BAK 蒸发镀膜系统
平台尺寸从0.5米到1.4米
BAK——不断突破蒸发技术边界
功率器件
- 具有最佳材料利用率的背面金属化
- “剥离（lift-off）”工艺中的高精度和可重复性
无线通信
- 先进解决方案——用于TF-SAW的IDT电极
- 自动化处理方案，实现最佳持有成本（CoO）
精密光学
- 从紫外到红外——实现新水平的工艺控制
- 可选宽带（BB）和混合光学监控，直接监控波长高达1700 nm
MEMS
- 出色的平台灵活性，用于沉积金属、介电质、TCO（透明导电氧化物）
- 共蒸发工艺——从量子计算到数字闪烁体
总有一款BAK适合您
凭借全新的灵活性和工艺控制水平，BAK蒸发镀膜系统在功率器件、无线通信、MEMS、光电子和光子学等特定应用中成为行业领导者。总有一款BAK适合每个人——从非常适合大学和研究机构的紧凑型BAK 501，到生产巨无霸BAK 1401。在基板装载方面，BAK设备提供不同形式——从传统的全手动、半自动到全自动。
而现在，全新的“Multi BAK”正在树立新标准
BAK这个名字始终代表着创新，如今Multi BAK正在树立新标准：在大批量应用中提升产能并降低持有成本。
Multi BAK围绕中央大气处理平台集成多达4个BAK工艺腔室，实现“料盒到料盒”的全自动加工——通过创新的处理技术和装载锁技术消除了所有人工操作，缩短工艺时间，帮助您实现新水平的工艺可重复性，并降低大批量应用中的设备能耗。
需要即时帮助？
联系我们，为您指定最适合您工艺要求、基板尺寸和产能的BAK或Multi BAK配置。
BAK主要系统组件——快速指南
点击圆形图中的各个部分可快速浏览，页面下方可查看更多信息。
BAK尺寸规格
从BAK 501到BAK 1401的全系列尺寸，总有一款适合您的工艺、基板尺寸和产能要求。但不仅如此：
- 分腔（SC）版本可在基板装载时将工艺源保持在真空下，减少抽气时间，提高产能
- 加长投掷距（Extended Throw）版本采用改良腔室，适用于“剥离”工艺；同时可根据客户定制工艺需求，在腔室后部扩展集成可移动线性离子源
基板处理
BAK设备可根据工艺要求、基板尺寸和产能配置不同的处理选项：
- 手动正面“基板”或“分段”装载
- 使用“Lazy Susan”旋转台进行分段的大气装载辅助
源
- 沉积：从蒸发舟到桶式源、高温源以及各种电子枪配置，Evatec自主设计和制造其源，为您提供最佳的材料利用率和可靠性。线材和颗粒自动送料选项支持电子枪在补充前延长源操作时
- 刻蚀：圆形和可移动线性源提供高速率、精确的原位沉积和刻蚀工艺
- IAD（离子辅助沉积）：改善薄膜质量、降低工艺温度、缩短工艺时间
- 基板调节：辉光放电
工艺控制
Evatec在工艺控制方面的工艺积淀确保了对金属、TCO、介电质和压电材料沉积的精确层终止。
可从以下选择：
- Evatec石英晶体监控系统，单头或多头配置，适用于复杂工艺。例如，中央石英系统可与横向单头石英系统（用于挡板内的速率控制、非均匀性或共蒸发工艺）组合使用
- 单色或宽带光学监控，用于不同波长范围（UV、VIS和IR）的直接监控，可根据客户要求定制（例如260至980nm或380至1700nm）；同时还提供一系列用于间接监控的测试玻璃切换器
- Evatec在腔室状态调节（脱气）方面的工艺积淀，加上正面或背面（穹顶）加热能力，用于基板温度管理，确保工艺条件精确且可重复。
基板载具
我们提供各种穹顶系统，包括翻转式、柔性行星式及其组合。我们几乎可以处理所有形状和尺寸的基板。我们也可满足特殊要求。
可持续性
Evatec BAK平台在设计上注重减少日常使用中的资源消耗：
- 诸如用于均匀性挡板设计的“Unicalc”等工艺积淀，确保蒸发过程中耗材的最有效利用
- 我们的“分腔”和“Multi BAK”系统中的真空系统设计减少了抽气容积和能耗
真空管理
- 您的BAK配备各种低温泵，也可用于反应性工艺
- 额外的冷阱可去除腔室中的水分，改善泵的性能
- 工艺腔室持续监控，以确保稳定、可重复的工艺条件。可选配的残余气体分析仪（RGA）也可集成，用于分析真空腔室内的原子和分子质量
开始配置BAK——如果您是新手，请参考以下快速指南
第1步
考虑您的典型基板和批次尺寸
如果您使用传统的手动基板装载，首先根据您偏好的基板尺寸和工厂批次处理能力选择基本平台尺寸。
第2步
已经知道您需要哪种类型的源和工艺附件？
快速浏览右侧我们的源和工艺附件组合——从扩散池和数字束扫描电子枪，到腔室加热和用于PIAD的等离子体源。Evatec先进的工艺控制技术（包括石英和光学监控）意味着薄膜沉积的精度和可重复性比以往任何时候都更好。
需要帮助？
但如果您不确定哪种技术组合最适合您，请不要担心。我们的专家随时为您提供帮助。
第3步
根据您的工艺和工厂集成需求配置您的BAK
Evatec可以配置和制造符合您工艺几何形状、基板伞架和处理选项的BAK。以下是我们可以提供的几个典型示例：
- “剥离”平台，配备加长投掷距，适用于要求零侧壁覆盖的工艺
- “分腔”平台。这些平台非常适合处理必须在真空下保存的敏感源材料。减少抽气需求还带来了缩短批次循环时间的额外好处
- 自动化选项，如单BAK的机械手穹顶装载（Lazy Susan），为大批量生产中提高产能和良率开辟了新的可能性
- 定制电机驱动伞架选项，用于管理镀膜几何形状——从可变角度到主动源/基板分离
第4步
让我们为您提供帮助
无论您选择何种配置，我们BAK家族的所有成员都拥有50年的工艺工艺积淀，涵盖功率、无线、MEMS、光电子和光子学应用。这意味着确保正确的层化学计量比和薄膜均匀性，全部采用Evatec工艺积淀，确保生产中最高材料利用率和最低持有成本。
为您的工艺和产能找到合适的解决方案
我们的专家将与您合作，了解您的基板、薄膜规格和处理要求，然后指定理想的系统尺寸和配置。
Got a BAK already?
通过新的工艺能力或最新的现代化控制系统，延长您现有BAK的使用寿命。
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更多关于BAK几何结构的信息
标准投掷距
Evatec已向市场交付了超过2000台BAK蒸发镀膜系统，其中大多数为“标准投掷距”，配置用于2D和2.5D基板的传统高精度镀膜工艺。
从专为大学研发优化的紧凑型0.5米BAK 501，到单批次可处理28片8英寸基板的巨无霸BAK 1401，我们的系统均可配备Evatec自主的源和工艺控制技术，确保在半导体、光电子和光子学领域的高精度工艺。
选择Evatec蒸发镀膜系统，您可以确信：
- 您可以获得最广泛的源技术，包括热源、扩散池和电子枪
- 您可以获得Evatec原位的石英和光学监控工艺积淀，实现精确的层终止
- 您可以受益于我们工程师在定制伞架选项方面的经验，适合生产需求
- 随着未来工艺要求的变化，您可以在未来几年对您的BAK进行改造或升级
剥离/加长投掷距
Evatec“剥离”系统具有加长投掷距，适用于后续薄膜图形化步骤要求零侧壁覆盖的工艺几何结构。
加长投掷距系统的优势：
- 对“剥离”工艺的最佳控制
- 保留完整的腔室灵活性，以满足未来任何工艺需求
Evatec“剥离”系统使用了我们标准投掷距平台中所有经过验证的源和工艺控制组件，例如我们的EBS电子枪技术和Khan系统及工艺控制器，但根据穹顶几何结构和基板尺寸降低了源腔室，以在蒸发过程中实现正确的工作距离。它们提供各种平台尺寸。
然而，与标准投掷距系统一样，“剥离”系统也可以指定为分腔格式，用于处理敏感镀膜材料或通过缩短循环周期来提高基板产能。
寻求更多灵活性？
了解Evatec的定制工程解决方案，配备可互换或电机驱动的伞架，可在同一腔室中轻松运行标准和“剥离”工艺，以及可在沉积前进行“原位”高均匀性刻蚀的腔室配置。
分腔
Evatec“分腔”系统在源腔室和基板腔室之间集成了一个阀门，允许在主腔室排气和基板装载/卸载期间将源保持在“就绪”真空状态。
分腔的优势简介：
- 超稳定的源性能
- 缩短批次时间，提高产能
- 非常适合掺杂工艺、处理反应性或敏感镀膜材料
- “拉出式”源配置便于快速维护/补充源材料
“分腔”系统已成为Evatec BAK家族中成熟的一部分。它们采用经过验证的EBS电子枪技术以及我们的Khan系统和工艺控制器。我们的新一代系统汲取了此前广为人知的“Samson”平台的精华，通过滑动式源腔室实现快速补充和维护，提供更广泛的源技术（如大容量电子枪或扩散池），以及前所未有的精确石英和GSM光学监控控制技术，在工艺过程中实现“在线重新优化”，以应对最具挑战性的薄膜堆叠设计。
源与伞架工艺积淀
源与厚度控制
您的BAK已准备好安装各种沉积和刻蚀源，以及精密工艺所需的各种附件。从正面和背面加热到“原位”工艺监控技术（可在运行过程中自适应和调节工艺），Evatec解决方案支持可重复性和工艺良率。
BAK腔室基板和侧壁配备了一系列标准馈通件，可安装层工艺所需的沉积、刻蚀和工艺附件的组合。
我们所有的源均为24/7全天候生产而设计，坚固耐用且易于维护，优化了最低材料利用率和最佳可重复性。您可以在BAK产品系列手册中了解更多关于我们的源的信息。
随着未来工艺要求的变化，只需通过移动、更换或添加新的源来重新配置您的系统，在几分钟内重新配置您的“Khan”控制系统，即可准备就绪。使用Evatec的QCM石英监控技术（5或6MHz）控制速率和终止层，具有高采样率、晶振之间的高速切换以及从单个控制器同时控制多达4个石英头的功能。对于沉积过程中光学层性能的实时直接测量，可选择单色或直接宽带光学监控技术，在380至1700nm范围内直接监控UV、VIS和IR工艺。
伞架
Evatec的伞架解决方案组合旨在在不影响薄膜质量的情况下最大化蒸发工艺的批次容量。可选择标准几何形状的单件式和分段式穹顶，或用于双面工艺的翻转系统。
对于高速率金属化，我们的行星式系统设计可实现更大的批次尺寸和最低材料利用率；对于复杂的基板几何形状，我们的工程部门提供定制设计服务。
购买一台新的Evatec设备，只是长期合作的第一步。从初期的量产爬坡支持，到日常维护或升级改造以增加新功能，与Evatec本地客户服务团队携手，最大化正常运行时间与设备使用寿命。
- 协助您规划与管理库存
- 善用备件交换服务，最大限度减少停机时间
- 本地现场服务工程师随时待命，您需要时我们就在
- 最大化产出——从持续改进计划（CIP）到新工艺部署
- 增加新功能，支撑您的技术路线图
- 助力延长设备使用寿命
- 助力您自主掌控设备
- 量身定制——在Evatec或您自己的Fab
欢迎阅读我们的《LAYERS》杂志，了解更多关于BAK产品系列的信息。
Multi BAK——蒸发技术的新突破
Evatec的Multi BAK平台将多达四个工艺腔室与先进自动化和LLTM技术相结合，提高了产能，将能耗降低高达60%，并为无线和功率应用提供清洁、可重复的工艺。
欧洲——III-V族太阳能电池制造的 powerhouse
了解Evatec在BAK上的蒸发解决方案和最新的基板处理选项如何帮助客户实现III-V族太阳能电池成功制造所必需的工艺可重复性和高生产良率。
BAK 941——让“卓越”更上一层楼
Evatec的BAK 941集群配置通过显著提高产能、实现灵活的工厂利用，以及通过增强工艺稳定性和自动化支持大批量制造，推动了无线应用蒸发技术的发展。