欢迎来到 The Thin Film Powerhouse，作为薄膜技术的全球领导者，我们不仅设计和制造工业用生产机台，同时为全球领先的研发机构提供定制工程解决方案。
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我们致力于在先进封装，半导体，光电和光学的核心市场提供完整的生产解决方案。选择相关市场，了解Evatec 解决方案如何给您带来领先优势。
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芯片，晶圆和面板级工艺方案
芯片，晶圆和面板级工艺方案（WLCSP, FOWLP, FOPLP, 2.5D, 3D, IC)
专业金属化和薄晶圆加工
受益于Evatec 在功率器件应用方面的长期经验，可提高MOSFET, IGBT, IGCT, LDMOS, SiC和GaN等功率器件的批量生产的生产率，工艺稳定性和良率。
薄膜应用于感应，驱动和磁性
了解Evatec 技术应用于集成稳压器 (IVR) 中的RF-MEMS，传感器，执行器，TFH和软磁的金属，电介质和高级功能材料（磁和压电）的更多信息。
使用蒸镀或溅镀技术的RF滤波器件
我们的镀膜工艺针对金属，触点和电极，压电材料和电介质。包括GaAs上的HBT,GaN上的HEMT技术，IR器件以及RF滤波器件(SAW和BAW)。
LED和高性能光电解决方案
了解Evatec 成熟的机型和PVD工艺组合如何在全球领先的(O)LED芯片，Micro LED和VCSEL等制造商的日常生产中，提高性能并降低每流明成本。
采用先进工艺控制的光学镀膜
从晶圆级光学到 3D 镀膜，从精密光学器件到装饰性和功能性薄膜，阅读更多关于 Evatec 生产解决方案的信息，这些解决方案采用先进工艺控制 (APC) 技术实现极佳的重复性和产能。
刻蚀，蒸镀，溅射和PECVD工艺专业技术是我们生产设备的核心。我们的先进工艺控制（APC）技术能提高产能，提升良率，降低运营成本。
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丰富的蒸镀及溅镀专业技术知识
了解Evatec 的蒸镀和溅镀技术如何帮助您提高产量并降低成本。
用于薄膜特性变更或薄膜层去除的等离子技术
从敏感薄膜的特性改变到高速率薄膜的去除，更多相关信息请参阅Evatec 等离子技术在晶圆或面板级应用。
在低工艺温度下提供高质量镀膜
了解使用PLASMABOX® 技术的Evatec PECVD工艺，以及如何通过确保均匀性的热量分布和极低的交叉污染来提供最佳的薄膜质量。
提高薄膜工艺的精度和良率
了解 Evatec 的先进工艺控制技术 (APC) 如何帮助您提高薄膜工艺的精度和良率。
根据您的应用，基板形式和产量要求，我们提供一系列批量式，集群式和连续式平台架构。配备蒸镀，溅镀，刻蚀和PECVD源科技。我们有超过50多年的工艺和专业生产技术。选择一个机型来了解其硬件和工艺能力。
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有50年工艺知识，蒸镀距离从0.5至2.0米的蒸镀机
目前全球已安装超过2,000台BAK机台，我们将带您了解为何BAK能成为跨半导体，光电和光学的业界标准蒸镀机。
Cluster系列机台，最大可处理650mm 的晶圆或面板
CLUSTERLINE® 系列有最大可处理尺寸为650mm 晶圆或面板的设备机台，在所有Evatec核心市场中，以最安全的传送和最先进的工艺赢得市场的盛誉。
先进封装中晶圆级工艺的优势
应用在300或200mm晶圆上，提供业内最高产量及最低Rc, HEXGON是能让您在UBM, RDL的Fanout中处于领先地位的机台。
金属，介质和磁性薄膜用立式溅射机台
紧凑的设计和灵活性使立式批量溅射机台非常适用于金属，介质层和磁性薄膜，性价比极高，基板尺寸高达200x230mm。
超高产能全自动连续型生产解决方案
SOLARIS® 系列是专为全自动化工厂生产设计而生。最大基片尺寸可达8英寸 (SOLARIS® S151机台) 或15英(SOLARIS® S380机台)。应用领域涵盖了从触摸屏面板到电磁屏蔽，功率器件到光伏电池。
从最初的安装计划开始，我们的全球客户服务团队就将在机台的整个周期内为您提供帮助。了解我们可以提供的服务。
想了解更多？我们很乐意为您提供关于我们公司和服务解决方案的最新消息。
Evatec客户服务 - 快速浏览我们能提供的一切
详细了解服务组合，充分利用Evatec 机台。
快速高效 - 提供建议找出您需要的备件并安排快速交付。
”现场"或"远程支持" - 由您选择
除了解决紧急的机台停机外，还有许多其他方法可以帮助您最大程度地利用Evatec 生产设备。
延长Evatec 的机台的使用寿命
解决老龄备件停产的问题及通过新增硬件和工艺功能加强Evatec 机台的利用率，了解我们如何为您提供帮助。
来我们瑞士总部，或让我们的培训师来拜访您，或使用最新的远程技术。我们合格的培训师随时准备为您提供帮助。
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即将举办的活动日程
获取即将举办的活动的详细信息，您可以来听我们的演讲或在展位上与我们会面
CLUSTERLINE® 200 和 Evatec PEALD 的强大组合！在我们的新视频中了解 PEALD 技术如何带来更好的覆型性、精确的厚度控制和可重复性，且控制在极低的使用成本。
在我们的BAK系列宣传册中了解最新一代的BAK蒸发台
从 Micro LED 到边发射激光器和 RF 滤波器, CLUSTERLINE® 200 BPM 为您提供薄膜沉积方面的金牌性能
新的 HEXAGON 保持了经过验证的、可靠的工艺能力和高产量的既有优势，并在工艺能力、产量、正常运行时间、易使用性和可维护性等方面提供了重大改进和革新。
更容易装载，更好的真空条件，甚至更好的重复性——有什么理由不喜欢呢！了解更多信息。
使用XPERIENCE模拟器意味着可以将您的Evatec机台放置到电脑桌面上。用来培训您的人员，开发和测试工艺配方，并在您使用软件更新功能之前熟悉它们。
MULTI-BAK - 最多可配置4个工艺腔室，具备全自动化生产所需的所有基板装载和搬送功能。立即访问视频以获取更多信息。
新一代的HEXAGON已经上线。我们新一代的HEXAGON是FOWLP的极佳选择，以最好的性价比提供最低的Rc值。
对于高精密光学薄膜的生产，光学监控技术是提高精度和工艺产量的理想方法。了解更多
让 Evatec 技术人员在您身边为您提供支持是维护和提高整体系统性能和正常运行时间的好方法。
凭借更强的工艺能力，更紧凑的占地面积和更高的产能，新的HEXAGON机台在在扇出晶圆级处理 (FOWLP) 方面可为您提供更多。 立即观看视频预览。
了解面向靶材溅射技术如何提供具有最佳垂直磁各向异性的磁性多层膜，而无需进行沉积后退火
Evatec 的全新 BAK941 最多可配置多达 4 个集群式的工艺腔和完整的前端自动化，为即将到来的无线通信应用提供了令人兴奋的新的可能性。
您是否需要移动 Evatec 机台？帮助您以最有效的方式重新安装调适您的Evatec机台
预防保养服务可延长您的正常运行时间。
了解我们的远程协助选项。
了解我们的机台体检服务。
了解我们提供延长保固期的选项。
了解寄售库存带来的优势。
了解我们提供的套装如何为您省时省钱。
您是否正在寻找已经获得主要OSAT和IDM认证的面板级封装解决方案？看看CLUSTERLINE® 600吧。
了解有关使用反应溅射氮化硅薄膜，应用于低损耗CMOS工艺兼容氮化硅光子学，生产解决方案的信息 - 查看发表在Optics Express 2019 12月刊的论文。
寻找高浓度Al (1-x) Sc (x) N薄膜的量产解决方案。
Nexperia HH谈到了他们对2020年的愿景，以及与Evatec 等关键合作伙伴合作，成功实现公司增产计划的重要性。
通过在CLUSTERLINE® 200 II上进行FBARS的AlScN镀膜工艺，来补充在受控应力下进行钼和钌电极的镀膜技术。
Yole Développement特约作者谈，至2023年先进封装市场的趋势以及收入。
Vaisala公司的Kari Kuukkonen解释了他们的传感技术如何保证我们在世界各地机场的安全。
自Evatec 在市场上推出PNL 500面板级处理机台以来已经一年了。了解一下机台表现。
Yole Développement特约作者谈到WBG技术的发展以及在拓展有效供应链方面的挑战。
Yole Développement 特约作者谈至2023年MEMS市场的趋势
TFME CEO 石磊诠释TFME立志成为全球智能制造领域最佳OSAT合作伙伴的目标。
使用Pragmat IC的独特技术带来近场通信（NFC）的大变革，将改变未来数百万消费者的购物体验。Pragmat IC’s的CTO理查德·普莱斯（Richard Price）这样告诉我们。
资深科学家Claudiu Valentin Falub博士解释了LLS EVO II如何实现高级软磁多层的工程设计。
Yole Développement特约作家谈,至2023年无线通信行业的趋势
Yole Développement的特约作者谈，光电市场的趋势以及到2023年VCSEL市场的预计收入。
Evatec BU光电事业部总裁Stefan Seifried博士阐述了Evatec 如何利用其在LED方面的专业知识帮助VCSEL制造商提高产量。
Evatec 产品市场经理Franz Xaver Lenherr介绍了CLUSTERLINE® RAD上使用的新型"热转台"，以及为LED制造商提供的用于ITO镀膜的新可能性。
蒸发技术解决了"厚"层镀膜的难题，使最新的大面积数字闪烁体技术可用于医疗和工业用途。Evatec 产品经理Kurt Flisch告诉我们如何做。
高级产品经理Stephan Voser解释了SOLARIS® 如何轻松地以完全自动化的方式为现有和即将到来的应用 (例如增强现实AR) 处理各种光学薄膜工艺。