LAYERS 9 – パネルレベルパッケージングにおける革新と可能性
パネルレベルパッケージングは、AIおよび高性能コンピューティング向けモジュール型チップレットアーキテクチャの拡大を背景に、新たな成長フェーズへ突入しています。大型基板は、より高い集積密度、帯域幅向上、優れた放熱性能を実現します。Evatecはこの流れを早期から見据え、約10年にわたり新しいパネルフォーマット向けPVDソリューション開発を通じて市場形成に積極的に取り組んできました。
この経験を基に、Evatecは現在、ウェハベースプロセスから310×310mmサイズを起点とし、最大650×650mmまで拡張可能なパネルフォーマットへと技術ロードマップを広げています。これらの開発は、RDL（再配線層）、裏面メタライゼーション、TGV（Through Glass Via）技術、高機能基板向けプラズマエッチングなどを主要ターゲットとしています。
RDLおよび裏面メタライゼーション向けには、CLUSTERLINE® 300プラットフォームをベースとした専用開発プロジェクトを開始しました。改良型システムでは、パネル処理効率を高めつつ、1サイクルあたりの基板利用効率を向上させる設計となっています。これにより、高スループット化とチップ単価低減を実現し、大型AIチップレットや先進メモリ統合を支援します。また、高均一性と材料利用効率向上を目的として、新型スパッタ・エッチモジュール、高性能ソース、in situプロセス制御技術の開発も進められています。
ガラスベースインターポーザーも、高周波およびRFパッケージング分野で重要性を増しています。Evatecは、大型ガラスパネル向け薄膜形成に対応するためCLUSTERLINE® 600プラットフォームの改良が進行中であり、アスペクト比拡大に対応するTGV向け密着層および銅シード層形成のロードマップを展開しています。イオン化プラズマ技術により、ビア側壁へのコンフォーマル成膜を実現し、高信頼インターコネクト性能を支えます。
さらにEvatecは、有機基板およびガラス基板向けの反応性イオンエッチング（RIE）やデスミア技術もポートフォリオへ拡充しています。これらの開発は、進化し続ける先端パネルレベルパッケージング市場に向け、スケーラブルかつ量産対応可能なソリューション提供を目的としています。
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