LAYERS 9 – 量子コンピューティング向け超伝導薄膜

超伝導薄膜は、現在主流となっている量子コンピューティング技術の基盤です。Evatecは、PVD成膜技術が研究段階から量産可能な量子ハードウェアへの移行をどのように支援しているかを紹介します。詳細はLAYERS 9をご覧ください。

LAYERS 9 – 引き渡しから高性能量産へ

EvatecのRamp Up Supportは、装置据付から安定生産への移行を効率的に進めるため、最も重要なタイミングで現地専門サポートを提供します。詳細はLAYERS 9をご覧ください。

LAYERS 9 – 長い歴史と未来を持つPZT

PZTのPVD成膜は、長年にわたりMEMS製造の中核技術として活用されてきました。Evatecは、柔軟なプラットフォーム構成により、量産と開発双方のニーズへどのように対応しているかを紹介します。詳細はLAYERS 9をご覧ください。

LAYERS 9 – 中国におけるSiCの未来を支える

SiCパワーデバイスがさらなる量産化と複雑な構造へ進化する中、EvatecのCLUSTERLINE®プラットフォームは、信頼性の高いSiC製造に向けた柔軟かつ高性能なメタライゼーションソリューションを提供します。詳細はLAYERS 9をご覧ください。

LAYERS 9 – の登場

Evatecの新ADS技術は、高アスペクト比および3Dデバイス構造向けに高度な指向性スパッタリングを提供し、次世代半導体アプリケーション向けに優れた被覆性と高信頼メタライゼーションを実現します。詳細はLAYERS 9をご覧ください。

LAYERS 9 – 光学モニタリング

Evatecの新型GSM 1102はNIR（近赤外）拡張機能を搭載し、最大1700nmまでのin situモニタリングを実現。高度な光学薄膜アプリケーションに対して、さらなる高精度化と安定性向上を提供します。詳細はLAYERS 9をご覧ください。

LAYERS 9 – 高密度パッケージングにおけるコンタクト抵抗制御の進化

EvatecとFraunhofer IZM-ASSIDは、次世代ウェハレベルパッケージング向けに、微細ビア内のコンタクト抵抗を高感度かつ高精度に測定可能な新型ケルビン抵抗テストビークルを開発しました。

LAYERS 9 – 米国で高性能強誘電体・圧電材料技術を牽引

北米各地の研究機関では、EvatecのCLUSTERLINE® 200およびMSQ Multi Sourceプラットフォームを活用し、次世代MEMS、音響デバイス、無線通信技術向けAlNおよびAlScN材料の革新を推進しています。詳細はLAYERS 9をご覧ください。

LAYERS 9 – オペレーションにおける新たな章のはじまり

Evatecの新COOであるStefan Marxerが、オペレーショナルエクセレンス、現在の課題、そしてより迅速で透明性が高く効率的なオペレーションを推進する取り組みについて語ります。

LAYERS 9 – すべてはパーティクルコントロールから

Micro LEDデバイスの微細化に伴い、より厳格なパーティクル管理が求められています。EvatecのCLUSTERLINE® 200 BPMは、先進的なプロセスエンジニアリングによって高歩留まり量産を実現する方法を示しています。詳細はLAYERS 9をご覧ください。

LAYERS 9 – 300mmフロントエンド統合技術

半導体業界は、より微細な構造と高集積化へ急速に進んでいます。Evatecの最新300mmフロントエンドソリューションは、次世代デバイスアーキテクチャに必要な高度スパッタ性能を提供します。詳細はLAYERS 9をご覧ください。

LAYERS 9 – Quantized Nanolaminates (QNL)

Quantized Nanolaminate（QNL）技術は、光学薄膜製造の可能性を大きく広げています。より高い安定性、優れた性能、そしてスケーラブルな量産への新たな可能性を提供します。詳細はLAYERS 9をご覧ください。

Evatecの新型ECRプラズマ源によるPEALD技術の進化

Evatecの最新PEALD技術は、新開発のマイクロ波ECRプラズマ源を採用することで、低温プロセスにおいて超高純度Al₂O₃膜および高結晶性AlN膜を実現します。先進ロジック、メモリ、MEMS、RF、パワーデバイス用途に最適です。詳細はLAYERS 9をご覧ください。

LAYERS 9 – PiezoMEMSの台頭

Yole Groupの最新分析によると、PiezoMEMSはRFフィルタ用途を超え、マイクロスピーカー、発振器、光スイッチ、マイクロ冷却など急成長市場へと拡大しています。詳細はLAYERS 9をご覧ください。

LAYERS 9 – SiCパワーデバイス製造の進化

Evatecは、先進的なPVDアモルファスカーボン（a-C）スパッタ技術により、シリコンカーバイド（SiC）パワーデバイス製造における革新的なブレークスルーを実現しました。よりクリーンな生産、優れた表面保護、そして次世代デバイス設計への新たな可能性を提供します。詳細はLAYERS 9をご覧ください。

LAYERS 9 – 戦略を実行へ

Evatecは、自社の戦略プロセスのインサイトを紹介し、それがどのように長期的なイノベーション、市場変化への俊敏な対応力、そして機能性材料および先端3D集積分野における技術リーダーシップを実現しているかを解説します。詳細はLAYERS 9をご覧ください。

LAYERS 9 – AI時代における光電融合技術

AIクラスターおよびハイパースケールデータセンターの拡大がフォトニック集積回路（PIC）の急速な技術革新を促進しています。SOI、LNOI、InPといった材料プラットフォームが、高速光インターコネクトの未来を形作っています。詳細はLAYERS 9をご覧ください。

LAYERS 9 – スモールパネルプロセッシングの新時代へ

Evatecは、AIおよびハイパフォーマンスコンピューティング用途に最適化された新しい310 × 310 mm角パネル処理プラットフォームにより、パネルレベルパッケージングのポートフォリオを拡充しました。詳細はLAYERS 9をご覧ください。

LAYERS 9 – ホットなテクノロジーをクールに支える技術

Evatecの新しいホットチャックおよびカソード技術は、先端材料向けにPVDによる結晶成長を可能にします。詳細はLAYERS 9をご覧ください。

LAYERS 9 – 2025年RFフィルターのトレンド

Yole Groupの最新分析レポートがBAWおよびSAWフィルターがどのように
5GおよびWi-Fi 6E/7を変えていくかを紹介します。

LAYERS 9 – アンディ ヴェルティ(Andy Wälti)からのメッセージ

絶えず変化する世界においても、Evatecは「強固なパートナーシップ」と「顧客との密接な関係」という原則を貫いています

LAYERS 9 発刊：薄膜技術の未来を探る

薄膜技術はこれまでになく速いスピードで進化しています。アドバンスドパッケージングにおけるAI主体のイノベーションから、光電融合分野の新しいナノラミネート技術まで、LAYERS 9 は明日のデバイスを形作るハードウェアとプロセスに関する最新インサイトをお届けします。

Evatec、サステナビリティページを公開

2024年サステナビリティレポートの発行に続き、Evatecは新たにサステナビリティのウェブページを公開しました。本ページでは、当社の価値観と、気候保護、自社およびお客様における資源使用の削減、そして事業全体にわたる倫理的で持続可能なビジネス慣行の確立に向けた取り組みをご紹介しています。

エバテック、初のサステナビリティレポートを発行

テクノロジーにも責任を

新作動画: CLUSTERLINE® 600 – 工場からファブへ、90秒の記録

スイスから日本へ──エバテック最大の装置の旅を追う。分解、輸送、そして精密立ち上げまで。グローバルなチームワークの実現を90秒で見る

Evatecが短期的な科学的根拠に基づく排出削減目標の検証を達成

トリューバッハ –Evatecは、短期的な科学的根拠に基づく排出削減目標が、Science Based Targets Initiative（SBTi）によって正式に承認されたことを発表いたします。この重要な節目は、当社の気候変動対策を最新の気候科学と整合させ、気温上昇を1.5℃に抑えるという世界的な取り組みに貢献するというコミットメントを強調するものです。

Silex社10周年記念ディナーで優秀サプライヤー賞を祝う

5月14日、Evatecのお客様、Silex社の10周年記念ディナーに出席する機会に恵まれました。このイベントは、10年間のイノベーションと成功を祝うものでした。ディナーでは、長年にわたりSilex社と築き上げてきた強固な協力関係、品質へのこだわり、そしてSilex社の成功を支える献身的な姿勢が評価され、「優秀サプライヤー」賞を授与されました。

エバテックが中国・深圳オフィスを開設

中国・深圳に新設されたオフィスを探索してみましょう

LAYERS 8 – HEXAGON - パワーデバイスアプリケーションで2倍の性能を発揮

Evatec の HEXAGON が、特定のパワー デバイス アプリケーションでスループットを 2 倍に高める方法をご覧ください。

LAYERS 8 – ECL – 薄膜コーティングと特性評価型サービスでお客様をサポート

薄膜特性評価技術を含む、Evatec のコンピテンス ラボの機能について詳しくご覧ください。

LAYERS 8 –顕微鏡を通して見た量子化ナノラミネート

光学薄膜製造の潜在的な利点と、Evatec の CLUSTERLINE® 200 BPM ダイナミック スパッタ ツールがナノラミネート堆積に適している理由について説明します。

LAYERS 8 – 私たちのマーケティングチームは、あなたにサービスを提供する準備ができています！

LAYERS 8 で、当社の製品中心の組織と Evatec の事業分野について詳しくご覧ください。

LAYERS 8 – HEXAGON - 最適なRC制御と生産性

LAYERS 8では、高スループットUBM/RDLテクノロジーの最新の進歩と、低く安定した接触抵抗（Rc）の重要性について説明しています。

Evatecは持続可能性に取り組んでいます!

Evatecは、Science Based Targets Initiative（SBTi）に排出削減目標を提出しました。当社のサステナビリティへの取り組みについては、こちらをご覧ください。

LAYERS 8 – 液体Gaターゲットから GaN スパッタの調査

液体 Ga ターゲットからのスパッタリングに関する研究について、LAYERS 8 をご覧ください。

新しいキャリアページをご覧ください

当社の新しいキャリア ページが公開されました。刺激的な機会を探り、Evatec が素晴らしい職場である理由について詳しく見ていきましょう。

LAYERS 8 – Evatec機器のシームレスな機械移転サービス

薄膜装置の移設は大変な作業です。Evatec が包括的な移設サービスを提供してダウンタイムを最小限に抑え、スムーズな移行を実現する方法を、洞察と実例とともにご覧ください。

LAYERS 8 – メタレンズ – チャンスの世界

メタレンズは、従来のレンズのように光を操作する小さな光学素子です。その可能性と薄膜技術の重要性について学びます。

LAYERS 8 – マルチチャンバー PVD システムにおける交差汚染

HEXAGON PVD ​​システムが現代の WLP アプリケーションに最適である理由のFraunhofer と Evatec の調査をご確認ください。

LAYERS 8 – PEALD: CLUSTERLINE® の新製品

Evatecs の Layers 8 におけるプラズマ強化原子層堆積 (PEALD) 用の新しいモジュールの詳細をご覧ください。

LAYERS 8 –サイドウォールカバー – デバイスのパフォーマンスを最大化

LAYERS 8 では、オプトエレクトロニクス アプリケーションにおける薄膜プロセスでデバイス側壁の被覆が重要になる理由について説明します。

LAYERS 8 – パワーIC：300mmの新しいCuフロントサイドプロセス

Evatec の CLUSTERLINE® 300 が 300mm 処理の需要増大を満たす理想的なプラットフォームである理由と、Evatec のプロセス ノウハウが高性能な厚い銅層を実現する仕組みについて説明します。

SALとのPEALD技術のコラボレーションにより、次世代の無線周波数フロントエンド（RFFE）コンポーネントの実現が一歩前進

Silicon Austria Labs (SAL) は、次世代 RFFE コンポーネントの製造に向けた PEALD および PVD ​​技術の開発に関して、子会社の RF360 Europe GmbH を通じて大手サプライヤーの Qualcomm Technologies, Inc. と、薄膜技術パートナーの Evatec Europe と協力することを発表しました。

Evatec CLUSTERLINE® 200 と PEALD

CLUSTERLINE® 200 と Evatec PEALD のパートナーシップをご覧ください。新しいビデオで、PEALD テクノロジーが優れた適合性、正確な厚さ制御、および再現性を低コストで実現する方法を確認しましょう

シリコンオーストリアラボ、新しいPEALDモジュールで薄膜技術を強化

Silicon Austria Labs (SAL) と Evatec は協力し、SAL のフィラッハ施設に PEALD モジュールを追加して薄膜技術機能を強化します。

Evatec がパネル レベル パッケージング アプリケーション センター オブ エクセレンスで Onto Innovation と提携

新しくオープンしたパッケージング アプリケーション センター オブ エクセレンス (PACE) における Evatec と Onto Innovation の

コラボレーションの詳細については、こちらをご覧ください。

革新的なMEMSマイクロスピーカーにおいてシリコンオーストリアラボ（SAL）とエバテックが提携

このたびシリコンオーストリアラボ（SAL）ならびにその他業界パートナーと業務提携をする運びとなりました。この提携はMEMSベースのマイクロスピーカーのための最先端のソリューションを開発するためのものです。

新しいBAKファミリーのパンフレットが入手可能になりました。

最新のBAK蒸着装置については、BAKファミリーのパンフレットをご覧ください。

CLUSTERLINE® 200 BPM - ダイナミックスパッタ装置

CLUSTERLINE® 200 BPMは、マイクロLEDからエッジ発光レーザーRFフィルターまで、薄膜蒸着装置の金メダル級のパフォーマンスを提供します。

LAYERS 7 - 新しいHEXAGONによるアドバンスパッケージングの完全性を目指して

新しいHEXAGONは、既に実証されている信頼性の高いプロセス、高いスループットという既存の強みを維持し、プロセス能力、スループット、稼働時間、アクセシビリティ、保守性の分野で大幅な改善と確信を提供します。

エバテックがISO認定を拡大

エバテックは、2026までのISO9001とISO14001の両方の再認証手続きを完了しました。またISO45001を取得したことを誇りに思います。

BAK911 - アウトプットのステップアップ

ローディングが容易になり、真空状態が改善され、再現性がさらに向上します。詳細をご覧ください。

エクスペリエンスシミュレーター‐あなたのデスクトップにエバテックツールを

エバテック装置をあなたのデスクトップに。エクスペリエンスシミュレーターを使って、トレーニングの実施やプロセスレシピのテストや開発、新しいソフトウェアアップデートの展開までに習熟してしまいましょう。

「MADMAX」―暗黒物質検査

ヨーロッパの「MADMAXプロジェクト」においてEvatecのCLUSTERLINEは暗黒物質調査をサポートしています。

マルチなBAK - 革命を始めましょう

マルチなBAK - 完全自動化の生産に必要なロードロック、ハンドリングをすべて備えた4つのプロセスモジュール。詳細は今すぐビデオをご覧ください。

新しいHEXAGONです

新しいHEXAGONです。私たちの新しいHEXAGONは、FOWLPに最適な選択肢であり、ベストな所有コストで最低のRc値を提供します。

なぜ光学モニタリングなのか – 新しいGSM

光学モニタリング技術は、高精度の光学層を製造するための精度プロセス歩留まりを向上させるための完ぺきな方法です。詳細をご覧ください。

オンサイトサポート-私たちがサポートします

装置のパフォーマンス、稼働時間を維持改善していくために、エバテックの技術者に現場でサポートしてもらいましょう。詳細はこちらをご覧ください

近日登場　- 新しいHEXAGON

プロセス機能の拡大、さらにコンパクトになったフットプリント、スループットが向上した新しいHEXAGONは、FOWLP処理をさらに広げます。プレビュービデををご覧ください。

垂直磁気異方性の「チューニング」

ターゲット直面型のスパッタリング技術が、堆積後のアニールなしで最適な垂直磁気異方性を備えた磁性多層膜をどのように提供するのかご覧ください

BAK 941- 素晴らしい装置をさらに高みへ

最大4ツールまでのクラスター構成とフロントエンドの完全自動化を備えたエバテックの新しいBAK941は、ワイヤレスコミュニケーションの新しいアプリケーションのさらなる可能性を提供します。

Silicon Austria Labs がPZTの限界を広げる

Silicon Austria Labs ( SAL) とエバテックがチタン酸ジルコン酸鉛（PZT）技術の限界を広げます。詳細をご覧ください

パネルレベルパッケージング―初年度報告

 コロナ禍ではありますが、Evatecも参加しているFraunhofer IZMほか17社でおこなっているPLC2.0コンソーシアムにおいて初年度のうちにすばらしい結果を残しました。活動内容の詳細につきましてはこちらをクリックください。

装置移設- 私たちにお申し付けください。

エバテックの装置を移動する必要が出てきましたか？ エバテックが可能な限り最も効率的な方法で装置の移設をお手伝いします。

装置状態診断　-　私たちがどのように支援できるかをご確認ください

既存のエバテックの装置の状態診断サービスの詳細をご覧ください

次世代FOPLPを可能とする

Fraunhofer IZMとエバテックは、次世代のFO-PLPおよびIC基板処理で協力しています

SMART Centerの「成功への早道の」圧電素子

ノースイースタン大学SMARTセンターは、そのナノファブリケーション機能にエバテックのCLUSTERLINE®200を追加しました

エバテックがPrix SVC Ostschweiz賞を受賞

エバテックはPrix SVC Ostschweiz賞を受賞しました

FOPLP　-　パンフレットを入手ください

主要なOSATおよびIDMによってすでに認定されているパネルレベルのパッケージングのソリューションをお探しですか？ それでは、CLUSTERLINE®600をご覧ください

SilTerraがエバテックを選択

SilTerraは、高性能のピエゾMEMSデバイスを製造するためにエバテックのCLUSTERLINE®200を導入しています。

エバテックがSJ Semiのアワードを受賞

エバテックのAdvanced Packagingグループは、SJ SEMICONDUCTORCORPORATIONでサプライヤー賞を受賞しました。

窒化ケイ素フォトニクス

反応性スパッタリング薄膜を利用した低損失CMOS互換窒化ケイ素フォトニクスの製造ソリューションについてご確認ください　–　Optics Express 2019年12月版に公開された論文をご覧ください。

Prix SVCの最終選考候補のニュース

エバテックは、Prix SVC（Swiss Venture Club）起業家賞の6つの最終選考候補の1社です。

エバテックとDisco Hi-Tec

エバテックとDisco Hi-Tecは、エバテックのCLUSTERLINE®300IIでのプロセスの開発に基づくパートナーシップを発表しました。

SkyWaterがエバテックを選択

SkyWaterは、新しいプロセス開発のために高性能成膜技術を備えたCLUSTERLINE®300を選択しました。