无线通讯
无线通讯技术的薄膜生产机台和工艺
应用于无线通讯的EVATEC 机型
根据您的工艺要求，产量和工厂集成要求选择Evatec 机台
我们的专家将根据您的工艺要求，产能需求和工厂集成要求帮助您找到合适的机台。或者单击照片链接以了解有关每个机台的更多信息。
CLUSTERLINE® 200 II机台可镀具有最高晶体取向度和受控应力的AlN和AlScN等压电材料，用于谐振器，反射器和电极。
CLUSTERLINE® 200的配置选项包括经典的单基板或批处理，可同时处理不同尺寸和配方的基板，最大程度地利用机台。
概览
机台类型
应用于无线通讯的EVATEC 机型
根据您的工艺要求，产量和工厂集成要求选择Evatec 机台
我们的专家将根据您的工艺要求，产能需求和工厂集成要求帮助您找到合适的机台。或者单击照片链接以了解有关每个机台的更多信息。
声表面波（SAW）&体声波(BAW)
CLUSTERLINE® 200 II机台可镀具有最高晶体取向度和受控应力的AlN和AlScN等压电材料，用于谐振器，反射器和电极。
金属化
CLUSTERLINE® 200的配置选项包括经典的单基板或批处理，可同时处理不同尺寸和配方的基板，最大程度地利用机台。