LLS EVO Vertical Sputter System

LLS EVO II

立式溅射机台,用于溅射金属,介质层和磁性薄膜

 

紧凑灵活的立式批次溅射设备,可沉积金属/介质/软磁薄膜,最大基板230mm。

Evatec Web Icons LLSEVO 01

灵活设计

  • 最多5个溅射源,支持共沉积
  • 不同基板尺寸间快速切换
Evatec Web Icons LLSEVO 02

Evatec深厚工艺积淀

  • 除气/刻蚀/沉积
  • 从金属/介质到TCO/软磁
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经过生产验证

  • 全球超过300台设备
  • 定制化解决方案,包括前端自动化

LLS EVO II

LLS EVO II是一款多功能批量溅射设备,基于立式动态设计理念,装载腔与工艺腔分离(LC, PC)。设备最多可配置5个溅射阴极和1个刻蚀源,可处理最大300mm晶圆。全球装机量超300台,验证了其作为可靠稳健量产平台的实力。紧凑的设计与较低的投资成本,使其成为与Evatec产品组合中大型单基板处理设备互补的小批量量产理想之选。

设备可配置多种电源,实现高工艺灵活性。装载腔内的基板除气与刻蚀功能确保工艺腔内的高纯度工艺;5分钟内即可切换不同基板尺寸,使LLS成为市场上满足中等批量、混线量产需求的最灵活量产设备之一。

从高沉积速率金属与共溅射合金叠层,到采用集成原位磁场对准技术的世界领先层叠软磁多层膜——各类应用均可受益于Evatec在LLS上的沉积工艺积淀,获得覆盖MEMS与光电子等半导体市场的完整量产方案。

更多详情请阅读我们的LLS EVO II产品手册。

主要系统组件 —— 快速指南

点击圆形图中的各分区快速了解,页面下方可查看更多详情。

基础平台

立式装载腔配置,主腔内最多5个靶位动态溅射

  • 标配正面手动装载
  • 装载腔内集成附加除气/加热/刻蚀功能
  • 可选集成机械手装载

集成冷泵/分子泵/前级泵,确保稳定高真空与快速恢复时间。

刻蚀

可选射频或离子束刻蚀功能,集成于装载腔内

溅射

最多配置5个立式阴极,支持DC/RF/DC+RF混合/脉冲DC模式。

  • 最多3个源并行运行(共溅射),实现更高沉积速率,并可混合或连续过渡不同材料。

加热

配置加热功能,可在装载腔或工艺腔内实现有效的基板温度管理

基板转笼

LLS EVO II的旋转笼式载具设计,为您提供极致的灵活性

  • 手动装载,支持2/3/4/5/6/8英寸基板的完整或混装批量
  • 仅需数分钟即可切换基板尺寸配置
  • 批量处理基板,最大尺寸200×230mm

辅助设备

集成式介质供应与机架设计,将LLS占地面积降至最低;系统设计与转笼升降装置等附件集成,便于维护。

自动化

自动化
可选集成六轴机械手方案,配晶圆盒暂存位/平边缺口对准器/条码读取器

基础平台

立式装载腔配置。主腔内最多5个靶位动态溅射,装载腔内可集成附加可选除气/加热/刻蚀功能。装载腔或主腔可选集成Meissner冷阱,配合前级泵及主腔分子泵或冷泵选项,确保稳定可重复的高真空条件与快速恢复时间。
标配正面手动装载,可选集成机械手装载以提升自动化。

刻蚀

可选射频或离子束刻蚀功能,集成于装载腔内

溅射

无论选择全面沉积、遮蔽掩模还是定制边缘排除,LLS装载与旋转笼式载具设计均可配置为手动装载或全自动盒到盒处理。最多配置5个立式阴极,支持DC/RF/DC+RF混合/脉冲DC模式。最多3个源并行运行(共溅射),实现更高沉积速率,并可混合或连续过渡不同材料。
以下源配置方案欢迎咨询:

  • 新型椭圆阴极技术,降低材料成本且颗粒数更低
  • "高能阴极"技术,提升高沉积速率金属化工艺(铝及铝合金)的产能
  • 高性能磁体系统,延长磁性及非磁性材料溅射的使用寿命

 

加热

配置加热功能,可在装载腔或工艺腔内实现有效的基板温度管理

基板笼

LLS EVO II的旋转笼式载具设计,为您提供极致的灵活性。

  • 手动装载,支持2/3/4/5/6/8英寸基板的完整或混装批量
  • 仅需数分钟即可切换基板尺寸配置
  • 批量处理基板,最大尺寸200×230mm


不同转笼规格还可与机械手组合,用于晶圆"正面"与"背面"工艺,并集成冷却等附加功能。我们的工程师随时为您提供定制方案支持。

辅助设备

系统设计集成厂务供应与机架设计,转笼升降装置等集成附件将LLS占地面积降至最低并便于日常维护。此外,Evatec还提供支持日常生产的其他功能,包括:

  • 晶圆ID与条码读取器
  • 残余气体分析仪

自动化

可选集成六轴机械手方案,配晶圆盒暂存位/平边缺口对准器/条码读取器

  • 针对"正面"或"背面"晶圆工艺的专用方案

工艺积淀

受益于Evatec在LLS EVO II及前代产品上积累的长期工艺经验,覆盖半导体与光电子行业各类标准材料,包括:

  • 磁场对准软磁薄膜制备
  • 低损伤薄膜成核工艺
  • 反应溅射工艺

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  • 了解可降低材料成本与颗粒数的椭圆靶技术,或选择Evatec磁场对准技术方案,用于磁场对准磁性薄膜沉积。
  • 了解我们的高能阴极技术与定制磁体系统,实现更高沉积速率。
  • 了解控制系统及其他部件现代化改造方案,更换淘汰部件、提升正常运行时间并延长设备寿命。
  • 我们的工程团队随时为您提供工装设计与制造等定制工程服务。

如需了解更多,请参阅LLS升级改造手册

如需阅读更多LLS EVO II相关内容,请参阅LAYERS杂志

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