SOLARIS® S380提供基础配置并着眼于未来多工艺的可扩展性，最大基片尺寸可达15英寸，可靠的量产性以及可扩展性优化了机台利用率和运营成本。

SOLARIS® S380适合如电磁屏蔽，触摸屏等领域的大规模生产。

SOLARIS® S380可配置5个独立的腔体，可以分别用于RTP, PVD,刻蚀或CVD等工艺。

机台亮点

• 不同基板尺寸快速切换的载台系统
• 载台自动上片下片
• 占地空间小，运营成本低
• 灵活配置 - 单腔之间隔离
• 多材料候选 - 单腔的靶材和工艺配置独立
• 多源共溅射 - 最多允许4种不同金属同时镀膜形成合金
• 溅射时基片自转 - 不均匀性＜±2%
• 有效镀膜区域直径可达380mm
• 薄膜退火最高温度可达550°C
• 基板表面离子清洗和活化
• 易于集成到已有的工厂自动化中
• 靶材和护板更换不超过60分钟

可选的工艺包含大面积直流 (DC)镀膜，直流脉冲 (DC Pulsed) 反应镀膜，自带冷却的射频 (RF) 镀膜或蚀刻，最高温度可达550°C的RTP，单腔最多4种材料共溅射的阴极。所有的工艺模块都是独立运行，相互隔离，按需定制的。

• 电介质:SiN-H,SiN,SiO2,Al2O3,SiC
• 金属氧化物:NbO2,TiO2,Ta2O5
• 透明导电氧化物膜:ITO,GZO,Zn:AlO
• 金属膜:Al,NiV,Ag,AuGe
• 多材料共溅射形成的合金
• 整个载台镀膜区域不均匀性 <±2%

另外，Evatec 自有的客制化"Penta Plus"阴极技术可以实现电磁屏蔽应用所需的精密台阶覆盖。

了解更多SOLARIS® 性能请下载产品手册，或翻阅Evatec LAYERS 杂志，或联系本地销售和服务团队。