LAYERS 9 – 300mmフロントエンド統合技術
デバイス微細化が技術限界を押し広げる中、半導体業界は二つの大きな方向へ進化しています。一つはトランジスタ微細化を進める「More Moore」、もう一つは先端パッケージングによって多機能化を実現する「More than Moore」です。
これら両方の要求に応えるためには、高精度、低コンタミ、高いプロセス安定性を備えた成膜技術が必要です。
EvatecのCLUSTERLINE® 300プラットフォームは、これら次世代要求に対応する基盤を提供します。既存の平面型フロントエンド技術に加え、Standard Directional Sputtering（SDS）およびAdvanced Directional Sputtering（ADS）の大規模開発により、プロセスポートフォリオを大幅に拡張しました。これらの技術により、110nm以下のクリティカルディメンションおよびPVD限界近くの高アスペクト比構造に対して、高品質成膜が可能となります。
プラットフォームには、ホット／コールド静電チャック、高度なチャンバー構成、光学モニタリング、コンタミ制御モジュールが統合されています。これにより、高均一性、高純度、量産対応可能な高再現性プロセスを実現しています。
現在対応済みプロセスには、Ti、TiN、Al合金、Ta、TaN、Cu、さらにはRu（ルテニウム）などの新材料も含まれます。フル構成システムでは最大毎時50枚のウェハ処理能力を実現しており、CLUSTERLINE® 300はハイボリューム生産向けの有力なソリューションとなっています。
SDSおよびADSにより、トレンチやビア構造で優れたステップカバレッジ、最適化された反射特性、高温安定膜を実現し、先進メモリ・ロジック用途に対応します。
さらにEvatecは、200mmプラットフォームで実績を持つALDおよびCVD技術を300mmプラットフォームへ拡張し、35nm以下の高精度ナノ構造形成に向けた準備も進めています。
これらの開発は、両半導体スケーリング戦略において顧客の性能向上を支援するEvatecの重要なマイルストーンです。ハードウェア、プロセス技術、メトロロジーにおける継続的イノベーションを通じて、Evatecは次世代半導体を支える技術を提供し続けます。
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