22nd 七月 2020

FOPLP - 拿本宣传册

CLUSTERLINE® 600已通过主要OSAT和IDM的面板级封装认证。它支持最大尺寸为650 x 650 mm面板的最新技术

了解我们的除气,蚀刻和镀膜技术与Evatec的面板处理能力相结合如何在生产IC基板和FOPLP的种子层时提供低接触电阻 (Rc),出色的附着力以及降低颗粒产生。

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