变的世界里，Evatec 始终恪守一个原则：建立强大的合作伙伴关系并贴近客户。在《LAYERS 9》中阅读更多内容。

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11th 十二月 2025
《LAYERS 9》现已发布：探索镀膜技术的未来
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《LAYERS 9》现已发布：探索镀膜技术的未来

镀膜技术正以前所未有的速度发展。从先进封装中的人工智能驱动创新，到光子学中的新型纳米层压技术，《LAYERS 9》为您带来塑造未来设备的硬件和工艺洞察。

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3rd 十二月 2025
《LAYERS 9》现已发布：探索薄膜技术的未来
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《LAYERS 9》现已发布：探索薄膜技术的未来

薄膜技术正以前所未有的速度演进。从先进封装领域的人工智能驱动创新，到光子学领域的新型纳米层压技术，《LAYERS 9》将带您深入了解塑造未来设备的硬件与工艺。

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4th 十一月 2025
Evatec发布首份可持续发展报告
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Evatec发布首份可持续发展报告

科技与责任

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18th 五月 2025
Evatec近期科学减排目标通过验证
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Evatec近期科学减排目标通过验证

瑞士 - Evatec自豪地宣布，我们基于科学的近期减排目标已正式通过科学碳目标倡议（SBTi）的验证。这一重要的里程碑凸显了我们的承诺，即根据最新的气候科学调整我们的气候行动，并为将气温上升限制在 1.5°C 的全球努力做出贡献。

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15th 五月 2025
在赛微电子十周年庆典晚宴上庆祝卓越成就
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在赛微电子十周年庆典晚宴上庆祝卓越成就

5 月 14 日，我们有幸参加了客户赛微电子的十周年庆典。他们的活动是对十年创新突破和辉煌成就的庆祝。 在晚宴上，我们被授予 “优秀供应商 ”奖，这彰显了我们多年来与 赛微电子建立的牢固合作关系、我们对质量的承诺以及我们对支持他们成功的奉献。

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15th 五月 2025
Evatec 深圳办事处成立
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Evatec 深圳办事处成立

了解 Evatec 位于中国深圳的新办事处。

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5th 五月 2025
LAYERS 8 - HEXAGON - 功率器件应用中的双倍产能
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LAYERS 8 - HEXAGON - 功率器件应用中的双倍产能

了解 Evatec 的 HEXAGON 如何使您在特定功率器件应用中的产量翻倍。

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28th 四月 2025
LAYERS 8 - ECL - 为客户提供半导体镀膜和材料表征服务
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LAYERS 8 - ECL - 为客户提供半导体镀膜和材料表征服务

了解 Evatec  ECL实验室的更多能力，包括半导体薄膜表征技术。

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21st 四月 2025
LAYERS 8 - 显微镜下的纳米层压板
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LAYERS 8 - 显微镜下的纳米层压板

了解光学薄膜制造的潜在优势，以及 Evatec 的 CLUSTERLINE® 200 BPM 动态溅射机台非常适合纳米层压板沉积的原因。

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14th 四月 2025
LAYERS 8 - 我们的市场组织随时准备为您服务！
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LAYERS 8 - 我们的市场组织随时准备为您服务！

在《LAYERS 8》中了解更多有关我们以产品为中心的组织和 Evatec 业务领域的信息。

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7th 四月 2025
LAYERS 8 - 六角 - 最佳接触电阻和产能
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LAYERS 8 - 六角 - 最佳接触电阻和产能

在《LAYERS 8》中了解高产出 UBM/RDL 技术的最新进展以及低而稳定的接触电阻 (Rc) 的重要性。

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3rd 四月 2025
Evatec 致力于可持续发展！
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Evatec 致力于可持续发展！

我们很高兴地宣布，我们已向 “科学碳目标倡议”（SBTi）提交了减排目标。在此文中了解更多我们的可持续发展历程。

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31st 三月 2025
LAYERS 8- 研究从液态镓溅射氮化镓
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LAYERS 8- 研究从液态镓溅射氮化镓

在 LAYERS 8 中阅读有关从通过液态镓溅射的工作。

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27th 三月 2025
探索我们的新职业页面
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探索我们的新职业页面

我们全新的职业页面已经上线！探索令人兴奋的机会，了解更多有关 Evatec 成为理想工作场所的信息。

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24th 三月 2025
LAYERS 8 - 为您的 Evatec 设备提供一站式移机服务
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LAYERS 8 - 为您的 Evatec 设备提供一站式移机服务

迁移薄膜设备可能会让人感到棘手。了解Evatec是如何提供全面的移机服务，将停机时间降至最低，并确保设备平稳过渡的，文中还有相关见解和真实案例。 

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17th 三月 2025
LAYERS 8--超透镜--充满机遇的世界
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LAYERS 8--超透镜--充满机遇的世界

超透镜是一种微小的光学元件，能像传统透镜一样控制光线。了解它们的潜力以及薄膜技术的重要性。

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10th 三月 2025
LAYERS 8 - 多腔室 PVD 系统中的交叉污染
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LAYERS 8 - 多腔室 PVD 系统中的交叉污染

从Fraunhofer和 Evatec 的研究中了解为何 HEXAGON PVD 系统是现代 WLP 应用的理想选择。

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3rd 三月 2025
LAYERS 8 - PEALD：CLUSTERLINE®系列的新成员
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LAYERS 8 - PEALD：CLUSTERLINE®系列的新成员

在 《Layers 8》 中进一步了解 Evatecs用于等离子体增强原子层沉积 (PEALD) 的新模块。

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24th 二月 2025
LAYERS 8 - 侧壁覆盖 - 最大限度提高器件性能
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LAYERS 8 - 侧壁覆盖 - 最大限度提高器件性能

在《LAYERS 8》中了解为什么器件侧壁覆盖对于光电应用中的薄膜工艺越来越重要。

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17th 二月 2025
LAYERS 8 - 功率器件： 300 毫米新型铜正面工艺
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LAYERS 8 - 功率器件： 300 毫米新型铜正面工艺

了解为什么 Evatec 的 CLUSTERLINE® 300 是满足不断增长的 300mm 工艺需求的理想平台，以及 Evatec 的工艺专有技术如何实现高性能厚铜层。

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10th 二月 2025
LAYERS 8 –飞龙在天： 以我们的实力纵横亚洲
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LAYERS 8 –飞龙在天： 以我们的实力纵横亚洲

在《LAYERS 8》中了解 Evatec 如何通过尖端解决方案和合作伙伴关系推动其在亚洲的发展。

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3rd 二月 2025
LAYERS 8 - Multi BAK - 推动蒸镀技术的发展
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LAYERS 8 - Multi BAK - 推动蒸镀技术的发展

在《LAYERS 8》中了解 Multi BAK 概念如何为无线通讯、功率器件和光电子领域的芯片量产提高工艺可重复性和产能。

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27th 一月 2025
LAYERS 8 – CLUSTERLINE® 600 与下一代集成电路基板
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LAYERS 8 – CLUSTERLINE® 600 与下一代集成电路基板

探索 CLUSTERLINE® 600 平台的最新进展 - 如何为人工智能和高性能计算等新兴市场的制造业带来变革。

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28th 十一月 2024
SAL在 PEALD 技术上的合作使下一代射频前端 (RFFE) 器件更进一步
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SAL在 PEALD 技术上的合作使下一代射频前端 (RFFE) 器件更进一步

Silicon Austria Labs (SAL) 即将宣布一项与头部客户高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）的合作，通过其子公司 RF360 Europe GmbH 与他们的镀膜技术合作伙伴 Evatec Europe 共同开发 PEALD 和 PVD 技术，用于制造下一代 RFFE 组件。

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18th 十一月 2024
Evatec CLUSTERLINE® 200 & PEALD
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Evatec CLUSTERLINE® 200 & PEALD

CLUSTERLINE® 200 和 Evatec PEALD 的强大组合！在我们的新视频中了解 PEALD 技术如何带来更好的覆型性、精确的厚度控制和可重复性，且控制在极低的使用成本。

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12th 十一月 2024
奥地利SAL实验室通过新型等离子体增强原子层沉积（PEALD）模块提升薄膜技术
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奥地利SAL实验室通过新型等离子体增强原子层沉积（PEALD）模块提升薄膜技术

奥地利SAL实验室与Evatec公司合作，通过在萨尔茨堡菲拉赫工厂新增的 PEALD 工艺腔来提升薄膜技术能力。

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6th 九月 2024
Evatec 与 Onto Innovation 合作打造面板级封装应用卓越中心
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Evatec 与 Onto Innovation 合作打造面板级封装应用卓越中心

请在此处了解更多Evatec 与 Onto Innovation 关于新设立的封装应用卓越中心 (PACE)的合作信息。

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5th 四月 2024
Evatec 与 Silicon Austria Labs (SAL) 合作开发创新型 MEMS 微型扬声器
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Evatec 与 Silicon Austria Labs (SAL) 合作开发创新型 MEMS 微型扬声器

我们很高兴宣布与 Silicon Austria Labs (SAL) 和其他行业合作伙伴建立战略合作关系。此次合作旨在为基于 MEMS 的微型扬声器开发最先进的解决方案。

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1st 十二月 2023
新的BAK系列宣传册上线
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新的BAK系列宣传册上线

在我们的BAK系列宣传册中了解最新一代的BAK蒸发台

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27th 十月 2023
CLUSTERLINE® 200 BPM – 动态溅射系统
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CLUSTERLINE® 200 BPM – 动态溅射系统

从 Micro LED 到边发射激光器和 RF 滤波器, CLUSTERLINE® 200 BPM 为您提供薄膜沉积方面的金牌性能

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1st 八月 2023
LAYERS 7 – 藉由全新的 HEXAGON 迈向完美的先进封装
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LAYERS 7 – 藉由全新的 HEXAGON 迈向完美的先进封装

新的 HEXAGON 保持了经过验证的、可靠的工艺能力和高产量的既有优势，并在工艺能力、产量、正常运行时间、易使用性和可维护性等方面提供了重大改进和革新。

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17th 三月 2023
Evatec 扩大 ISO认证
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Evatec 扩大 ISO认证

Evatec刚刚完成了ISO 9001和ISO 14001的重新认证程序，直到2026年。我们也为获得ISO 45001认证而感到自豪。

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1st 二月 2023
BAK 911 – 提升产量的一步
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BAK 911 – 提升产量的一步

更容易装载，更好的真空条件，甚至更好的重复性——有什么理由不喜欢呢！了解更多信息。

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6th 十月 2022
XPERIENCE模拟器-您桌面上的Evatec机台
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XPERIENCE模拟器-您桌面上的Evatec机台

使用XPERIENCE模拟器意味着可以将您的Evatec机台放置到电脑桌面上。用来培训您的人员，开发和测试工艺配方，并在您使用软件更新功能之前熟悉它们。

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29th 八月 2022
“MADMAX”——寻找暗物质
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“MADMAX”——寻找暗物质

Evatec的CLUSTERLINE支持欧洲MADMAX项目寻找暗物质

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17th 八月 2022
MULTI BAK — 让革命开始吧
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MULTI BAK — 让革命开始吧

MULTI-BAK - 最多可配置4个工艺腔室，具备全自动化生产所需的所有基板装载和搬送功能。立即访问视频以获取更多信息。

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9th 五月 2022
新一代的HEAGAON已经上线
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新一代的HEAGAON已经上线

新一代的HEXAGON已经上线。我们新一代的HEXAGON是FOWLP的极佳选择，以最好的性价比提供最低的Rc值。

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15th 三月 2022
为什么要选择光学监控——新一代GSM
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为什么要选择光学监控——新一代GSM

对于高精密光学薄膜的生产，光学监控技术是提高精度和工艺产量的理想方法。了解更多

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25th 二月 2022
现场支持 – 我们为您提供帮助
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现场支持 – 我们为您提供帮助

让 Evatec 技术人员在您身边为您提供支持是维护和提高整体系统性能和正常运行时间的好方法。

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28th 十二月 2021
即将推出 - 新一代HEXAGON
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即将推出 - 新一代HEXAGON

凭借更强的工艺能力，更紧凑的占地面积和更高的产能，新的HEXAGON机台在在扇出晶圆级处理 (FOWLP) 方面可为您提供更多。 立即观看视频预览。

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30th 九月 2021
“调谐”垂直磁各向异性
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“调谐”垂直磁各向异性

了解面向靶材溅射技术如何提供具有最佳垂直磁各向异性的磁性多层膜，而无需进行沉积后退火

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30th 九月 2021
BAK 941 – 山外有山，强而更强
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BAK 941 – 山外有山，强而更强

Evatec 的全新 BAK941 最多可配置多达 4 个集群式的工艺腔和完整的前端自动化，为即将到来的无线通信应用提供了令人兴奋的新的可能性。

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7th 九月 2021
Silicon Austria Labs 突破 PZT 界限
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Silicon Austria Labs 突破 PZT 界限

Silicon Austria Labs (SAL) 和 Evatec 在锆钛酸铅压电陶瓷 (PZT) 技术方面取得突破。了解更多。

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18th 八月 2021
面板级封装联盟--第一年
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面板级封装联盟--第一年

尽管发生了COVID-19危机，Fraunhofer IZM 和包括Evatec在内的PLC 2.0联盟的17个合作伙伴在第一年就取得了优异的成绩。 点击这里，了解更多关于他们的工作。

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9th 八月 2021
移机 – 我们为您服务
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移机 – 我们为您服务

您是否需要移动 Evatec 机台？帮助您以最有效的方式重新安装调适您的Evatec机台

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10th 十二月 2020
机台体检
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机台体检

了解我们的机台体检服务。

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1st 十二月 2020
开启下一代FOPLP
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开启下一代FOPLP

Fraunhofer IZM实验室与Evatec 合作开发下一代 FOPLP和 IC - 基板处理技术。

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3rd 九月 2020
SMART Center - "快速跟踪"压电
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SMART Center - "快速跟踪"压电

The Northeastern University SMART中心新增一台Evatec CLUSTERLINE® 200以期提高其纳米加工能力。

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20th 八月 2020
Evatec 赢得Prix SVC Ostschweiz大奖
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Evatec 赢得Prix SVC Ostschweiz大奖

Evatec 是Prix SVC Ostschweiz大奖的获得者

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22nd 七月 2020
FOPLP - 拿本宣传册
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FOPLP - 拿本宣传册

您是否正在寻找已经获得主要OSAT和IDM认证的面板级封装解决方案？看看CLUSTERLINE® 600吧。

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30th 六月 2020
SilTerra 选择 Evatec
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SilTerra 选择 Evatec

SilTerra配置了Evatec 的CLUSTERLINE® 200，以制造高性能的压电MEMS器件。

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26th 六月 2020
Evatec 获得SJ Semi奖项
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Evatec 获得SJ Semi奖项

Evatec 先进封装事业部获颁中芯长电半导体有限公司SJ Semi优秀供应商奖。

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23rd 十二月 2019
氮化硅光子学
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氮化硅光子学

了解有关使用反应溅射氮化硅薄膜，应用于低损耗CMOS工艺兼容氮化硅光子学，生产解决方案的信息 - 查看发表在Optics Express 2019 12月刊的论文。

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19th 十二月 2019
Prix SVC 决赛
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Prix SVC 决赛

Evatec 是Prix SVC (瑞士风投俱乐部) 企业家奖的六名决赛选手之一。

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16th 十月 2019
Evatec & Disco Hi-Tec
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Evatec & Disco Hi-Tec

Evatec 和Disco Hi-Tec宣布合作伙伴关系，共同开发Evatec CLUSTERLINE® 300 II机台的工艺。

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29th 八月 2019
SkyWater 选择Evatec
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SkyWater 选择Evatec

SkyWater选择了配备高性能蒸发技术的CLUSTERLINE® 300用于新工艺开发。

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活动预告

24th - 28th 五月 2026
Wocsdice-Exmatec 2026
Gdansk
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Wocsdice-Exmatec 2026

来听我们的演讲

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26th - 29th 五月 2026
ECTC 2026
Orlando, FL
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ECTC 2026

请参观我们的展位 #

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31st 五月 - 4th 六月 2026
Hilton Head 2026
Sonesta Resort, Hilton Head Island, SC
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Hilton Head 2026

请参观我们的展位 #

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2nd - 3rd 六月 2026
EFDS Workshop PICs
Berlin
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EFDS Workshop PICs

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