"HEXAGON"

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新一代的HEAGAON已经上线

新一代的HEXAGON已经上线。我们新一代的HEXAGON是FOWLP的极佳选择，以最好的性价比提供最低的Rc值。

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Evatec LAYERS 8 SAP Power HEXAGON D6 SP

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Evatec LAYERS7 TOWARDS PERFECTION WITH HEXAGON

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HEXAGON

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即将推出 - 新一代HEXAGON

凭借更强的工艺能力，更紧凑的占地面积和更高的产能，新的HEXAGON机台在在扇出晶圆级处理 (FOWLP) 方面可为您提供更多。 立即观看视频预览。

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LAYERS 7 – 藉由全新的 HEXAGON 迈向完美的先进封装

新的 HEXAGON 保持了经过验证的、可靠的工艺能力和高产量的既有优势，并在工艺能力、产量、正常运行时间、易使用性和可维护性等方面提供了重大改进和革新。

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HEXAGON

应用在300或200mm晶圆上，提供业内最高产量及最低Rc, HEXGON是能让您在UBM, RDL的Fanout中处于领先地位的机台。

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Evatec LAYERS 8 SAP Crosscontamination SP

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Evatec LAYERS 8 SAP HEXAGON Rc SP

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Evatec LAYERS7 CO CEO Welcome

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EVATEC HEXAGON CH Edition3 July2022 WEB

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Evatec 获得SJ Semi奖项

Evatec 先进封装事业部获颁中芯长电半导体有限公司SJ Semi优秀供应商奖。

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LAYERS 7 – 立即联系并获取纸质版.

我们第7期薄膜技术杂志 "LAYERS "刚刚发行。现在就来了解一下里面的内容，并订阅吧。

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物理气相沉积（PVD）技术

了解Evatec 的蒸镀和溅镀技术如何帮助您提高产量并降低成本。

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TFME

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Evatec Layers 4 Ap Tfme

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Evatec LAYERS 8 SAP Clusterline600 SP

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刻蚀技术

从敏感薄膜的特性改变到高速率薄膜的去除，更多相关信息请参阅Evatec 等离子技术在晶圆或面板级应用。

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Evatec LAYERS7 USA Web 4

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Evatec LAYERS7 Global Web 3

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AP_INSIGHTS_LAYERS6

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先进封装

芯片，晶圆和面板级工艺方案（WLCSP, FOWLP, FOPLP, 2.5D, 3D, IC)

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公司简介

我们的技术已经塑造世界70余年。

了解更多关于我们公司，我们的产品，以及Evatec 薄膜是如何无处不在的应用于我们的日常生活中。

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LAYERS 6 - PACKAGING