装置フロントエンドモジュール（EFEM）

フロントエンド搬送では、それぞれ制御されたミニ環境を備えるFOUP用ロードポートを最大3台統合できます。Evatec EFEMハードウェアはSEMI E84通信に対応し、アライナ、バッファ、フリッパ、IDリーダー機能の統合も可能です。

FOWLPなどの用途では、大気圧バッチ・デガッサを最初のプロセス工程としてEFEMに接続することもできます。

続いて、高速エアロックが大気環境と真空環境間の基板搬送インターフェースとなります。高速な排気およびベントサイクルは、その後のエッチングおよび成膜プロセスステーション間での高速基板搬送を可能にする重要な要素です。

大気圧バッチ・デガッサ（ABD）

高温乾燥窒素の層流下で大気圧デガスを行うことで、基板温度を正確に制御し、揮発成分を効率的に搬送するとともに、従来の真空デガスプロセスで見られるクロスコンタミネーションを回避します。Evatec独自のABD技術は、FOWLPの大量生産において最も再現性が高く効率的なデガス技術を提供します。

• 比較的低温で効率的に処理
• 有機ウェーハまたはモールドウェーハに対応
• 28スロットまたは44スロットのカセット構成をオプションで選択可能

インデクサ技術

同期インデクサによる並列キャリア搬送は、ウェーハ冷却、エッチング、PVD用の専用プロセス位置間で、装置内の最高搬送速度を実現する最適なソリューションです。インデクサ技術は、HEXAGONでの量産において最低レベルの所有コストを実現する基盤です。200 mmまたは300 mmフォーマットに対応し、用途およびプロセス仕様に応じて、薄型、重量、反りのある基板を最大100枚/時のスループットで処理できます。

エッチング

「Arctic etch」機能を含むEvatecの強化されたエッチング技術は、高い均一性と再現性のあるエッチングプロセスを提供し、プレクリーニングおよび表面活性化を実現します。エッチング均一性2%未満を達成し、ウェーハのペースティング頻度を低減する「In-situ pasting」と、20,000枚を超える長いキット寿命の両方によって、高稼働率の量産プロセスに貢献します。

スパッタ

PVDプロセスにおける70年のノウハウにより、ARQ310 DCまたはパルスDCスパッタ源を用いて高出力でCuおよびTiスタックを成膜します。ターゲット寿命全体にわたる均一性補償により、優れた均一性とプロセス再現性を実現します。

最適化されたシールド設計により、日常の生産で低いパーティクルレベルを実現します。長寿命ターゲットによってウェーハ当たりの材料コストを削減し、高い成膜速度と高速ウェーハ搬送プロセスを組み合わせることで、日常の量産における所有コストを低減します。

基板チャック

Evatecの基板チャックに関するノウハウを各種Evatecプロセス技術オプションと組み合わせ、異なるウェーハサイズや材料に対する成膜中の基板温度と膜均一性の管理を最適化します。EvatecのAdvanced Packagingプロセス専門家は、プロセス要件に応じて、複数の構成可能な「Arctic」、水冷、回転式水冷チャック技術を利用できます。

補助コンポーネント

• ツール・ペデスタル ― ソリッドまたは穴あき構造を選択でき、装置へ容易にアクセスできる高床構造です。各種媒体を収容・配管し、装置のすべての要素へ容易にサービスアクセスできるよう設計されています。
• 真空ポンプ ― クライオ、ターボ、フォア、ダイアフラムポンプを統合してプロセス安定性を最大化し、メンテナンス時に容易にアクセスできる位置に配置しています。
• 媒体 ― クローズドループ熱制御システムにより高い冷却効率を実現し、水および電力消費を削減します。
• ヒューマン・マシン・インターフェース ― タッチスクリーン操作ステーションでXPERIENCEソフトウェアを実行し、プロセス可視化とデータロギングを提供するとともに、SEMIホスト接続に対応します。
• ラック ― システムインフラ用の電気・サービスラックに、主電源分配および安全システムを収容します。

プロセスノウハウ

HEXAGONには実証済みのプロセス技術が標準で組み込まれています。

先端パッケージング分野におけるEvatecのアプリケーション事例やノウハウについては、HEXAGONカタログ、LAYERSマガジン、または当社ウェブサイトをご覧ください。

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