Multi BAK
欢迎来到Multi BAK的新世界
Evatec于2022年推出了Multi BAK平台，为大批量薄膜加工树立了新标准。基于经过验证的自动化晶圆处理和装载锁技术工艺积淀，Multi BAK将多个BAK工艺腔室以集群架构集成在大气机械手处理平台周围。
这种先进的系统设计确保了更好的工艺可重复性、稳定的生产条件和显著提高的产能——使其成为要求苛刻的大批量制造环境的理想选择。
提供两种配置以满足特定的工艺需求：
- Multi BAK集群系统
一个完全集成的集群工具，配备大气前端模块和机械手处理，在单一平台上支持多达四个BAK工艺腔室。专为最大可扩展性、生产力和工艺一致性而设计。
- BAK911单腔室系统
适用于需要单个工艺腔室的应用的紧凑型解决方案，同时仍受益于装载锁基板处理带来的改善的工艺控制和可重复性。
两种配置均针对6英寸和8英寸晶圆处理进行了优化，并提供高产能和优异的均匀性。它们专为无线、射频器件和光电子制造中的先进应用而定制，在这些应用中，精度和生产效率至关重要。
Multi BAK平台概述——快速指南
点击圆形图中的各个部分可快速浏览，页面下方可查看更多信息。
Multi BAK概述
选择Multi BAK的理由：
- 标准前端“料盒”或“SMIF”装载端口。从前端到工艺腔室再返回的完全自动化处理，消除了人工操作
- 在一个工具中围绕大气前端模块（EFEM）配置多达4个BAK模块
- 与传统的正面装载手动系统相比，显著缩短批次处理时间
- 完整管理每片基板的行程，每片晶圆返回其原始料盒位置
- 跟踪每片晶圆到单个位置、分段或工艺批次，实现更高水平的自动化
FEM BAK911
前端模块（FEM）
符合人体工程学的前端模块，方便操作员手动装载分段，然后通过装载锁传输模块自动传输分段。
BAK911概述
选择BAK911的理由：
- 单工艺腔室配置，配备符合人体工程学的前端装载模块
- 通过装载锁传输BAK分段，缩短批次处理时间，提高产能
- 源腔室在工艺间隙保持真空，实现最可重复的工艺条件
- 随着生产规模的扩大，未来可升级为完整的“Multi BAK”配置
FEM Multi BAK
前端模块（FEM）
用于完整Multi BAK的大气前端模块提供全自动前端处理：
- 料盒或SMIF端口配置
- 用于在装载锁传输前自动将晶圆装载到分段的大气机械手
- 集成晶圆对准器和缓冲模块
- 晶圆ID读取器集成选项
装载锁传输
通用模块
Evatec装载锁传输模块（LTM）技术适用于BAK911和Multi BAK，在装载锁和工艺腔室之间提供高效的分段交换，实现：
- 缩短工艺时间
- 降低生产能耗
工艺腔室
BAK 911或Multi BAK通用
工艺腔室在批次之间保持真空，以实现：
- 更低的基准压力
- 最可重复的工艺条件
源
BAK 911和Multi BAK的源与工艺控制
经过验证的Evatec电子枪技术提供：
- 多坩埚枪技术
- 线材送料技术，在腔室维护之间延长工艺次数
- 石英晶体控制技术，延长晶体更换间隔
Multi BAK——一次飞跃
1. 在6英寸和8英寸晶圆处理产能上实现飞跃，请参考下表
基于传统BAK中不同标准工艺时间，比较传统平台与BAK911或Multi BAK平台之间的产能（批次/小时）。
2.在可持续性方面也实现飞跃
通过其概念、硬件和泵设计，Multi BAK在使用过程中在降低能耗方面也处于领先地位。与我们的专家交流，了解Multi BAK与传统独立平台相比如何将能耗降低高达60%。
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