欢迎来到 The Thin Film Powerhouse，作为薄膜技术的全球领导者，我们不仅设计和制造工业用生产机台，同时为全球领先的研发机构提供定制工程解决方案。
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责任技术
我们的薄膜技术以负责任、高效和可持续的方式，为未来的创新提供动力。
我们致力于在先进封装，半导体，光电和光学的核心市场提供完整的生产解决方案。选择相关市场，了解Evatec 解决方案如何给您带来领先优势。
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适用于先进节点半导体器件的薄膜解决方案
了解更多关于 Evatec 解决方案的信息，它们如何支持摩尔定律和“超越摩尔定律”方法所驱动的更高器件性能需求。
在凸块技术 (Bumping)、晶圆级扇出(FOWLP) 和背面金属化应用中的创新
了解为什么 Evatec 的晶圆级封装镀膜解决方案：凸起 (UBM)、扇出 (FOWLP) 和背面金属 (BSM) 应用可使您处于领先地位
FOPLP 和先进封装基板加工领域的创新
经过量产验证的薄膜解决方案，适用于面板级封装应用，面板尺寸最大可达 650x650mm。
功率器件金属化和减薄晶圆加工工艺的专家
受益于 Evatec 在功率器件应用方面的丰富经验，提高您在 MOSFET、IGBT、IGCT、LDMOS、SiC 和 GaN 功率器件批量生产中的生产率、工艺稳定性和产量。
RF 滤波器技术中的蒸发或者溅射技术专家
Evatec 是金属、电极层、压电层和电介质 PVD 解决方案的先驱，可为射频滤波器、放大器、GaN HEMT 和红外器件赋能。我们的批量生产系统定义了无线性能标准。
用于传感、驱动和磁性的镀膜
Evatec 为传感器、驱动器、薄膜磁头 和量子计算中使用的金属、介电层和先进功能材料（磁性材料和压电材料）提供生产解决方案。
LED 和高性能光电子解决方案
探索 Evatec 成熟的机台和工艺组合如何在世界领先的 O-LED、Mini-LED、Micro-LED、VCSEL 和 EEL 制造商的日常生产中提高性能并降低每流明成本。
微型光学器件，效率最大化
WLO 利用半导体技术大规模生产微型光学器件。Evatec 实现了低成本高效率的生产，可用作独立部件或用于预加工裸晶。
Evatec 薄膜技术支持高精度光学器件的低成本制造，确保依赖精确光控制的系统获得最佳性能。
从色彩和抗划伤一直到 X 射线闪烁体应用
Evatec 高端功能镀膜解决方案可提升您的产品性能 – 以最低的用户成本实现高性能和高产量。
刻蚀，蒸镀，溅射和PECVD工艺专业技术是我们生产设备的核心。我们的先进工艺控制（APC）技术能提高产能，提升良率，降低运营成本。
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丰富的蒸镀及溅镀专业技术知识
了解Evatec 的蒸镀和溅镀技术如何帮助您提高产量并降低成本。
用于薄膜特性变更或薄膜层去除的等离子技术
从敏感薄膜的特性改变到高速率薄膜的去除，更多相关信息请参阅Evatec 等离子技术在晶圆或面板级应用。
在低工艺温度下提供高质量镀膜
了解使用PLASMABOX® 技术的Evatec PECVD工艺，以及如何通过确保均匀性的热量分布和极低的交叉污染来提供最佳的薄膜质量。
提高薄膜工艺的精度和良率
了解 Evatec 的先进工艺控制技术 (APC) 如何帮助您提高薄膜工艺的精度和良率。
根据您的应用，基板形式和产量要求，我们提供一系列批量式，集群式和连续式平台架构。配备蒸镀，溅镀，刻蚀和PECVD源科技。我们有超过50多年的工艺和专业生产技术。选择一个机型来了解其硬件和工艺能力。
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有50年工艺知识，蒸镀距离从0.5至2.0米的蒸镀机
目前全球已安装超过2,000台BAK机台，我们将带您了解为何BAK能成为跨半导体，光电和光学的业界标准蒸镀机。
Cluster系列机台，最大可处理650mm 的晶圆或面板
CLUSTERLINE® 系列有最大可处理尺寸为650mm 晶圆或面板的设备机台，在所有Evatec核心市场中，以最安全的传送和最先进的工艺赢得市场的盛誉。
先进封装中晶圆级工艺的优势
应用在300或200mm晶圆上，提供业内最高产量及最低Rc, HEXGON是能让您在UBM, RDL的Fanout中处于领先地位的机台。
金属，介质和磁性薄膜用立式溅射机台
紧凑的设计和灵活性使立式批量溅射机台非常适用于金属，介质层和磁性薄膜，性价比极高，基板尺寸高达200x230mm。
超高产能全自动连续型生产解决方案
SOLARIS® 系列是专为全自动化工厂生产设计而生。最大基片尺寸可达8英寸 (SOLARIS® S151机台) 或15英(SOLARIS® S380机台)。应用领域涵盖了从触摸屏面板到电磁屏蔽，功率器件到光伏电池。
从最初的安装计划开始，我们的全球客户服务团队就将在机台的整个周期内为您提供帮助。了解我们可以提供的服务。
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Evatec客户服务 - 快速浏览我们能提供的一切
详细了解服务组合，充分利用Evatec 机台。
快速高效 - 提供建议找出您需要的备件并安排快速交付。
”现场"或"远程支持" - 由您选择
除了解决紧急的机台停机外，还有许多其他方法可以帮助您最大程度地利用Evatec 生产设备。
延长Evatec 的机台的使用寿命
解决老龄备件停产的问题及通过新增硬件和工艺功能加强Evatec 机台的利用率，了解我们如何为您提供帮助。
来我们瑞士总部，或让我们的培训师来拜访您，或使用最新的远程技术。我们合格的培训师随时准备为您提供帮助。
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获取即将举办的活动的详细信息，您可以来听我们的演讲或在展位上与我们会面
了解CLUSTERLINE® 200如何将灵活架构、多种工艺技术与成熟量产表现相结合，从研发到大规模量产全程助力创新。
Evatec 的 LED 工艺专业知识为下一代电动汽车提供支持，助力实现更小的器件、更高的性能以及高性价比的量产。更多精彩内容，敬请阅读《LAYERS 9》。
随着人工智能和高性能计算推动对更大尺寸衬底和更高集成密度的需求，面板级封装正蓄势待发。Evatec 概述了其面向可扩展面板级生产的技术路线图。更多精彩内容，敬请阅读《LAYERS 9》。
对 AlScN 压电层进行周期性极化控制，标志着迈向包括 6G 在内的未来无线通信系统所需的高频射频滤波器的重要一步。更多精彩内容，敬请阅读《LAYERS 9》。
超导镀膜是当今领先量子计算方法的基石。Evatec 展示了 PVD 沉积技术如何支持从实验室研究向量子硬件可扩展制造的过渡。更多精彩内容，敬请阅读《LAYERS 9》。
SOLARIS® 展示了在全自动晶圆盒到盒工艺中，如何在保持严格温度控制的同时，显著提升功率器件制造中厚铝层的产能。更多精彩内容，敬请阅读《LAYERS 9》。
Evatec 的量产爬坡支持服务，在关键时刻提供现场专业支持，助力客户从设备安装高效迈向稳定生产。更多精彩内容，敬请阅读《LAYERS 9》。
PVD沉积PZT多年来一直是MEMS制造的基石。Evatec阐述了灵活的平台理念如何同时满足大批量生产与研发需求。尽在《LAYERS 9》。
随着SiC功率器件向更高产能和更复杂架构发展，Evatec的CLUSTERLINE®平台为可靠的SiC制造提供灵活、高性能的金属化解决方案。尽在《LAYERS 9》。
Evatec全新ADS技术为高深宽比及三维器件结构带来先进的定向溅射能力，实现卓越的覆盖性能和可靠的金属化方案，助力下一代半导体应用。尽在《LAYERS 9》。
Evatec全新GSM 1102系统搭载近红外扩展模块，将原位监控波长范围提升至1700 nm，为高要求光学薄膜应用带来更高精度与稳定性。尽在《LAYERS 9》。
Evatec与Fraunhofer IZM-ASSID联合开发了一款新型开尔文电阻测试结构，能够对下一代晶圆级封装中的微型通孔进行高灵敏度、高精度的接触电阻测量。
北美多家研究团队正借助Evatec的CLUSTERLINE® 200与MSQ多靶溅射平台，推动AlN与AlScN材料在下一代MEMS、声学器件及无线技术中的突破。更多精彩内容，尽在《LAYERS 9》。
Evatec新任首席运营官Stefan Marxer分享了他对卓越运营、当前挑战以及推动更快速、更透明、更高效运营举措的看法。更多内容，尽在LAYERS 9。
随着Micro LED器件尺寸不断缩小，对颗粒控制的要求日益严格。Evatec的CLUSTERLINE® 200 BPM展示了先进的工艺工程如何支持高良率的大规模生产。更多内容，尽在LAYERS 9。
半导体行业正迅速朝着更小的特征尺寸和更高的集成密度发展。Evatec最新的300mm前道解决方案提供了支持这些下一代器件架构所需的先进溅射性能。更多内容，尽在LAYERS 9。
量子纳米叠层正在重新定义光学薄膜生产的可能性，提供更高的稳定性、改进的性能以及可扩展制造的新机遇。更多内容，尽在LAYERS 9。
Evatec采用新型微波ECR等离子体源的最新PEALD技术发展，能在低温下沉积超纯Al₂O₃和高结晶度AlN薄膜，是先进逻辑、存储器、MEMS、射频和功率应用的理想选择。更多内容，尽在LAYERS 9。
Yole Group的最新分析揭示了PiezoMEMS如何远远超越射频滤波器的范畴，扩展到微扬声器、振荡器、光开关和微冷却等快速增长的市场。更多内容，尽在LAYERS 9。
通过先进的PVD非晶碳（a-C）溅射技术，Evatec在碳化硅（SiC）功率器件制程中引入了一项突破，实现了更清洁的生产、卓越的界面保护，并为下一代器件设计带来了新的机遇。更多内容，尽在LAYERS 9。
Evatec 介绍了其战略流程的内部视角，以及该流程如何在其功能材料和先进 3D 集成领域实现长期创新、市场敏捷性和技术领导力。在《LAYERS 9》中阅读更多内容。
AI 集群和超大规模数据中心正在推动光子集成电路的快速创新，SOI、LNOI 和 InP 等材料平台正在塑造高速光互连的未来。在《LAYERS 9》中阅读更多内容。
Evatec 扩展其面板级封装产品组合，推出新型 310 × 310 mm 加工平台，专为 AI 和高性能计算应用优化。在《LAYERS 9》中阅读更多内容。
Evatec 的新型加热卡盘和阴极创新方案使得利用 PVD 进行先进材料的晶体生长成为可能。在《LAYERS 9》中阅读更多内容。
Yole Group 的最新分析展示了 BAW 和 SAW 滤波器如何塑造 5G 和 Wi-Fi 6E/7 的性能。在《LAYERS 9》中阅读更多内容。
在瞬息万变的世界里，Evatec 始终恪守一个原则：建立强大的合作伙伴关系并贴近客户。在《LAYERS 9》中阅读更多内容。
镀膜技术正以前所未有的速度发展。从先进封装中的人工智能驱动创新，到光子学中的新型纳米层压技术，《LAYERS 9》为您带来塑造未来设备的硬件和工艺洞察。
薄膜技术正以前所未有的速度演进。从先进封装领域的人工智能驱动创新，到光子学领域的新型纳米层压技术，《LAYERS 9》将带您深入了解塑造未来设备的硬件与工艺。
科技与责任
瑞士 - Evatec自豪地宣布，我们基于科学的近期减排目标已正式通过科学碳目标倡议（SBTi）的验证。这一重要的里程碑凸显了我们的承诺，即根据最新的气候科学调整我们的气候行动，并为将气温上升限制在 1.5°C 的全球努力做出贡献。
5 月 14 日，我们有幸参加了客户赛微电子的十周年庆典。他们的活动是对十年创新突破和辉煌成就的庆祝。 在晚宴上，我们被授予 “优秀供应商 ”奖，这彰显了我们多年来与 赛微电子建立的牢固合作关系、我们对质量的承诺以及我们对支持他们成功的奉献。
了解 Evatec 位于中国深圳的新办事处。
了解 Evatec 的 HEXAGON 如何使您在特定功率器件应用中的产量翻倍。
了解 Evatec ECL实验室的更多能力，包括半导体薄膜表征技术。
了解光学薄膜制造的潜在优势，以及 Evatec 的 CLUSTERLINE® 200 BPM 动态溅射机台非常适合纳米层压板沉积的原因。
在《LAYERS 8》中了解更多有关我们以产品为中心的组织和 Evatec 业务领域的信息。
在《LAYERS 8》中了解高产出 UBM/RDL 技术的最新进展以及低而稳定的接触电阻 (Rc) 的重要性。
我们很高兴地宣布，我们已向 “科学碳目标倡议”（SBTi）提交了减排目标。在此文中了解更多我们的可持续发展历程。
在 LAYERS 8 中阅读有关从通过液态镓溅射的工作。
我们全新的职业页面已经上线！探索令人兴奋的机会，了解更多有关 Evatec 成为理想工作场所的信息。
迁移薄膜设备可能会让人感到棘手。了解Evatec是如何提供全面的移机服务，将停机时间降至最低，并确保设备平稳过渡的，文中还有相关见解和真实案例。
超透镜是一种微小的光学元件，能像传统透镜一样控制光线。了解它们的潜力以及薄膜技术的重要性。
从Fraunhofer和 Evatec 的研究中了解为何 HEXAGON PVD 系统是现代 WLP 应用的理想选择。
Silicon Austria Labs (SAL) 即将宣布一项与头部客户高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）的合作，通过其子公司 RF360 Europe GmbH 与他们的镀膜技术合作伙伴 Evatec Europe 共同开发 PEALD 和 PVD 技术，用于制造下一代 RFFE 组件。
CLUSTERLINE® 200 和 Evatec PEALD 的强大组合！在我们的新视频中了解 PEALD 技术如何带来更好的覆型性、精确的厚度控制和可重复性，且控制在极低的使用成本。
奥地利SAL实验室与Evatec公司合作，通过在萨尔茨堡菲拉赫工厂新增的 PEALD 工艺腔来提升薄膜技术能力。
请在此处了解更多Evatec 与 Onto Innovation 关于新设立的封装应用卓越中心 (PACE)的合作信息。
我们很高兴宣布与 Silicon Austria Labs (SAL) 和其他行业合作伙伴建立战略合作关系。此次合作旨在为基于 MEMS 的微型扬声器开发最先进的解决方案。
在我们的BAK系列宣传册中了解最新一代的BAK蒸发台
从 Micro LED 到边发射激光器和 RF 滤波器, CLUSTERLINE® 200 BPM 为您提供薄膜沉积方面的金牌性能
新的 HEXAGON 保持了经过验证的、可靠的工艺能力和高产量的既有优势，并在工艺能力、产量、正常运行时间、易使用性和可维护性等方面提供了重大改进和革新。
Evatec刚刚完成了ISO 9001和ISO 14001的重新认证程序，直到2026年。我们也为获得ISO 45001认证而感到自豪。
更容易装载，更好的真空条件，甚至更好的重复性——有什么理由不喜欢呢！了解更多信息。
使用XPERIENCE模拟器意味着可以将您的Evatec机台放置到电脑桌面上。用来培训您的人员，开发和测试工艺配方，并在您使用软件更新功能之前熟悉它们。
Evatec的CLUSTERLINE支持欧洲MADMAX项目寻找暗物质
MULTI-BAK - 最多可配置4个工艺腔室，具备全自动化生产所需的所有基板装载和搬送功能。立即访问视频以获取更多信息。
新一代的HEXAGON已经上线。我们新一代的HEXAGON是FOWLP的极佳选择，以最好的性价比提供最低的Rc值。
对于高精密光学薄膜的生产，光学监控技术是提高精度和工艺产量的理想方法。了解更多
让 Evatec 技术人员在您身边为您提供支持是维护和提高整体系统性能和正常运行时间的好方法。
凭借更强的工艺能力，更紧凑的占地面积和更高的产能，新的HEXAGON机台在在扇出晶圆级处理 (FOWLP) 方面可为您提供更多。 立即观看视频预览。
了解面向靶材溅射技术如何提供具有最佳垂直磁各向异性的磁性多层膜，而无需进行沉积后退火
Evatec 的全新 BAK941 最多可配置多达 4 个集群式的工艺腔和完整的前端自动化，为即将到来的无线通信应用提供了令人兴奋的新的可能性。
Silicon Austria Labs (SAL) 和 Evatec 在锆钛酸铅压电陶瓷 (PZT) 技术方面取得突破。了解更多。
尽管发生了COVID-19危机，Fraunhofer IZM 和包括Evatec在内的PLC 2.0联盟的17个合作伙伴在第一年就取得了优异的成绩。 点击这里，了解更多关于他们的工作。
您是否需要移动 Evatec 机台？帮助您以最有效的方式重新安装调适您的Evatec机台
了解我们的机台体检服务。
Fraunhofer IZM实验室与Evatec 合作开发下一代 FOPLP和 IC - 基板处理技术。
The Northeastern University SMART中心新增一台Evatec CLUSTERLINE® 200以期提高其纳米加工能力。
Evatec 是Prix SVC Ostschweiz大奖的获得者
您是否正在寻找已经获得主要OSAT和IDM认证的面板级封装解决方案？看看CLUSTERLINE® 600吧。
SilTerra配置了Evatec 的CLUSTERLINE® 200，以制造高性能的压电MEMS器件。
Evatec 先进封装事业部获颁中芯长电半导体有限公司SJ Semi优秀供应商奖。
了解有关使用反应溅射氮化硅薄膜，应用于低损耗CMOS工艺兼容氮化硅光子学，生产解决方案的信息 - 查看发表在Optics Express 2019 12月刊的论文。
Evatec 是Prix SVC (瑞士风投俱乐部) 企业家奖的六名决赛选手之一。
Evatec 和Disco Hi-Tec宣布合作伙伴关系，共同开发Evatec CLUSTERLINE® 300 II机台的工艺。
SkyWater选择了配备高性能蒸发技术的CLUSTERLINE® 300用于新工艺开发。
