"CLUSTERLINE® 系列"

1.

CLUSTERLINE® 系列

CLUSTERLINE® 系列有最大可处理尺寸为650mm 晶圆或面板的设备机台，在所有Evatec核心市场中，以最安全的传送和最先进的工艺赢得市场的盛誉。

2.

LAYERS 8 - PEALD：CLUSTERLINE®系列的新成员

在 《Layers 8》 中进一步了解 Evatecs用于等离子体增强原子层沉积 (PEALD) 的新模块。

3.

LAYERS 8 - HEXAGON - 功率器件应用中的双倍产能

了解 Evatec 的 HEXAGON 如何使您在特定功率器件应用中的产量翻倍。

4.

CLUSTERLINE® 300

300mm 的机台，可处置薄晶圆取放，背面金属工艺，晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) 和扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 封装应用以及集成稳压器 (IVR) 上软磁材料镀膜等等，了解更多CLUSTERLINE® 300配置选项和相关工艺。

5.

CLUSTERLINE® 600

集群式机台Cluster专注于面板级先进封装，集合了Evatec在除气，刻蚀和镀膜方面的专业知识。

6.

功率器件

受益于 Evatec 在功率器件应用方面的丰富经验，提高您在 MOSFET、IGBT、IGCT、LDMOS、SiC 和 GaN 功率器件批量生产中的生产率、工艺稳定性和产量。

7.

微机电系统

Evatec 为传感器、驱动器、薄膜磁头 和量子计算中使用的金属、介电层和先进功能材料（磁性材料和压电材料）提供生产解决方案。

8.

精密光学器件

9.

功能性镀膜

Evatec 高端功能镀膜解决方案可提升您的产品性能 – 以最低的用户成本实现高性能和高产量。

10.

CLUSTERLINE® 200

从薄晶圆处理和背面金属化工艺到镀新的压电材料 (如AlScN),或为消费类设备应用生产精确的近红外光 (NIR) 带通滤波器，了解CLUSTERLINE® 200配置选项和相应工艺能力的更多信息。

11.

晶圆级光学器件

WLO 利用半导体技术大规模生产微型光学器件。Evatec 实现了低成本高效率的生产，可用作独立部件或用于预加工裸晶。