物理气相沉积（PVD）技术
先进的蒸镀及溅镀技术
概览
得益于Evatec 在高性能蒸发和溅射等物理气相沉积 (PVD) 技术上长期的积累，作为行业标杆的BAK系列和特定的集群式Cluster机台的镀膜和工艺技术广泛应用，满足客制化的需求。
从单溅射源/共溅射到双磁控源及增强型磁控技术，我们的溅射技术横跨不同形式的溅射源，以支持包括先进封装，泛半导体，光电及光学领域在内的多个应用。
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磁控溅射
Evatec 开发了多项磁控溅射专利技术，每种技术针对特定的薄膜性能要求进行定制，并针对不同的设备类型进行了优化。
- arrow_forward 直流电 (DC),用于金属溅射
- arrow_forward 直流脉冲 (DC Pulsed),用于反应溅射及能量控制溅射
- arrow_forward 直流高电流脉冲 (DC High Current Pulsed),，用于离子化溅射
- arrow_forward 射频 (RF),用于介电质材料溅射
- arrow_forward 直流+射频 (DC+RF),用于能量控制溅射
线性平面磁控系统 (Linear planar magnetrons) 用于批量式旋转筒性设备（比如我们的LLS EVO和，这些磁控系统除了设计简洁，靶材寿命长及靶材种类多以外，还能在原子尺寸级上进行不同材料的混合镀膜，在旋转筒式机台上，还可以镀比如在磁性器件中所要求的具有各向异性特性的薄膜。
- arrow_forward 旋转盘（如CLUSTERLINE® 200) 安装在配备批量式模块的机台上
- arrow_forward 旋转基板（如SOLARIS® )
- arrow_forward 用于静态溅射的Indexing型机台 (如HEXAGON)
- arrow_forward 用于静态溅射的Cluster型机台（如CLUSTERLINE® 200和300)
所有的这些圆形平面磁控系统（Round planar magnetrons)，靶材直径从80到500mm 不等，采用旋转磁场以提供全平面的表面预处理，优化靶材利用率。旋转磁场通常为最小直径的靶材而设计，这样就可以保证最高的材料转移效率和最低的运营成本。同时，采用不同专利的磁场控制技术，可以达到最佳的均匀性，这些技术使得即便是厚度达25mm 的靶材，在其使用寿命期限内，依然保持一致的均匀性。
可旋转圆柱形磁控系统用于较大尺寸基板（如CLUSTERLINE® 600) 的静态溅射，可实现极长的靶材寿命。
Evatec的溅射机台配备先进工艺控制技术，通过光学监控，实时测温和薄膜应力实时量测薄膜厚度。
PVD 机台
我们提供一系列采用PVD源技术的批量式，集群式（Cluster）或全自动连续式机台。
我们的专家将根据您的工艺要求，产能需求和工厂集成要求帮助您找到合适的机台。或者，单击照片链接以了解有关每个机台的更多信息。
BAK 系列
蒸镀距离0.5至2米手动或辅助装载，提供电子束蒸发和热源技术的机台系列。
CLUSTERLINE® 200
全自动200mm 集群式Cluster机台，配备单腔体或批量式处理模块，支持溅射，刻蚀和PECVD工艺。
CLUSTERLINE® 300
全自动300mm 集群式Cluster机台，配备单腔体或批量式处理模块（用于软磁），支持溅射和刻蚀工艺。
CLUSTERLINE® 600
应用于扇出型面板级封装（FOPLP）和下一代IC基板，最大尺寸达650x650mm，集成大面积除气，刻蚀和溅射技术的机台。
HEXAGON
专用于如FOWLP的先进封装应用，可提供针对300mm 基板客制化的除气，刻蚀和溅射技术的机台。
LLS EVO II
立式溅射的批量式处理机台，在半导体行业有良好的声誉，可以手动或用机械手臂的方式载片。
SOLARIS® 系列
高速连续式溅射机台，适用于先进封装，半导体和光学领域的特定的量产应用。