LAYERS 9 – PZT：悠久历史，激动人心的未来

锆钛酸铅的物理气相沉积，通常简称为PZT，已在MEMS行业中占据重要地位超过15年。自交付首批设备并建立早期行业合作以来，Evatec持续支持客户将PZT工艺工业化，应用于越来越多的领域。如今，来自微型扬声器、微镜和空气冷却系统等领域的需求增长，正为PZT注入新的动力。

PZT沉积是一个复杂的制造流程，涉及的不仅仅是功能层本身。为了实现正确的晶体生长和电性能，需要多层结构，包括粘附和扩散阻挡层、铂电极以及定向种子层。只有精确控制整个层堆叠，才能获得钙钛矿晶体结构和所需的薄膜取向。对于200 mm晶圆，工艺要求通常包括高极化强度、强压电响应，以及低晶圆应力、低漏电流、低介电损耗和高抗疲劳性。

为满足这些要求，Evatec提供了专用的PZT工艺套件，包含经过精心挑选、掺杂水平可控的陶瓷靶材，适用于大直径靶材的RF源，以及优化的硬件设计。专用的磁控管配置、先进的RF屏蔽，结合极热卡盘概念，使得在超过500°C的温度下实现稳定的日常生产成为可能。集成式自动匹配单元可在工艺过程中对薄膜性能进行精细调节。

CLUSTERLINE® 200平台是PZT生产的基础，可根据产能需求进行配置。在大批量制造中，使用专用的单工艺模块，并可选择增加额外的PZT模块以提升产能。对于研发或小批量生产，采用多源技术的更紧凑配置提供了灵活性及明确的升级路径。与此同时，Evatec继续与合作伙伴共同推进工艺优化，以支持未来的PZT应用。

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