主要システム構成 – クイックガイド

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大気フロントエンドモジュール（EFEM） 

コンパクトな大気フロントエンドモジュールは、ISOクラス1のクリーンなハンドリング環境を提供します。統合フィルタリングにより汚染のないウェーハ搬送を実現し、透明な側面アクセスポートおよびビューポートにより安全な監視と保守が可能です。最大3基のFOUP対応ロードポートを搭載でき、自動ウェーハ搬送はSEMI規格に完全準拠し、高量産環境の要求に対応します。手動搬送のほか、AGV、PGV、天井空間搬送システムにも対応します。自動基板マッピング、回転アライメント、アクティブセンタリングにより高精度なウェーハ位置決めを実現します。大気バッファーやウェーハ反転ユニットなどのオプションにより、裏面メタライゼーション工程にも効率的に対応できます。本モジュールは重量ウェーハ、透明ウェーハ、反射ウェーハ、反りウェーハなどさまざまな基板特性に対応し、最小100µm厚の薄ウェーハ処理をサポートします。 

大気バッチデガッサー（ABD） 

有機モールド材料やガス放出の多いパッシベーション層を有する基板向けに、Evatecの革新的な大気バッチデガッサーは、高スループットかつ安定した前処理工程を提供します。ポリマー硬化温度の範囲内で厳密に温度制御を行い、加熱乾燥パージガスを流すことで揮発性成分の除去を促進します。バッチ構成により標準および拡張カセット容量に対応し、自動ウェーハマッピング機能も備えています。 

真空搬送モジュール（VTM） 

CLUSTERLINE® 300の中核となる真空搬送モジュールは、すべてのプロセスおよび処理ステーションを単一の高真空環境内で接続します。最大6基のプロセスモジュールポートをサポートし、SPMの柔軟な統合を可能にします。内蔵ヒーターにより温度を安定化し、最大4系統の超高純度ガス供給に対応します。Evatec製エンドエフェクタを備えた真空ロボットが全ステーションでオンザフライ位置補正を行いながらウェーハ搬送を実施します。アライメント、ウェーハ反転、最大12枚保持可能なバッファーステーションにも対応し、高量産と低メンテナンスを実現します。 

インターフェースモジュール処理ユニット（IMs） 

搬送モジュールとプロセスチャンバーの間に配置されるインターフェースモジュールは、冷却、ランプ加熱による脱ガス、真空バッファリングなどの熱処理・真空調整機能を提供します。サイトグラスによる観察や、水冷機構・トラップによる温度および真空環境の安定化が可能です。 

シングルプロセスモジュール（SPM） 

シングルプロセスモジュールは、CMOS、メモリ、パワーデバイス、先端パッケージング、MEMS、無線、オプトエレクトロニクス、フォトニクスなど幅広い半導体用途に対応します。8～12インチウェーハおよび薄ウェーハ処理に対応し、高真空環境下で高精度な圧力制御を実現します。PVD、ADS、ICPベースPVEソフトエッチなど多様なプロセスに対応します。 

チャックオプション 

各種チャック設計により、多様な熱的・電気的要求へ対応します。静電チャック、クランプ式、クランプレス式、RFバイアス型などを用意し、Arctic ChuckやIce Domeによって－30℃までの冷却、および最大750℃までの高温処理に対応します。 

ユーティリティ供給 

本プラットフォームは、真空環境、プロセスチャンバー、温度制御ユニット、ガス供給インフラを運用するために必要な電源およびユーティリティ供給システムを統合しています。安定稼働、予防保守、および継続的な量産運用を支援します。