LAYERS 9 – すべてはパーティクルコントロールから
Micro LEDデバイスの寸法がサブミクロン領域へと縮小する中、パーティクル汚染は高歩留まりを維持する上で最大級の課題となっています。EvatecのCLUSTERLINE® 200 BPMプラットフォームは、高成膜レート、低パーティクル発生、高い薄膜均一性を、従来型ユニフォーミティシールドに依存することなく実現し、その価値を引き続き証明しています。
これらのシールドを排除することで、成膜レート向上だけでなく、大きなパーティクル発生源そのものを削減でき、現在のMicro LED量産に求められるクリーンプロセス基盤を提供します。
最新世代システムでは、個別回転チャック付きターンテーブル、独自カソードマグネット技術、in situ広帯域モニタリングを統合しています。この組み合わせにより、GaNのようなデリケートな材料に対しても、金属膜、TCO膜、DBR膜を低ダメージかつ安定的に成膜可能です。
さらに、完全自動カセットtoカセット搬送と、最大15枚の8インチ基板同時処理能力により、CLUSTERLINE® 200 BPMは先進LEDおよびMicro LED製造向けに高スループットと低CoO（所有コスト）を実現しています。
最新のプロセス結果は、本プラットフォームの優れたパーティクル性能を示しています。代表的な低温40nm ITOスパッタプロセスでは、1µm以上の“in film”パーティクル数が15ポジションすべてで一貫して低水準を維持しています。
さらに、ターゲットおよびシールド寿命を180kWhまで延長した条件下でも、8インチウェハ全面あたりのパーティクル数は通常20〜80個の範囲に維持されています。
プラズマ非点灯状態で実施された機械的パーティクル試験でも、システム搬送によるコンタミ寄与は極めて小さく、長寿命シールド使用後でも非常に低いパーティクル数が確認されました。また、“in film”分布測定においても、実量産条件下で安定かつ予測可能なパーティクル挙動が示されています。
Evatecは15年以上にわたるLEDスパッタ技術の経験を活かし、デバイス要求進化に応じた材料、積層設計、温度条件の最適化を顧客と共に進めています。CLUSTERLINE® 200 BPMは、次世代Micro LED量産に必要なパーティクル制御性能を引き続き提供していきます。
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