Evatec Market Segment Wireless

无线通讯

无线通讯技术的薄膜生产机台和工艺

 

从最新的高性能射频RF到5G无线设备更广泛的发展，我们的蒸镀和溅射机台支持应用于无线通讯的一系列薄膜工艺。我们提供用于IDT结构温度补偿所需的间隙填充和平面化的溅射工艺和机台。我们的蒸镀工艺专家为HBT和p-HEMT制造中的Lift off金属化提供机台和工艺，而我们的压电专家则为射频RF滤波器件技术提供诸如AlScN的高性能压电体的溅射镀膜。 

我们的机台和工艺可确保达到一流的厚度和应力均匀性，在最大200mm 的晶圆上实现高产量。

 

您可以在 LAYERS 杂志里了解我们应用在无线通讯领域的薄膜生产解决方案的更多信息

 

应用于无线通讯的EVATEC 机型

根据您的工艺要求，产量和工厂集成要求选择Evatec 机台 

我们的专家将根据您的工艺要求，产能需求和工厂集成要求帮助您找到合适的机台。或者单击照片链接以了解有关每个机台的更多信息。

 

BAK 系列

成熟的蒸发台系列。可以选择标准蒸镀距离或通过配置额外的分享腔延长蒸镀距离。分享腔的选项特别为“Lift off”8英寸光刻胶剥离工艺进行优化，并减少贵金属消耗和提高产量。

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CLUSTERLINE® 200

从薄膜腔声谐振滤波器（FBAR）所需的电极和压电镀膜的单基板处理到温度补偿型SAW(TC-SAW) 器件中8英寸间隙填充和平面化工艺的动态批处理。

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声表面波（SAW）& 体声波(BAW)

我们使用蒸镀或溅镀的薄膜工艺支持无线通讯应用中现有和下一代低损耗射频 (RF) 滤波器件的制造。我们的BAK蒸发台可以定制为分离式腔体从而加长蒸镀距离的机台，应用Lift off或"自动上片"晶圆盒至晶圆盒式处理。而我们的专用阴极技术应用于

 

CLUSTERLINE® 200 II机台可镀具有最高晶体取向度和受控应力的AlN和AlScN等压电材料，用于谐振器，反射器和电极。

金属化工艺 

用于接触层和种子层的Evatec蒸发台使用Unicalc 等专有软件减少贵金属消耗。

优化了具有加长蒸镀距离的机台，以适应Lift off工艺的几何形状，其中后续的膜构图步骤要求零侧壁覆盖。

 

CLUSTERLINE® 200的配置选项包括经典的单基板或批处理，可同时处理不同尺寸和配方的基板，最大程度地利用机台。

从最新的高性能射频RF到5G无线设备更广泛的发展，我们的蒸镀和溅射机台支持应用于无线通讯的一系列薄膜工艺。我们提供用于IDT结构温度补偿所需的间隙填充和平面化的溅射工艺和机台。我们的蒸镀工艺专家为HBT和p-HEMT制造中的Lift off金属化提供机台和工艺，而我们的压电专家则为射频RF滤波器件技术提供诸如AlScN的高性能压电体的溅射镀膜。 

我们的机台和工艺可确保达到一流的厚度和应力均匀性，在最大200mm 的晶圆上实现高产量。

 

您可以在 LAYERS 杂志里了解我们应用在无线通讯领域的薄膜生产解决方案的更多信息

 

应用于无线通讯的EVATEC 机型

根据您的工艺要求，产量和工厂集成要求选择Evatec 机台 

我们的专家将根据您的工艺要求，产能需求和工厂集成要求帮助您找到合适的机台。或者单击照片链接以了解有关每个机台的更多信息。

 

声表面波（SAW）& 体声波(BAW)

我们使用蒸镀或溅镀的薄膜工艺支持无线通讯应用中现有和下一代低损耗射频 (RF) 滤波器件的制造。我们的BAK蒸发台可以定制为分离式腔体从而加长蒸镀距离的机台，应用Lift off或"自动上片"晶圆盒至晶圆盒式处理。而我们的专用阴极技术应用于

 

CLUSTERLINE® 200 II机台可镀具有最高晶体取向度和受控应力的AlN和AlScN等压电材料，用于谐振器，反射器和电极。

金属化工艺 

用于接触层和种子层的Evatec蒸发台使用Unicalc 等专有软件减少贵金属消耗。

优化了具有加长蒸镀距离的机台，以适应Lift off工艺的几何形状，其中后续的膜构图步骤要求零侧壁覆盖。

 

CLUSTERLINE® 200的配置选项包括经典的单基板或批处理，可同时处理不同尺寸和配方的基板，最大程度地利用机台。

最新消息-无线通讯

9th 十二月 2024
LAYERS 8 – PCB / 封装基板 – 减少对环境的影响
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LAYERS 8 – PCB / 封装基板 – 减少对环境的影响

在 LAYERS 8 中了解 AT&S 和 Evatec 专家如何通过创新材料和工艺优化减少 PCB 制造的二氧化碳排放量。

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2nd 十二月 2024
LAYERS 8 – CEO Andy Waelti 的致辞
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LAYERS 8 – CEO Andy Waelti 的致辞

首席执行官Andy Waelti 介绍我们的周年纪念版《LAYERS》，回顾过去 20 年，展望未来 20 年。

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13th 十一月 2024
《LAYERS 8》发布 —— 庆祝20年创新历程
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《LAYERS 8》发布 —— 庆祝20年创新历程

和我们一同庆祝吧！深入阅读《LAYERS 8》，这里有访谈内容、Evatec发展历程的故事，以及半导体和先进封装、化合物和光子学领域的最新薄膜技术资讯。

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15th 八月 2024
光学薄膜的突破：磁控溅射沉积a_Si-SiO2 量子化纳米叠层
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光学薄膜的突破：磁控溅射沉积a_Si-SiO2 量子化纳米叠层

Evatec 首席科学家 Silvia Schwyn Thoeny 博士和 Stephan Waldner 博士对 aSi-SiO2 量子化纳米叠层的最新研究，使光学材料的探索工作有了质的飞跃。

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5th 四月 2024
Evatec 与 Silicon Austria Labs (SAL) 合作开发创新型 MEMS 微型扬声器
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Evatec 与 Silicon Austria Labs (SAL) 合作开发创新型 MEMS 微型扬声器

我们很高兴宣布与 Silicon Austria Labs (SAL) 和其他行业合作伙伴建立战略合作关系。此次合作旨在为基于 MEMS 的微型扬声器开发最先进的解决方案。

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20th 三月 2024
Evatec薄膜技术赋能全球大趋势
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Evatec薄膜技术赋能全球大趋势

观看最新的全球大趋势视频，了解Evatec薄膜生产解决方案如何塑造新的世界

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1st 十二月 2023
新的BAK系列宣传册上线
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新的BAK系列宣传册上线

在我们的BAK系列宣传册中了解最新一代的BAK蒸发台

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27th 十月 2023
CLUSTERLINE® 200 BPM – 动态溅射系统
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CLUSTERLINE® 200 BPM – 动态溅射系统

从 Micro LED 到边发射激光器和 RF 滤波器, CLUSTERLINE® 200 BPM 为您提供薄膜沉积方面的金牌性能

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10th 七月 2023
Evatec访谈
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Evatec访谈

走进亚太区总裁 Kevin Chen先生和大中华区销售与市场副总 Henfy Su 的采访，了解中国化合物半导体和先进封装行业的市场发展。

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7th 七月 2023
LAYERS 7 – 欢迎来到ITO的世界
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LAYERS 7 – 欢迎来到ITO的世界

Evatec的专家向我们介绍了一些可通过沉积条件影响ITO的薄膜特性。

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12th 六月 2023
LAYERS 7: 3D集成电路和异构集成的挑战
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LAYERS 7: 3D集成电路和异构集成的挑战

Evatec的专家仅举了一个生产解决方案例子，助力先进CMOS晶圆厂引领新的方向。

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21st 五月 2023
LAYERS 7 -Chiplet和先进封装的新时代
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LAYERS 7 -Chiplet和先进封装的新时代

TechSearch International公司总裁兼创始人E. Jan Vardaman回顾了当前的发展状况和未来的挑战。

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1st 五月 2023
LAYERS 7 – 来自 Andy Waelti 的消息
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LAYERS 7 – 来自 Andy Waelti 的消息

首席执行官 Andy Waelti 告诉我们，为了满足客户在 2023 年的需求Evatec所采取的行动，并介绍了新的 LAYERS 杂志。

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4th 四月 2023
LAYERS 7 – 立即联系并获取纸质版.
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LAYERS 7 – 立即联系并获取纸质版.

我们第7期薄膜技术杂志 "LAYERS "刚刚发行。现在就来了解一下里面的内容，并订阅吧。

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17th 三月 2023
Evatec 扩大 ISO认证
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Evatec 扩大 ISO认证

Evatec刚刚完成了ISO 9001和ISO 14001的重新认证程序，直到2026年。我们也为获得ISO 45001认证而感到自豪。

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1st 二月 2023
BAK 911 – 提升产量的一步
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BAK 911 – 提升产量的一步

更容易装载，更好的真空条件，甚至更好的重复性——有什么理由不喜欢呢！了解更多信息。

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31st 十月 2022
Andy Waelti 荣获瑞士 2022年度企业家奖
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Andy Waelti 荣获瑞士 2022年度企业家奖

Andy Waelti 荣获瑞士 2022年度企业家奖

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17th 八月 2022
MULTI BAK — 让革命开始吧
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MULTI BAK — 让革命开始吧

MULTI-BAK - 最多可配置4个工艺腔室，具备全自动化生产所需的所有基板装载和搬送功能。立即访问视频以获取更多信息。

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15th 三月 2022
为什么要选择光学监控——新一代GSM
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为什么要选择光学监控——新一代GSM

对于高精密光学薄膜的生产，光学监控技术是提高精度和工艺产量的理想方法。了解更多

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28th 十月 2021
客户服务-我们能为你做些什么吗?
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客户服务-我们能为你做些什么吗?

Evatec的客户服务部总裁Thomas Germann列举了一些Evatec提供的最新客户服务解决方案，让我们对未来有了初步的了解。

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19th 十月 2021
进军日本
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进军日本

Evatec 战略销售和市场总裁Reinhard Benz博士介绍了Evatec在日本扩展业务的进展。

 

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30th 九月 2021
“调谐”垂直磁各向异性
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“调谐”垂直磁各向异性

了解面向靶材溅射技术如何提供具有最佳垂直磁各向异性的磁性多层膜，而无需进行沉积后退火

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30th 九月 2021
BAK 941 – 山外有山，强而更强
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BAK 941 – 山外有山，强而更强

Evatec 的全新 BAK941 最多可配置多达 4 个集群式的工艺腔和完整的前端自动化，为即将到来的无线通信应用提供了令人兴奋的新的可能性。

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23rd 九月 2021
EVATEC- 看不见的力量
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EVATEC- 看不见的力量

认识Evatec的后台人员为“thin film powerhouse”注入”力量“

 

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10th 八月 2021
走向数字化——为一切做好准备
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走向数字化——为一切做好准备

Evatec的数字转换项目在3年前就开始了。CTO Marco Padrun回答了数字化对Evatec的意义，我们目前所处的位置，以及它如何帮助我们的公司做好准备，无论我们的道路通向何方。

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18th 五月 2021
LAYERS 6 – 现在就来订一本吧
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LAYERS 6 – 现在就来订一本吧

LAYERS 6刚刚出版。 快速预览内文并预定纸质版本吧。

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22nd 十月 2020
LAYERS 5 - 等离子辅助SiO2用于TC-SAW设备
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LAYERS 5 - 等离子辅助SiO2用于TC-SAW设备

Evatec 的工艺工程师Hokwon Kim，科学家Edmund Schuengel和产品市场经理Carlo Tosi解释了TC-SAW设备（器件）温度补偿的重要性，以及在CLUSTERLINE® 上进行等离子增强的反应磁控溅射镀膜如何提供经济高效的制造解决方案。

 

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20th 四月 2020
LAYERS 5 - ANDREAS WAELTI 谈投资
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LAYERS 5 - ANDREAS WAELTI 谈投资

CEO Andreas Waelti谈到了持续投资的重要性以及我们近年来进行的投资如何使全球客户受益。

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10th 四月 2020
LAYERS 5 - 立刻获取
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LAYERS 5 - 立刻获取

我们的薄膜技术杂志"LAYERS"的第五版现已发行。单击此处了解内容并立即订阅。

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1st 一月 2019
FBARS的应力改善
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FBARS的应力改善

通过在CLUSTERLINE® 200 II上进行FBARS的AlScN镀膜工艺，来补充在受控应力下进行钼和钌电极的镀膜技术。

 

 

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1st 一月 2019
行业趋势 - 无线通讯
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行业趋势 - 无线通讯

Yole Développement特约作家谈,至2023年无线通信行业的趋势

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