SOLARIS® S380
超高产能全自动连续型生产解决方案
SOLARIS® S380
在线式SOLARIS® S380提供简便的设备配置方案，并具备未来扩展空间，可满足多种工艺需求。兼容对角线尺寸达15英寸的载具。经验证的量产性能加上简便的尺寸切换，带来优异的设备利用率与持有成本（CoO）。
选择SOLARIS® S380，适用于芯片级EMI屏蔽或触摸屏等大批量生产工艺。
S380 – 快速指南
点击圆形图中的各个部分，即可快速了解主要组件和功能，或阅读下方更详细的说明。
真空系统
- 涡轮分子泵搭配干式旋片泵
- 极限真空度可达10-7 mbar量级
- 每个工艺腔室均配备独立泵组
- 工艺过程中实现完全的真空隔离
- 基板在各腔室间传输时交叉污染极小
PVD 单源
- 可选配DC（直流）、DC反应式或56 MHz RF（射频）溅射源
- 大面积单靶源，适用于对角线尺寸达380mm基板的高均匀性沉积
- 每个腔室可独立泄真空，方便靶材更换
PVD 3D 源
- 专为三维立体镀膜应用而设计
- 支持DC（直流）和DC反应式沉积工艺
- 适用于最大95×190mm（矩形）的基板
刻蚀源
- 适用于金属和/或氧化物的硬刻蚀
- 可选配辉光放电清洗工位
- 去除基板表面的有机残留物
- 通过表面活化提高膜层附着力
冷却源
- 对加热后的基板进行快速冷却
- 在独立专用腔室中进行
- 防止基板温度超出设定限值
RTP 源
- 在独立腔室中对基板进行快速加热
- 加热能力最高可达400°C
- 在镀膜工艺前对基板进行预处理
工艺腔室
系统最多可配备5个工艺腔室，配置如下：
- 工艺过程中基板持续旋转，以确保基板表面优异的圆周方向均匀性
- 每个腔室可独立泄真空，实现快速靶材更换
基板管理系统
- 针对特定基板形状配备专用基板载具
- 支持任意形状的基板
- 最大基板厚度可达4mm
PVD 多源
- 通过不同材料的同时溅射实现材料工程
- 可选配DC（直流）、DC反应式或56 MHz RF（射频）溅射源
- 每个腔室最多可组合多达4个独立溅射源
系统概念与架构
SOLARIS® S380 针对最大15英寸的大尺寸基板的大批量生产进行了优化。
其具备高产能和优异的均匀性，是EMI屏蔽、显示应用和大面积导电镀膜的理想选择。
- 在线式基板传输，配备同步载具同步器
- 最多五个工艺工位，共六个腔室模块（含装卸载）
- 独立的PVD、刻蚀或RTP工艺模块
- 设备设计内集成载具自动装载和卸载
- 通过更换载具实现灵活的基板规格快速切换
工艺与镀膜技术
每个模块独立运行，确保在24/7全天候生产中获得可重复的工艺结果。
- PVD：DC、DC反应式或RF溅射，配备腔室与挡板冷却
- 刻蚀/活化：预清洗或等离子体表面处理
- RTP：在线式退火，最高温度400°C
- 多靶溅射：每个腔室最多4个阴极
- 基板旋转，均匀性＜±2~3%（取决于具体材料和工艺）
- 典型材料：SiN、SiO₂、Al₂O₃、ITO、TiO₂、Al、NiV、Ag、AuGe、Zn:AlO以及通过MSQ多靶溅射实现的合金
- Penta Plus阴极技术，在EMI屏蔽应用中实现优异的台阶覆盖并缩短靶材更换时间
模块化与可升级性
- 可随时增加或更换PVD、刻蚀或RTP工艺模块
- 可处理对角线尺寸达380mm的基板或载具
- 靶材及挡板更换时间≤60分钟
- 各腔室独立运行，实现多层镀膜的灵活性
典型应用
- EMI屏蔽 – 使用Evatec的Penta Plus阴极技术进行晶圆级和面板级镀膜，实现优异的台阶覆盖和膜层均匀性
- 触摸屏与显示器 – 大面积透明导电薄膜（TCO/ITO）
- 光伏 – 高效电池的透明镀膜和金属镀膜
- 光电子学 – 多层介质镀膜
- 功率器件 – 厚金属沉积及接触电极形成