PEALD
PLASMA-ENHANCED ATOMIC LAYER DEPOSITION
概述
通过溅射沉积技术生产的薄膜可以实现各种功能，如高光学透明度、特定的导电性和特定的机电性能（如压电性能）。这些特性在平面衬底上很容易实现。然而，对于非平面表面，如带有结构的晶圆和曲率半径较小的表面，基于化学的技术提供了超越视线的解决方案。
Evatec 的新型 PEALD 模块集成在 CLUSTERLINE® 200 系列中，可实现薄介电层薄膜的沉积，并为在单一平台上使用等离子刻蚀、PVD 和 PECVD 开发工艺流程提供了新的可能性，而无需破坏真空。
您的设备中是否缺少这种各种技术的组合？这种多功能模块是否适合您现有的 CLUSTERLINE® 200 设备，或者您是否正在考虑只使用 PEALD 模块的集群式机台？我们很乐意与您讨论各种方案！
为什么选择 Evatec PEALD
一致性、可重复性和高薄膜厚度均匀性是标准配置；Evatec 解决方案提供的微波等离子源还可降低沉积温度，从而在接近室温的条件下制备 Al₂O₃、AlN 薄膜和其他薄膜。微波等离子体的护套电压非常低，这对保护离子辐射敏感材料至关重要。
Excellent conformality
Homogeneous film thickness, even on complex geometries.
Precise thickness control
Ideal for very thin films
Consistent film properties
Ensuring optimal material quality.
Flexibility
Integration of PEALD module alongside PVD, PECVD & etch on CLUSTERLINE® 200.
提高效率和降低成本
我们对模块和工艺的设计进行了优化，以实现最小的前驱体消耗，从而降低拥有成本。特殊的载体配置可在一次运行中实现基底的双面沉积，并保持两面相同的层厚度。
先进功能和应用
PEALD 模块配备了可加热卡盘，允许温度高达 500°C。这为沉积后退火提供了新的可能性，同时又不影响 PEALD 工艺。该系统的标准配置提供两个不同的金属前驱体容器，可沉积不同元素比例的三元薄膜，如 SrTiO3、AlxGa1-xN 等。金属前驱体的数量可根据客户的要求进行调整。这种配置可以利用超级循环方法制造三元、四元和多层材料。
PEALD 平台
PEALD 技术可在 Evatec 经过量产验证的 CLUSTERLINE® 200 平台上使用。
我们的专家随时准备为您提供帮助，如有疑问，请联系我们。或点击按钮了解更多信息。
CLUSTERLINE® 200
用于 200 毫米单晶圆加工的半导体行业标准集群平台，集成了 ICP 蚀刻、PVD 和 PEALD 模块。