5th 六月 2026
LAYERS 9 — 面板级封装的创新与机遇
在面向人工智能和高性能计算的模块化芯粒架构的驱动下，面板级封装正进入一个新的增长阶段。更大的衬底可实现更高的集成密度、更优的带宽和更好的热性能。Evatec 早已认识到这一点，近十年来一直积极参与塑造面板级封装市场，开发针对新兴面板尺寸量身定制的 PVD 解决方案。
基于这一经验，Evatec 正将其技术路线图从晶圆级工艺扩展到起始尺寸为 310 毫米 x 310 毫米，并进一步扩大到 650 毫米 x 650 毫米的面板格式。这些开发工作聚焦于关键应用，如再分布层、背面金属化、玻璃通孔技术，以及用于先进衬底的等离子体刻蚀工艺。
针对再分布层和背面金属化工艺，Evatec 已经启动了一个基于 CLUSTERLINE® 300 平台的专门开发项目。改良后的系统旨在高效处理面板，同时提高每个周期内的衬底利用率。这实现了更高的产能和更低的单芯片成本，支持更大的 AI 芯粒和先进存储器集成。新的溅射和刻蚀模块、改进的源以及原位工艺控制正在开发中，以确保高均匀性和优化的材料利用率。
基于玻璃的中介层在高频和射频封装中也日益重要。Evatec 正在为其 CLUSTERLINE® 600 平台准备用于大型玻璃面板上的薄膜沉积，其路线图涵盖了用于高深宽比玻璃通孔的粘附层和铜种子层。离子化等离子体能力将实现沿通孔侧壁的保形覆盖，确保可靠的互连性能。
与此同时，Evatec 正在扩展其产品组合，为有机和玻璃衬底提供反应离子刻蚀和除胶渣解决方案。这些开发旨在提供可扩展且具备量产能力的解决方案，以满足先进面板级封装不断变化的需求。
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