LLS EVO II是一款多功能批量溅射设备,基于立式动态设计理念,装载腔与工艺腔分离(LC, PC)。设备最多可配置5个溅射阴极和1个刻蚀源,可处理最大300mm晶圆。全球装机量超300台,验证了其作为可靠稳健量产平台的实力。紧凑的设计与较低的投资成本,使其成为与Evatec产品组合中大型单基板处理设备互补的小批量量产理想之选。
设备可配置多种电源,实现高工艺灵活性。装载腔内的基板除气与刻蚀功能确保工艺腔内的高纯度工艺;5分钟内即可切换不同基板尺寸,使LLS成为市场上满足中等批量、混线量产需求的最灵活量产设备之一。
从高沉积速率金属与共溅射合金叠层,到采用集成原位磁场对准技术的世界领先层叠软磁多层膜——各类应用均可受益于Evatec在LLS上的沉积工艺积淀,获得覆盖MEMS与光电子等半导体市场的完整量产方案。
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立式装载腔配置,主腔内最多5个靶位动态溅射
集成冷泵/分子泵/前级泵,确保稳定高真空与快速恢复时间。
可选射频或离子束刻蚀功能,集成于装载腔内
最多配置5个立式阴极,支持DC/RF/DC+RF混合/脉冲DC模式。
配置加热功能,可在装载腔或工艺腔内实现有效的基板温度管理
LLS EVO II的旋转笼式载具设计,为您提供极致的灵活性
集成式介质供应与机架设计,将LLS占地面积降至最低;系统设计与转笼升降装置等附件集成,便于维护。
自动化
可选集成六轴机械手方案,配晶圆盒暂存位/平边缺口对准器/条码读取器
立式装载腔配置。主腔内最多5个靶位动态溅射,装载腔内可集成附加可选除气/加热/刻蚀功能。装载腔或主腔可选集成Meissner冷阱,配合前级泵及主腔分子泵或冷泵选项,确保稳定可重复的高真空条件与快速恢复时间。
标配正面手动装载,可选集成机械手装载以提升自动化。
可选射频或离子束刻蚀功能,集成于装载腔内
无论选择全面沉积、遮蔽掩模还是定制边缘排除,LLS装载与旋转笼式载具设计均可配置为手动装载或全自动盒到盒处理。最多配置5个立式阴极,支持DC/RF/DC+RF混合/脉冲DC模式。最多3个源并行运行(共溅射),实现更高沉积速率,并可混合或连续过渡不同材料。
以下源配置方案欢迎咨询:
配置加热功能,可在装载腔或工艺腔内实现有效的基板温度管理
LLS EVO II的旋转笼式载具设计,为您提供极致的灵活性。
不同转笼规格还可与机械手组合,用于晶圆"正面"与"背面"工艺,并集成冷却等附加功能。我们的工程师随时为您提供定制方案支持。
系统设计集成厂务供应与机架设计,转笼升降装置等集成附件将LLS占地面积降至最低并便于日常维护。此外,Evatec还提供支持日常生产的其他功能,包括:
可选集成六轴机械手方案,配晶圆盒暂存位/平边缺口对准器/条码读取器
受益于Evatec在LLS EVO II及前代产品上积累的长期工艺经验,覆盖半导体与光电子行业各类标准材料,包括:
何不将其能力升级至最新标准?
Evatec升级改造服务释放现役设备的隐藏潜能,通过定制升级与前瞻性规划,延长使用寿命、提升设备能力、减少停机时间。
蒸发工艺攻克"厚膜"沉积难题,赋能最新大面积数字闪烁体技术,服务于医疗与工业用途。
购买一台新的Evatec设备,只是长期合作的第一步。从初期的量产爬坡支持,到日常维护或升级改造以增加新功能,与Evatec本地客户服务团队携手,最大化正常运行时间与设备使用寿命。