枚葉パネル処理用の大面積クラスターツールであるエバテックのパネル基板用装置は2017年に製品化され、550x550mmまでの基板ですでに生産実績があります。 最新バージョンでは、最大650 x650mmの基板サイズに対応できるようになりました。 ファンアウトパネルレベル処理（FOPLP）や先端IC基板製造など、先端パッケージングアプリケーション向けの脱ガス、エッチング、成膜機能を統合しています。

次の場合にCLUSTERLINE®600を選択してください

• 柔軟なクラスターアーキテクチャ
• ガラスまたは非常にガス放出の多い基板の処理
• 粒子数が最も少ないパーティクル発生が最も少ない静止基板でのプロセス
• 脱ガス、エッチング、成膜プロセスのノウハウ

CLUSTERLINE®600オープンシステムアーキテクチャは、真空ロードロックを備えた6面の真空搬送モジュールに基づいており、最大650 x650mmのパネルサイズで簡単な装置構成と将来の拡張を可能にします。

大気ロボットとアライナーを搭載する大気フロントエンドにより、最大4つのロードポートモジュールを搭載できます。

パネル制御オプションには、反り検出、イオナイザー、静電センサー、RF ID、およびパネル温度センサーが含まれます。

CLUSTERLINE®600プラットフォーム

• 真空ロードロック付きの6面真空搬送モジュール
• 最大5つのエッチングまたはスパッタリングプロセス用モジュール
• 革新的な新しい高性能インターフェース搬送モジュール（ITM）。 1つのVTMフランジに2つのロードロック

CLUSTERLINE®600プロセスモジュール/コンポーネント

• 完全に分離されたプロセスモジュール
• 大気バッチ脱ガスモジュール
• 大量にガス放出する基板用のアークティックエッチング技術
• 高均一なエッチングおよびスパッタリング技術
• プロセス中にパネルが可動せず、最高の冷却とパーティクル性能が得られます

それはすべて、大気脱ガス技術から始まります。 大気圧で21枚の基板を同時に脱ガスすることにより、均一な脱ガスにより、後続プロセスの処理後の膜の密着性が向上するような、真空プロセスよりも優れた性能が得られます。

デュアル周波数、デュアル電極CCPエッチングソーステクノロジーは、最高のパーティクル性能のためにパネルが静止した状態で、高い均一性の大面積エッチングを提供します。 RIEエッチング技術は、お客様のプロセス要求に応じて利用することもできます。

ロータリーカソードスパッタリング技術は、低いCoOを提供します。 エッチングの場合と同様に、パネルはスパッタリング処理中に静止したままで、粒子数を最小限に抑えます。

お客様がFOPLP製造用の装置を正常に使用していることの詳細については、テクノロジーマガジンLAYERSの記事をご覧になるか、最寄りのセールスおよびサービス組織にお問い合わせください。