分立式 LED / 激光
LED 和高性能光电子解决方案
利用 Evatec 在半导体和精密光学领域的专有技术
增强现实与虚拟现实
- 用于波导的金属和电介质
- 用于显示器和光引擎的微型 LED
新兴汽车显示器
- 成熟的 LED 薄膜生产解决方案
- 微型 LED / CMOS 上的 OLED / 迷你 LED
20 多年的 TCO 专有技术
- 定制的冷热沉积工艺
- 控制电阻、透射率、薄膜粗糙度和晶粒结构
晶圆盒对盒加工
- 150 毫米、200 毫米和 300 毫米加工
- 低颗粒和安全处理，实现最高工艺产量
与 Evatec 一起体验分立式 LED / 激光生产解决方案
从用于沉积 TCO、金属和不同类型 DBR 解决方案的经济高效的工艺和生产解决方案，到 AlN 缓冲层沉积，Evatec 可提供广泛的标准和定制解决方案，以满足不同客户的需求。Evatec 可满足未来 LED 尺寸缩小的要求，包括钝化/保护工艺（SiO2 或 SiN），优化薄膜均匀性，降低颗粒水平，进一步提高工艺和设备的稳定性。 我们的解决方案支持最大 12 英寸晶圆的制造，并已通过多家工厂的认证，可用于下一代 Micro-LED / 显示技术。
与 LED 技术一样，Evatec 可以在 VCSEL 和 EEL 技术的制造链中提供一系列工艺方面的专业知识。Evatec 在为 LED 应用中的 DBR、TCO、金属和钝化层提供制造解决方案方面拥有超过 15 年的专业经验。我们还可以利用这些专业技术，与客户一起为 VCSEL 和 EEL 开发量身定制的薄膜工艺。
LED 器件（迷你 LED、微型 LED）
在 LED 生产领域，成本效益以及光输出 (LOP) 和正向电压 (Vf) 等技术规格等因素历来占据主导地位。然而，随着 MicroLED 技术的出现，新的挑战已占据了中心位置，尤其是在这个新生阶段：
- MicroLED 的结构明显更薄，这凸显了在晶片上实现均匀厚度和确保批次间可重复性的重要性。
- 这些结构比通常的器件要小两个数量级，因此需要对颗粒进行更严格的控制，以满足严格的器件良率要求。
为了满足 MicroLED 制造的严格标准，采用自动真空装载腔势在必行。这些系统可将工艺腔保持在持续真空状态下，确保最佳的工艺稳定性，并最大限度地减少颗粒污染。此外，消除前端的人工操作可减少错误，并在整个生产过程中精确跟踪每个晶片。
与传统的 LED 制造类似，对整个 LED 工艺链的全面了解至关重要。凭借丰富的经验和与客户的密切合作，我们认识到，最佳的器件性能和产量源于作为综合方案一部分的单个工艺的微调。以下是我们在为客户增值方面的优势工艺概述：
增强 LED 制造能力的关键工艺
- check 透明导电氧化物 (TCO)，如 ITO 和 AZO
- check P 电极，如铝、钛、镍、铂和金
- check N 电极，包括 Al、Ti、Ni、Pt 和 Au
- check 反射层，包括布拉格反射层（DBR）、金属或混合 DBR
- check 覆盖层，包括金属或二氧化硅
- check 最终处理工艺，如低应力钝化
在 MicroLED 技术开发的早期阶段，人们正在探索各种制造方法，包括 "巨量转移 "和 "单片式"。Evatec 在 TCO（ITO、AZO）、反射层（DBR、Ag）和金属（Ni、Ti、Pt、Au、WTi）方面的专业知识使我们能够支持这两种方法，在整个可见光谱范围内沉积高透光率薄膜。
有关 Evatec Micro LED 生产平台和工艺的更多信息，请参阅《LAYERS 8》。
以精确和创新引领 LED 和激光技术的未来
激光二极管（VCSEL、EEL）
激光二极管（包括垂直腔表面发射激光器 (VCSEL) 和边缘发射激光器 (EEL)）在推进 3D 传感技术方面发挥着举足轻重的作用。手机中的人脸识别等应用已经采用了三维传感技术，而自动驾驶等新兴领域则需要基于飞行时间（TOF）与近红外（NIR）VCSEL 和 EEL 技术的定制解决方案。此外，短波 VCSEL 和蓝色 VCSEL 因其在数据通信、3D 打印、芯片级原子钟和高亮度光源等各种应用中的潜力而备受关注。
与我们在 LED 技术方面的专业知识类似，Evatec 在 VCSEL 和 EEL 技术制造链的各种工艺方面也拥有丰富的知识。我们在为 LED 应用中的分布式布拉格反射层 (DBR)、透明导电氧化物 (TCO)、金属和钝化层提供制造解决方案方面拥有超过 15 年的经验，我们拥有与客户合作为 VCSEL 和 EEL 量身定制薄膜工艺的专业知识。
与光子通常在有源区内进行单次反射的 LED 不同，VCSEL 的腔体可进行多次反射。因此，在 DBR 的正面和背面实现高反射率对于减少光输出损耗至关重要。
与传统外延层相比，溅射 DBR 层具有多项性能优势，尤其是在蓝光领域，包括：
- check 峰值反射率更高，可提高光输出
- check 止带更宽，波长范围更大
- check 光谱偏移更小，可提高产量
- check 叠层结构更薄，表面应力更小
- check 降低总电阻，提高效率
有关 Evatec VCSEL 和 EEL 生产平台和工艺的更多信息，包括用于增强侧壁覆盖的新工艺，使 EEL 制造采用晶圆级光学方法，请参阅下面的 LAYERS 文章。
生产设备
Evatec 用于分立式 LED / 激光的设备组合
Evatec 为分立式 LED/激光应用提供全面的生产设备。我们的产品组合包括各种平台上的尖端蒸发、溅射和蚀刻技术，包括批量、集群或全自动在线系统。
BAK 系列
还提供用于 6 或 8 英寸全自动晶圆盒到盒生产的可选功能。用于金属沉积和 “光刻胶剥离 ”工艺的行业标准电子束蒸发机台。
CLUSTERLINE® 200
领先的 LED 和 Micro LED 显示器制造商的光电薄膜专家。经过生产验证，适用于金属、TCO 和 DBR 等沉积工艺。
CLUSTERLINE® 300
半导体行业标准集群设备，可在 300mm 基底面上进行高均匀性沉积和蚀刻，并拥有在 CMOS 上进行 OLED 等应用的专业技术。
LLS EVO II
立式批量溅射机台具有悠久的市场历史，可确保最低的拥有成本，特别是在金属沉积方面。
在我们的《LAYERS》杂志上阅读更多关于分立式 LED / 激光的信息
侧壁覆盖
Evatec 解释了为什么器件侧壁覆盖对于 Micro LED 等光电应用中的薄膜工艺越来越重要。
混合 DBR
了解 Evatec 最新的 Micro LED 技术发展，提供更低的成本和更紧凑的结构，以推动大众市场的增长。
边缘发射激光器
探索边缘发射激光器 (EEL) 新兴应用中所需的抗反射和高反射涂层的生产解决方案。