LAYERS 9 — SOLARIS®：提升厚铝层产能

Evatec 在利用蒸镀和溅射技术提供金属化解决方案方面拥有悠久历史。尽管蒸镀仍是许多光刻胶剥离工艺的首选方法，但日益增长的产量和更大尺寸的晶圆，正推动业界对减少人工操作、提高良率的全自动卡盒到卡盒系统产生兴趣。在此背景下，SOLARIS® 已被评估为一种用于功率器件应用中溅射厚铝层的高产能解决方案。

许多功率器件工艺要求在正面和背面沉积厚度为 1 至 18 微米的铝层。同时，衬底温度通常必须保持在 300 摄氏度以下。为满足这些要求，Evatec 进行了详细的温度模拟，以确定最佳的 SOLARIS® 配置。结果表明，配备四个 PVD 腔室和两个冷却工位的设置，在沉积速度与热控制之间达到了理想平衡。

SOLARIS® 设备采用同步分度器与平行载具传输，可同时处理多个衬底。在所评估的配置中，铝层在两个连续的 PVD 腔室中依次沉积，直至达到温度极限，随后进行冷却。此序列可在单次分度器旋转中重复进行，从而通过多个循环构建出更厚的铝层。

模拟结果表明，在 8 英寸衬底上，对于 2 微米厚的铝层，理论产能接近每小时 60 片晶圆；而对于厚达 18 微米的铝层，每小时产能超过 16 片。实验测量证实，包括在 6 英寸硅晶圆上沉积的 18 微米厚铝层在内的厚铝薄膜，均具有可接受的均匀性结果。

与传统的蒸镀系统相比，当从 6 英寸晶圆过渡到 8 英寸晶圆时，SOLARIS® 展现出显著的产能优势。全自动操作处理、灵活的载具概念以及对双面工艺的支持，使 SOLARIS® 成为现代功率器件制造中一款可扩展的解决方案。

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