LAYERS 9 – 長い歴史と未来を持つPZT
一般にPZTとして知られるチタン酸ジルコン酸鉛（Lead Zirconium Titanate）のPVD成膜は、15年以上にわたりMEMS業界の重要技術として活用されてきました。Evatecは、初号機納入および業界黎明期における協業以来、幅広い用途向けにPZTプロセスの量産化を継続的に支援してきました。現在では、マイクロスピーカー、マイクロミラー、空冷システムなどの新用途拡大により、PZTへの関心が再び高まっています。
PZT成膜は、単なる機能膜形成に留まらない複雑な製造プロセスです。適切な結晶成長と電気特性を実現するためには、密着層、拡散防止層、Pt電極、配向シード層など複数層構成が必要となります。この積層全体を精密に制御することで初めて、ペロブスカイト結晶構造と所望の膜配向を実現できます。200mmウェハ向けでは、高分極性・高圧電応答に加え、低応力、低リーク電流、低誘電損失、高耐疲労性などが求められます。
これらの要求に対応するため、Evatecは、ドーパント制御された高品質セラミックターゲット、大口径RF電源、最適化ハードウェア設計を含む専用PZTプロセスキットを提供しています。専用磁場構成と高度RFシールドに加え、Very Hot Chuckコンセプトにより、500℃超での安定量産を可能にしています。また、自動チューニング機能付き統合マッチングユニットにより、処理中の膜特性の微調整も可能です。
CLUSTERLINE® 200プラットフォームはPZT量産の基盤として使用されており、必要スループットに応じた構成変更が可能です。大量生産では専用Single Process Module構成を採用し、必要に応じてPZTモジュール追加による能力拡張も可能です。一方、開発用途や少量生産向けには、Multi Source技術を活用したコンパクト構成が柔軟性と将来的な拡張性を提供します。
Evatecは今後もパートナー企業と連携しながら、将来のPZTアプリケーションに向けたさらなるプロセス最適化を進めていきます。
PDFまたは冊子版の雑誌をご希望ですか？ communications@evatecnet.com までメールでご連絡ください。配送先住所もお忘れなくご記入ください。