受益于 Evatec 在功率器件领域的长期经验

Evatec 在功率器件应用领域的长期经验可帮助您优化生产率、确保工艺稳定性并提高产量，从而降低生产成本。我们为 IGBT 和 MOSFET 等功率晶体管、二极管、整流器和晶闸管的大批量生产提供量身定制的溅射和蒸发台。

在我们的溅射技术产品组合中，Evatec 的 CLUSTERLINE® 系列包括专为高产量应用定制的 200 毫米和 300 毫米设备。我们的单晶片处理模块具有高速溅射源和先进的温度管理功能，可确保精确的工艺控制和卓越的颗粒性能。CLUSTERLINE® 的集群设备结构显著提高了工艺稳定性和生产率，非常适合要求苛刻的应用。

对于减薄晶圆背面金属化 (BSM) 等制程，我们的 CLUSTERLINE® 平台能够直接、安全地处理薄至 70 微米的 200 毫米晶圆和薄至 60 微米的 200/300 毫米 Taiko 晶圆，确保无缺陷金属化制程。CLUSTERLINE® 200 和 300 提供背面工艺，包括使用 Ar/H2 的原位预蚀刻、原位退火、应力和温度管理，以及高质量的欧姆接触形成，将晶片弯曲或翘曲降至最低。

在硅或碳化硅新功率器件技术中，正面接触形成的趋势要求采用要求更高的薄膜工艺。Evatec 的 CLUSTERLINE® 200 可为深宽比为 3:1 或更高的沟槽/孔提供足够的侧壁和底部覆盖率，而不会显著增加整体薄膜厚度。

我们的蒸发解决方案基于以灵活性和可靠性著称的行业标准 BAK 系列。这些平台采用行星式处理和翻转系统，在单面或双面工艺中沉积厚的正面铝膜或背面电极叠层方面表现出色。