CLUSTERLINE®
Cluster系列包括200mm，300mm和600mm 机台
CLUSTERLINE® 系列
CLUSTERLINE®是一个按基板尺寸能力命名的平台系列。所有平台共享集群式架构，支持盒到盒处理与全自动化装载。CLUSTERLINE®的量产方案覆盖Evatec全部六大核心市场。
无论您的应用需求如何，我们的专家均可帮您配置理想的CLUSTERLINE®平台。我们提供完整的工艺方案，包括高度对准磁性薄膜、高性能压电薄膜（如AlScN，用于宽带射频滤波器与高效能量收集器件）、先进封装中的高深宽比TSV金属化，以及面向最新micro LED与3D滤波器技术的TCO与多层介质精密沉积。
CLUSTERLINE® 200
从薄晶圆处理与背面金属化工艺，到AlScN等新型压电材料沉积，再到面向消费电子应用的精密近红外带通滤波器制备——了解更多CLUSTERLINE® 200配置选项及对应工艺能力。
CLUSTERLINE® 300
从薄晶圆处理与背面金属化工艺，到WLCSP与FOWLP封装应用，再到300mm软磁薄膜沉积用于集成稳压——联系我们了解更多CLUSTERLINE® 300配置选项及对应工艺能力。
CLUSTERLINE® 600
大面积集群式设备，专用于面板级先进封装应用，集成Evatec在除气/刻蚀/沉积方面的工艺积淀。
CLUSTERLINE® 系列产品手册
CLUSTERLINE® 系列视频
请在我们的《LAYERS》杂志上阅读更多关于 CLUSTERLINE® 系列的信息。
面板级封装的创新与机遇
Evatec正引领面板级封装的下一波浪潮，从310×310mm到650×650mm面板，为AI小芯粒解锁更高互连带宽与成本效益。
欢迎来到先进定向溅射（ADS）
Evatec的ADS技术突破常规溅射的局限，为功率/射频及先进封装领域的复杂器件架构提供卓越的覆盖与可靠性。
PEALD：CLUSTERLINE®平台的新成员
Evatec面向CLUSTERLINE® 200的新一代PEALD模块，可沉积超薄高保形薄膜，实现原子级厚度控制，即使复杂几何形貌亦然。适用于敏感材料与低温工艺，为先进器件架构开启全新可能。
客户服务
购买一台新的Evatec设备，只是长期合作的第一步。从初期的量产爬坡支持，到日常维护或升级改造以增加新功能，与Evatec本地客户服务团队携手，最大化正常运行时间与设备使用寿命。
备件
- 协助您规划与管理库存
- 善用备件交换服务，最大限度减少停机时间
支持
- 本地现场服务工程师随时待命，您需要时我们就在
- 最大化产出——从持续改进计划（CIP）到新工艺部署
升级改造
- 增加新功能，支撑您的技术路线图
- 助力延长设备使用寿命
培训
- 助力您自主掌控设备
- 量身定制——在Evatec或您自己的Fab