从TCO、金属和不同类型的DBR的成本效益的工艺和生产解决方案，到具有高度复杂工艺控制的AlN缓冲层沉积，Evatec提供了广泛的标准和定制系统。Evatec通过优化薄膜均匀性、降低颗粒度水平和进一步改善工艺和机台稳定性来满足未来LED尺寸缩小的要求，包括钝化/保护工艺（基于SiOX），其外形尺寸可达12英寸（如使用CLUSTERLINE® 300），并已被许多下一代Micro LED/显示技术的工厂所认可。

就像LED技术一样，Evatec可以提供VCSEL和EEL技术制造链中的许多工艺技术。Evatec在为LED应用中的DBR、TCO、金属和钝化层提供制造解决方案方面已经拥有超过15年的专业知识。我们可以利用这些知识与客户一起为VCSEL和EEL开发定制的薄膜工艺。

LED设备（Mini-, Micro- LED）

在成熟的LED生产中，拥有成本等因素以及LOP（光输出）和正向电压（Vf）等技术驱动因素一直占主导地位。然而，对于新兴的Micro LED来说，在这个相对早期的阶段，重点是应对其他的挑战。

• 更薄的结构使得整个晶圆的厚度均匀性和晶圆与晶圆之间以及批次与批次之间的重复性变得至关重要。
• 通常小两个数量级的结构也需要对颗粒进行更好的控制，以实现所需的设备产量。

Micro LED所要求的最低颗粒度水平和最佳工艺稳定性/重复性，只能在自动装载锁定系统中实现。负载锁定技术使工艺室持续处于真空状态，是在连续生产中保持工艺稳定性和减少颗粒的最佳方法，而消除前端的人工处理则进一步减少了颗粒，减少操作员的处理错误，并能在生产过程中完美地跟踪每一块晶圆。

就像在传统的LED生产中，了解整个LED工艺链是关键。根据多年与客户密切合作的经验，我们知道，整体设备性能和产量的最佳结果来自于对单个工艺的优化，作为一个整体的一部分，但简而言之，这里是我们可以为客户增值的工艺。

• TCOs（如ITO）
• P接触
• N接触
• 反射层(DBRS或金属)
• 覆盖层9（如金属或二氧化硅）
• 最终化（如低应力钝化）

在Micro LED技术发展的早期阶段，仍有几种制造方法，包括 "巨量转移 "和 "单片工艺"，但Evatec在TCO（ITO、AZO等）、镜面（DBR、Ag）和金属（Ni、Ti、Pt、Au、WTi等）方面的知识能够支持在整个可见光谱中沉积高透过率的薄膜。你可以

在LAYERS中阅读更多关于Evatec生产平台和Micro LED工艺的信息。

激光二极管（VCSEL, EEL)

三维传感技术已经在我们的手机中的人脸识别等应用中得到了很好的应用，但在像自动驾驶这样的新兴应用中，对其他三维传感的技术需求要求基于近红外VCSEL和EEL技术的飞行时间（TOF）的不同三维传感技术解决方案。同时，其他类型的VCSEL，如短波VCSEL和蓝光VCSEL，由于在数据机、3D打印、芯片大小的原子钟、HB光源等应用中具有良好的市场潜力，也引起了人们的关注。

就像在LED技术中，Evatec可以提供VCSEL和EEL技术制造链中的许多工艺技术。 Evatec在提供LED应用中的DBR、TCO、金属和钝化层的制造解决方案方面已经拥有超过15年的技术。我们可以利用这些知识与客户一起为VCSEL和EEL开发定制的薄膜工艺

与LEDS不同的是，光子在有源区可能只经历一次反射，而光子在VCSEL腔内可能被多次反射，因此DBR的性能在正面和背面都有非常高的反射率，这对避免光输出中不可接受的损失至关重要。

与传统的外延层相比，溅射DBR层有可能提供显著的器件性能优势，特别是在蓝光色域，具体表现为：

• 更高的峰值反射率，改善光输出
• 更宽的截止带，以扩大波长范围
• 更低的光谱偏移以提高产量
• 更薄的堆叠结构，减少表面应力
• 更低的总电阻，提高了效率

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