CLUSTERLINE® 600
面板加工尺寸最高可达650mm
经验证的基板处理能力，最高可达650x650mm，含薄基板搬运
面板级封装
- 除气、刻蚀和PVD技术组合
- 低接触电阻（Rc）的可靠沉积
先进IC基板
- 包括玻璃核心在内的新兴技术
- 定制化设备功能，含基板翻转
高性能计算与人工智能
- 用于热管理的背面金属化工艺
- 针对大尺寸封装的最高基板利用率
为性能和灵活性而生的平台
Evatec面板设备于2017年推出，是面向单片面板加工的大面积集群设备。最新版本支持最高650 mm×650 mm基板尺寸，集成除气、刻蚀与沉积能力，服务于先进封装应用——包括扇出面板级封装（FOPLP）与先进IC基板制造。
选择CLUSTERLINE® 600的理由：
- 灵活的集群架构
- 可处理玻璃或高放气性基板
- 最低颗粒数和最佳冷却性能
主要系统组件 - 快速指南
点击圆形图中的各个部分可快速浏览，页面下方可查看更多信息。
前端模块（AFEM）
大气压前端模块
前端集成负责基板从FOUP或客户晶圆盒中取出、在系统中传输并返回，包括完整的SECS/GEM集成。
- 标准配置最多5个装载端口（LP）（可选配第6个，需扩展）
- 前侧操作员界面（HMI），可选配抽屉式设计，用于快速工艺开发
- “测试端口”配有抽屉，可手动轻松装载基板，用于工艺开发
AFEM还可集成众多其他选项，包括：
- 基板温度传感器
- 静电传感器（ES）
- 翘曲检测
- 附加离子风机（“顶部”，IMB）
- AFEM摄像头（4个），含记录器
- 基板ID读取器（底部为标准配置，或顶部）
- 天车OHT E84接口
批量脱气器 （ABD）
大气压批量除气器
Evatec批量处理工艺积淀确保最高产能下的一致高品质。
- Evatec专利大气压批量除气器，是精确、可重复地去除有机基板放气的理想选择。
- 尤其适合加工含混合材料的基板（如Cu与ABF热辐射率不同的情况）。
基板翻转器
大气压翻转器
- 坚固耐用的大气压"原位"基板翻转，用于双面加工
- 可提供禁入区（KOZ）处理。
接口模块
两段式传输模块（TM）技术，实现基板在大气压前端与中央真空传输模块之间的快速传输
- IMA和IMB - 紧凑、快速的气锁室，可实现高产能
- 两步抽真空和排气。VTM从不与气锁室直连，确保环境最稳定可重复
- 暂存能力，例如用于面板贴片
- 仅占用1个VTM法兰，即可支持"进出"双向工艺
真空传输（VTM）
中央真空传输模块，负责基板进出各单一工艺模块（SPM）
- 最多可集成5个单一工艺模块端口（刻蚀或沉积）
- 双机械手臂，最大化基板搬运效率
刻蚀
稳定、均匀的刻蚀技术，颗粒水平低
- PSS600电容耦合等离子体刻蚀技术
- 双频设计，可独立调节离子轰击和等离子体密度
- 工艺过程中基板保持“静止”，避免颗粒产生并确保良好的卡盘冷却
- 可处理薄且易碎的基板
- 最大化附着力并最小化Rc
- 支持一路卡盘气体与最多四路工艺气体
- 集成等离子体电源，缩短电缆长度，降低损耗，实现稳定工艺
PVD
大面积均匀溅射沉积，颗粒水平低
- SSS600，配备4个可旋转阴极
- 靶材冷却优异，靶材寿命最长
- 可移动磁体，用于均匀性调节
- 工艺过程中基板保持“静止”，避免颗粒产生并确保良好的卡盘冷却
- 准备就绪，支持一路卡盘气体和最多4路工艺气体
- 集成等离子体电源，缩短电缆长度，降低损耗，实现稳定工艺
基板卡盘
Evatec卡盘技术根据工艺进行优化
- 基板卡盘与卡盘顶盘可根据应用选配优化
- “极冷（Arctic）”选项，在PVE中提供卓越的冷却性能
- 设计兼顾“禁入区”（KOZ）要求
辅助供应单元
便于维护的辅助设备
- ECR机柜，包括电源馈电电弧闪光保护、控制计算机和所有模块的配电系统
- AFEM机柜，包括大气机械手控制器和所有集成组件的配电
- 水、气供应系统
- 用于PVE的极冷（Arctic）制冷机选项
大气前端模块（AFEM）
大气压前端模块负责大尺寸基板从FOUP或客户定制料盒到系统的受控传输。通过集成翘曲检测与完整的SECS/GEM对接，支持稳定的面板搬运，确保整个生产流程的可靠自动化。标准配置最多五个装载端口，可通过扩展增加第六个。操作员界面定位于高效工艺开发，可根据需要迁移位置以容纳更多装载端口。AFEM可选配温度与静电传感器、增强型翘曲检测、离子风棒、多路监控摄像头，以及灵活的面板ID读码（底部或顶部）。还提供可选的映射与RFID方案，增强基板校验与追溯能力。这些功能支持对不同材料、厚度及机械性能的面板实现一致的高品质搬运。
大气压批量除气器（ABD）
大气压除气器在真空加工前对有机与混合材料基板进行均匀预处理。"批量"处理在实现最佳产能的同时，提供受控热环境，确保一致的除气性能——尤其适合由热辐射率不同的材料组合而成的面板，如Cu与ABF。这一稳定的除气步骤对高质量附着及可重复的后续刻蚀或沉积工艺具有重要意义。
大气压翻转器（AFLIP）
针对需要在面板双面进行加工的应用，大气压翻转器可安全、精准地旋转基板。坚固设计确保翻转过程中的安全搬运，并保持规定的禁入区（KOZ），避免接触敏感表面区域。实现先进封装工艺流程中的无损双面加工。
接口传输模块（ITM、IMA、IMB）
Evatec专利创新接口传输模块（ITM）系列实现大气压环境与真空系统之间的高效传输。IMA与IMB配置提供紧凑、快速循环的气锁室，最小化抽真空时间以最大化产能。两级抽真空与充气序列避免中央真空传输腔直接暴露于大气，确保最稳定可重复的真空条件。集成暂存能力支持面板临时暂存，平衡集群内各模块周期时间，支持协同工艺序列。
真空传输模块（VTM）
真空传输模块容纳中央机械手处理系统，负责在各个真空工艺模块之间分配基板。VTM支持最多集成五个工艺模块端口，可根据生产工艺要求集成刻蚀和溅射技术。
单一工艺模块 – 物理刻蚀（PVE）
物理刻蚀模块采用电容耦合等离子体技术，在大尺寸基板上实现均匀、稳定的刻蚀性能。双频控制可独立调节等离子体密度与离子轰击能量，精确优化附着力与接触电阻。刻蚀过程中面板保持"静止"，颗粒水平最小化，基板卡盘提供最佳冷却性能。腔室设计与基板搬运支持薄且易碎的基板，并兼容专用卡盘气体供应与最多四路工艺气体。等离子体电源就近布置于腔室旁，降低电损耗，确保等离子体特性稳定，实现可重复的工艺条件。
单一工艺模块 – 物理气相沉积（PVD）
PVD模块采用"四阴极溅射架构"，配备旋转靶材，寿命长且冷却高效。可移动磁体组件支持整个面板区域的均匀性精细调节。与刻蚀模块相同，沉积过程中基板保持"静止"，最小化颗粒产生并支持高性能卡盘冷却。系统设计支持单路卡盘气体供应与最多四路工艺气体。集成等离子体电源最小化线缆长度，确保低电损耗与高工艺稳定性。该模块支持先进封装与IC基板制造中的沉积工艺，在大面积基板上实现一致的镀膜结果。
卡盘
平台支持多种卡盘配置，按工艺、基板厚度及禁入区（KOZ）要求量身定制。专用卡盘设计确保各模块类型的稳定热管理与可靠机械支撑。"极冷（Arctic）"卡盘适用于需要卓越冷却性能的应用，尤其在PVE工艺中。卡盘顶盘可按基板特性选配，确保最优夹持、温度均匀性及与敏感面板区域的兼容性。
欢迎阅读我们的《LAYERS》杂志，了解更多关于CLUSTERLINE® 600的信息。
CLUSTERLINE® 600 – 同样非常适合下一代IC基板！
Evatec的CLUSTERLINE® 600平台近期增强功能支持面向先进IC基板的高效面板级制造，满足AI和高性能计算日益增长的需求。
大尺寸面板芯粒精细特征工艺
Deca与Evatec专家探讨M系列™扇出技术与自适应图形化如何实现600 mm面板上的高量产制造，提升可靠性、实现更精细特征，并为下一代芯粒集成提供清晰路径。