Evatecの新型ECRプラズマ源によるPEALD技術の進化
プラズマ強化原子層堆積（PEALD）は、次世代半導体デバイスに不可欠な技術です。高純度、高コンフォーマリティ、そして高精度な膜構造が同時に求められる中、Evatecの最新PEALDモジュールは、高密度マイクロ波ECR（Electron Cyclotron Resonance）プラズマ源を搭載し、CLUSTERLINE® 200プラットフォーム上でこれらの性能をさらに向上させています。
最新の評価結果では、Al₂O₃膜において0.5%以下という極めて優れた膜厚均一性、約1.65の安定した屈折率、高アスペクト比構造に対する優れたコンフォーマリティを実現しています。また、50nm膜を1ウェハあたり30分未満で処理可能な高スループットも維持しています。
AlN成膜では、新PEALDシステムにより極めて低い不純物濃度と高い結晶性制御性を実現しました。マイクロ波プラズマにより、出力、アンモニア流量、曝露時間などのパラメータを精密に制御できるため、用途に応じた膜構造最適化が可能です。XRD測定では、低温条件でも強いc軸配向性が確認されており、MEMS、RF、パワーエレクトロニクス分野における温度敏感デバイスへの適用範囲を広げています。
大きな特長の一つは、CLUSTERLINE® 200プラットフォームへのシームレスな統合です。PEALDはPECVD、スパッタ、エッチングと連携可能であり、すべて連続真空環境内で処理できます。これにより、高κメタルゲートスタック、2D材料封止、高精度光学コーティングなどに最適な、多工程一貫プロセスと優れたコンタミネーション制御を実現します。
EvatecはすでにAlScN、InGaN、さらには結晶性制御をさらに高める新たなRFベース手法など、次世代拡張技術の開発にも取り組んでおり、初期研究開発から量産まで顧客をサポートしています。
PDF版または冊子版をご希望の方は、communications@evatecnet.com までEメールにてご連絡ください。送付先住所の記載をお願いいたします。