为什么需要先进工艺控制（APC）

先进工艺控制（APC）可将半导体行业的制造精度带入下一代的“晶圆级光学元件”，适用于智能手机中3D感应和人脸识别，或者是用于下一代的射频设备和固态照明的关键光学工艺，以及控制折射率，厚度和表面质量的层控制技术。

镀膜速率和厚度控制

了解EVATEC 应用原位再优化的晶振系统和光学监控如何在高价值衬底上镀贵金属和复杂介电质叠层时提供卓越的生产控制。

化学计量控制

从金属合金的共蒸镀到介电层的溅射，我们提供控制技术以确保在最高镀膜速率下仍拥有正确的化学计量和折射率。

膜层的应力测量

我们的蒸发台和溅射台均可采用，利用我们的原位量测 - 应力量测中的专业知识，可以管理减薄晶圆和光学基板在镀膜过程中形成的弯曲，或者是在膜厚堆叠的镀膜过程中不会破裂。

Unicalc

Unicalc 为膜厚均匀性修正挡板的模拟器，应用在我们的BAK机台上，可以降低镀膜材料使用成本，同时提高产量。点击此处查看Unicalc 手册。

加热管理

Evatec 的封闭式温度控制可以确保工艺得到最优化，同时保护衬底不受损坏。

靶材和挡板使用寿命

Evatec 的专有技术可延长靶材和保护挡板的使用寿命，从而实现最大产量和最低运营成本。

依据客户的工艺需求，可在不同的Evatec 生产平台上使用我们的先进工艺控制 (APC)技术。要了解该技术的更多信息， 请点击页面或点击此处与我们联系。

晶振监控

广泛的应用在蒸镀工艺领域，可以准确而可靠的控制镀膜速率和膜层厚度。Evatec 自行研发的新型QCM500控制模组拥有更高精度以及更快的晶体间切换时间，可选择使用5MHz或6MHz的晶振片频率，以及一个控制模组可以同时管理多个晶振头的监测功能。QSK621晶振头的使用，是BAK机台上许多蒸镀工艺的理想解决方案。Khan 操作界面完全整合，可掌控工艺过程中已使用的晶振片，并轻松切换到备用晶振片的位置，确保批量式生产的蒸镀工艺能够完成而不会造成损失。对于较厚的膜层和更复杂的工艺，我们提供可以放置12个晶振片的容器，能够整合在新机台上或是机台的升级。

QSK300单片晶振头可安装于共蒸镀工艺中的单一蒸镀源监控，单头和多头均可安装遮罩技术用以控制延伸膜层厚度或延长晶振片使用寿命。

光学监测

从高亮度 LED (HBLEDS) 的光源输出最大化所需要的高反射率布拉格反射膜 (DBR),到下一代智能手机的新型3D感应和人脸识别技术，我们的世界都依赖于具有成本效益且精准镀膜的光学干涉涂层。而我们下一代的移动网络和功率器件，薄膜工艺要求定制介电质堆叠层在镀膜时的精准性日益提高，这是传统控制技术无法实现的。

GSM1101的多功能性成为标准配置。在UV (紫外光), VIS (可见光) 或NIR(近红外光) 等波长范围的薄膜光学性能，使用直接量测作为控制技术。可以将其配置为单色光，宽光谱或两者结合即“混合模式”。它可以测量实际基板上的反射率和透射率，或间接测量测试玻璃，还可以集成到Evatec 各种蒸镀机或溅镀机上。GSM1101能在连续镀膜机台的闭合回路控制架构下，量测和分析已镀的多层堆叠膜层。

GSM1101优点

• 提升准确性和可重复性
• 提供逐层光谱测量数据用于工艺分析
• 利用原位再优化技术提高良率
• 超薄金属层控制
• 连续式镀膜系统的闭合回路膜厚控制 

下载GSM光学监控手册请点击此处。

化学计量控制

工艺中全自动主动调整参数可以提高高精度光学镀膜的良率。原位再优化是一个功能强大且高效的工具。可在光学薄膜镀膜过程中对其进行检查，并调整剩余膜层以确保最终的光学薄膜堆叠完全符合您的预期。通过这个方法可以复原中断的工艺来避免因意外中断而造成的报废，并为新设计节省工艺开发时间并提高良率。

Evatec 闭合回路控制技术，使膜层在蒸镀和溅镀过程中都具有精确的化学计量控制。基于实时控制系统，所需要的膜层组成具有可靠性和重复性。创新的解决方案可以缩短大规模量产所需要的工艺次数。

溅射镀膜

高速沉积高质量的氧化物和氮化物层。我们使用先进的电浆光谱分析仪（PEM）技术，以确保我们在批量式 (Batch) 和集群式 (cluster) 反应磁控溅射镀膜机台上提供正确的化学计量，并以高速率镀膜介电质层和透明导电氧化物 (TCO)，电浆光谱分析仪 (PEM) 会监测一个或多个特征性等离子所发射的峰值强度以及其他工艺参数。

任何金属氧化物或氮化物工艺的理想状态都是由专业知识而定，然后在整个工艺过程中保持该反应性镀膜的理想状态。工艺时间缩短同时保持优异的膜层性能，消除了由于靶材中毒而导致的漂移, 异常放电(颗粒产生)和减少正常运行时间的问题。强大的反馈回路和反应气体流量导入的快速响应使我们的电浆光谱分析仪（PEM）技术成为电介质薄膜生产的重要组成部分。

蒸镀

您对由不同材料组成的薄膜感兴趣吗？使用Evatec 自主开发的QCM500石英晶振片控制器，闭合回路式的晶振片可以监测多达4个单独的蒸镀源，在我们的BAK蒸镀机系列中可以精确地控制来自船 (boat)，电子枪 (e-gun) 或是喷射式蒸镀源 (effusion cell) 等蒸镀源的合金镀膜。我们基于晶振片的镀膜速率监控系统是BAK机台不可或缺的一部分。例如，在批量式生产中应用于混合多种材料并控制膜厚均匀性形成的先进策略。

原位再优化

工艺中全自动主动调整参数可以提高高精度光学镀膜的良率。原位再优化是一种功能强大且高效的工具，可在光学薄膜镀膜过程中对其进行检查，并调整剩余膜层以确保最终的光学薄膜堆叠完全符合您的预期。通过这个方法可以复原中断的工艺来避免因意外中断而造成的报废，并为新设计节省工艺开发时间并提高良率。

浏览再优化的介绍请点击此处

原位再优化的优点

• 全自动工艺，不增加工艺时间
• 提升复杂膜层堆叠设计的良率
• 批量式的生产在工艺意外中断后可以恢复

• Evatec 光学工具集 (Evatec Optics Tool Box) 可以应用在BAK蒸镀机，MSP溅射机和CLUSTERLINE® 200集群式溅镀机台上
• 可用于有翻转夹具设计的双面光学镀膜
• 可用于在SOLARIS® 和CLUSTERLINE® 200机台上分析多层镀膜，且同时具有闭合回路反馈

再优化回路

原位优化不仅在每层镀膜时确定镀膜终点，而且在每层镀膜结束时使用原位GSM宽带光学监控。将膜层终止后的实际光学性能与预先计算相比较，如果偏差大于您设置的条件，则可调整剩余的镀膜参数，使工艺恢复正常。在每一膜层之后都重复进行优化，直到整个叠层完成。查看或下载再优化手册以查看结果。 

光学工具集

光学工具集完美整合薄膜工艺开发所需步骤，使您的生活变得简单。它整合了您最初的设计，光学薄膜策略开发过程，优化每个膜层的镀膜终点，形成实际镀膜参数并最终在镀膜机上执行镀膜程序。可用于我们的BAK 蒸镀台和MSP 或CLUSTERLINE® 200 BPM 溅镀机台。

光学工具集的优点

• 使用业界标准的薄膜设计软件 Filmstar^TM，Optilayer^TM 或Essential Macleod^TM 

• 通过无缝整合以消除工艺参数设置中的错误
• 降低设置成本并提高产量
• 方便管理，分析和比较您所有生产工艺中的每一层光学监控数据

您是否需要快速开发复杂的镀膜工艺，或是工艺存在严苛条件？

现在，我们的系统使用GSM光学监控，在每一个膜层实时量测检查光学特性，调整后续工艺，确保最终的光学叠层性能与理论设计更加接近。了解如何通过“原位再优化”以节省您的时间和成本。点击此处以阅读有关GSM光学监控的更多信息，或在下方在线浏览GSM手册。