Evatec PECVD Technology

PECVD技術

低温での高品質コーティングのためのPLASMABOX®テクノロジー

 

生産実績のあるPLASMABOX®コンセプトは、特殊な用途向けの膜特性を改善し、差動ポンプとIn-Situクリーニングによる相互汚染を減らすことができることを意味します。圧力差と外側のチャンバー低温壁により、プロセスチャンバーへの不純物の汚染を防ぎ、膜の品質を向上させます。エバテックのPECVDプロセスは、他のPECVDまたはCVDシステムと比較して低温で成膜されるため、以下のような大きなメリットがあります。

  •  柔軟なコンセプト、カスタマイズ可能
  •  高速サイズ変換のためのモジュラーチャック設計
  •  膜の純度が非常に高く、標準の平行平板型設計よりも優れています
  •  卓越した膜厚の均一性(8インチで1.5%(1シグマ))と膜の特性
  •  SF6またはその他のガスによるIn-Situクリーニング
  •  デュアル圧力計(プロセス/クリーニング)
  •  膜応力調整機能(引張/圧縮)
  •  調整可能な屈折率
  •  絶縁破壊電圧の高いピンホールフリーの膜

 

エバテックのノウハウとプラットフォームの詳細については、個々のタブもしくは、ここを クリック してお問い合わせください。

エバテックのPLASMABOX®プロセスは、NH3、SiH4、H2、Ar、He、N2O、N2、SF6、O2、N2、SiF4などのプロセスガスを使用して、SiO2、SiN、SiOxNy、SiOF、α-Siなどの層の成膜プロセスを実現する方法を熟知しています。

 PLASMABOX®の断面を見るにはここをクリックしてください。

 

PECVDプラットフォーム

PLASMABOX®を使用したPECVD技術は、エバテックの生産実績のあるCLUSTERLINE®200プラットフォームで利用できます。

エバテックの専門家がお手伝いしますので、ご不明な点がございましたらお問い合わせください。または、写真のリンクをClickして詳細をご覧ください。

CLUSTERLINE®200

ICPエッチング、PVD、PECVD用のモジュールを統合した200mm枚葉基板処理用の半導体業界標準クラスタープラットフォーム。

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生産実績のあるPLASMABOX®コンセプトは、特殊な用途向けの膜特性を改善し、差動ポンプとIn-Situクリーニングによる相互汚染を減らすことができることを意味します。圧力差と外側のチャンバー低温壁により、プロセスチャンバーへの不純物の汚染を防ぎ、膜の品質を向上させます。エバテックのPECVDプロセスは、他のPECVDまたはCVDシステムと比較して低温で成膜されるため、以下のような大きなメリットがあります。

  •  柔軟なコンセプト、カスタマイズ可能
  •  高速サイズ変換のためのモジュラーチャック設計
  •  膜の純度が非常に高く、標準の平行平板型設計よりも優れています
  •  卓越した膜厚の均一性(8インチで1.5%(1シグマ))と膜の特性
  •  SF6またはその他のガスによるIn-Situクリーニング
  •  デュアル圧力計(プロセス/クリーニング)
  •  膜応力調整機能(引張/圧縮)
  •  調整可能な屈折率
  •  絶縁破壊電圧の高いピンホールフリーの膜

 

エバテックのノウハウとプラットフォームの詳細については、個々のタブもしくは、ここを クリック してお問い合わせください。

エバテックのPLASMABOX®プロセスは、NH3、SiH4、H2、Ar、He、N2O、N2、SF6、O2、N2、SiF4などのプロセスガスを使用して、SiO2、SiN、SiOxNy、SiOF、α-Siなどの層の成膜プロセスを実現する方法を熟知しています。

 PLASMABOX®の断面を見るにはここをクリックしてください。

 

PECVDプラットフォーム

PLASMABOX®を使用したPECVD技術は、エバテックの生産実績のあるCLUSTERLINE®200プラットフォームで利用できます。

エバテックの専門家がお手伝いしますので、ご不明な点がございましたらお問い合わせください。または、写真のリンクをClickして詳細をご覧ください。

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