主要系统组件 – 快速指南

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大气前端模块（EFEM）

紧凑型大气前端模块提供ISO 1级洁净处理环境。集成过滤系统确保无污染的晶圆传输，透明侧门和观察窗则便于安全观察和维护。最多可集成三个兼容FOUP的装载端口，自动晶圆装载完全符合SEMI标准，满足大批量制造要求。该系统支持手动装载或工厂自动化物流，如AGV、PGV或空中吊运系统。通过自动基板映射、旋转对准和主动定心，确保晶圆精确呈现。可选配的扩展单元（如大气缓冲器或晶圆翻转单元）可高效支持背面金属化工艺的处理需求。该模块设计可适应不同的基板特性，包括重型、透明、反光或翘曲晶圆，并支持低至100 µm的薄晶圆处理。

大气批量脱气器（ABD）

紧凑的大气压前端模块提供ISO 1级洁净搬运环境。集成过滤系统确保无污染晶圆传输，透明侧门与观察窗支持安全观察与维护。最多可集成三个FOUP兼容装载端口，自动晶圆上料完全符合SEMI标准，满足高量产制造要求。系统支持手动上料或AGV、PGV、OHT等工厂自动化物流。通过自动基板映射、旋转对准与主动居中确保晶圆精准就位。可选扩展功能——如大气压暂存器或晶圆翻转单元——支持背面金属化工艺的高效搬运。该模块设计兼容不同基板特性，包括重型、透明、高反射或翘曲晶圆，支持薄晶圆搬运至100 µm。

真空传输模块（VTM）

CLUSTERLINE® 300的核心是真空传输模块，在统一的高真空环境中连接所有工艺与处理工位。模块支持多达六个工艺模块端口，实现单一工艺模块（SPM）的灵活集成。集成加热器稳定内部温度，最多四路超高纯气体的管路配置确保各连接模块获得受控、无污染的气体供应。

配备Evatec末端执行器的真空机械手负责晶圆搬运，在所有工位实现"动态传输中"对准补偿。模块兼容自动装载腔操作，可集成预对准站、用于背面加工的晶圆翻转站，以及最多可暂存十二片晶圆的缓冲站。整个传输架构针对高量产运行优化，符合SEMI标准自动化，维护需求极低。

接口模块处理单元（IM）

接口模块位于传输模块与工艺腔室之间，支持集成可选的热管理与真空调节步骤。根据配置，可包含冷却、灯管除气或真空暂存功能，在工艺前后稳定晶圆状态。观察窗选件支持工艺可视化，水冷元件与阱有助于维持稳定的热条件与洁净的真空环境。

单一工艺模块（SPM）

单一工艺模块专为支持广泛的半导体制造应用而设计，涵盖先进CMOS、存储、功率器件、封装、MEMS、无线技术及光电子/光子学。各模块支持8至12英寸晶圆，具备完整的薄晶圆搬运能力。模块化卡盘设计支持快速切换晶圆尺寸，最大化设备正常运行时间与生产灵活性。高真空腔室集成精密的上游与下游压强控制，维持稳定的沉积与刻蚀条件。

PVD配置下，模块集成高均匀性平面磁控源，支持RF、DC、RF DC或HIS模式，配合旋转磁系统保持一致的靶材利用率与300 mm晶圆上的高均匀性沉积。定向沉积选项——包括Evatec高级定向溅射（ADS）——支持沟槽与TSV等高深宽比结构的镀膜。多靶配置最多可集成四路PVD源并配合旋转卡盘，在单一模块内实现高效的配方多样性。软刻蚀工艺中，ICP型PVE配置提供低偏压运行，使用氢气、氮气或氧气等反应气体。

卡盘选项

多种卡盘设计管理与电学需求。可选技术包括静电卡盘、机械夹持式、无夹持式、嵌入式及RF偏压卡盘。先进热管理选项通过极冷卡盘或Ice Dome系统将冷却能力延伸至-30 °C，高温运行则可达750 °C，支持高要求的沉积与热处理工艺序列。

厂务连接

平台集成运行真空环境、工艺腔室、热管理单元与气体输送基础设施所需的全部电源发生与介质分配系统。集成供应架构确保稳定运行、可预测的维护周期，为持续高量产制造奠定可靠基础。