HEXAGON
您在先进封装的优势
在200mm或300mm晶圆上，UBM、RDL和扇出工艺的领导者
扇出型晶圆级封装
- 通过Evatec的除气、刻蚀和PVD技术保持领先地位
- 以行业领先的产能和卓越的薄膜性能，提供最佳持有成本（CoO
最低接触电阻
- 实现最低的Rc值（<2.0mΩ）
- 享有出色的工艺重复性
久经验证的生产能力
- 最长的套件使用寿命，超过20,000片晶圆
- 最低的耗材成本
HEXAGON
系统设计实现行业最低接触电阻（Rc），同时保持行业领先的产能——超过每小时80片晶圆。
我们都希望电子设备功能更强、购买与使用成本更低，封装技术正是关键。采用HEXAGON的Evatec晶圆级薄膜工艺实现更小的特征尺寸，轻松加工高放气有机材料，并在量产中降低生产成本。HEXAGON专为200mm或300mm晶圆规格上最高效的大批量先进封装工艺而设计。
同步器实现晶圆高速传输。晶圆搬运支持全正面刻蚀与沉积工艺，腔室内晶圆检测确保24/7量产中每次定位精准、可重复。
除AFEM集成的可选大气压批量除气器外，HEXAGON提供多达五个工艺端口，用于安装额外的特定真空工艺模块。可选基板冷却、含"极冷（Arctic）"的ICP软刻蚀模块，以及DC或脉冲DC溅射源。
缩短维护时间是HEXAGON设计理念的核心——可靠的传输系统、电动源搬运支持单人快速便捷操作，通过设备基座可便捷触及所有区域与组件进行维护。
主要系统组件 – 快速指南
点击圆形图中的各个部分可快速浏览，页面下方可查看更多信息。
EFEM
设备前端模块
前端处理，最多可集成三个（3个）FOUP装载端口
- 支持SEMI E84通信
- 包括晶圆中心对准和基板核对
- 无需重新映射
与高速气锁室集成，用于：
- 大气环境与真空环境之间的基板传输
- 快速抽真空与充气循环
大气压批量除气器
大气压批量除气器
用于FOWLP大批量制造的最具可重复性、最高效的除气技术
- 执行低温大气除气
- 适用于有机或塑封晶圆
- 采用热干吹洗气
- 可选28槽或44槽晶圆盒配置
同步器
独特的Evatec真空同步器是系统的核心
- 中央传输模块，连接所有工艺腔室
- 在高真空下实现同步晶圆搬运
刻蚀
Evatec刻蚀技术提供高均匀性、可重复的刻蚀工艺，适用于高稼动率量产
- 提供预清洗与表面活化
- 在300mm上实现< 2%的均匀性
- 长套件使用寿命，超过20,000片晶圆
- 原位贴片技术实现超低接触电阻（Rc）
溅射
享有Evatec经过生产验证的溅射硬件和工艺工艺积淀
- 用于Ti/Cu种子层沉积的平面磁控溅射
- 用于较厚金属膜堆和高沉积速率应用的高功率溅射
- 优异的薄膜均匀性与更长的靶材寿命
- 可选射频偏压卡盘和遮蔽掩模操作
- 针对低持有成本进行优化
基板卡盘
Evatec基板卡盘工艺积淀与Evatec工艺技术选项结合使用，以优化性能
- 提供多种可配置的Arctic、水冷和旋转水冷卡盘技术
- 在不同晶圆尺寸和材料上控制温度和薄膜均匀性
辅助组件
- 设备基座 - 可提供实心或穿孔设计，集成与分配介质，设计便于维护操作
- 真空泵 - 集成低温泵、涡轮泵、前级泵和隔膜泵，以最大化工艺稳定性并便于维护
- 介质 - 闭环热控制系统提供高冷却效率，减少水和电力消耗
- 人机界面 - 触摸屏控制站运行XPERIENCE软件，提供工艺可视化和数据记录，支持SEMI主机连接
- 机柜 - 用于系统基础设施的电气和服务机柜，包含主配电和安全系统
设备前端模块（EFEM）
前端搬运支持最多集成三个FOUP装载端口，各端口配备独立受控微环境。Evatec EFEM硬件支持SEMI E84通信，并可集成对准器、暂存器、翻转器与ID读码器功能。
在FOWLP等应用中，大气压批量除气器也可作为首道工艺连接到EFEM。
高速气锁室是大气压与真空环境之间基板传输的接口。快速抽真空与充气循环是实现后续刻蚀与沉积工位间高速基板传输的关键。
大气压批量除气器（ABD）
热干氮气层流下的大气压除气确保精确的基板温度，实现高效挥发物传输，并避免传统真空除气工艺中的交叉污染。Evatec专利ABD技术为FOWLP大批量制造提供最可重复、最高效的除气技术。
- 在相对较低的温度下高效运行
- 适用于有机或塑封晶圆
- 可选28槽或44槽晶圆盒配置
同步器技术
同步器实现并行载体传输，是晶圆冷却、刻蚀与PVD各专用工位间实现最高传输速度的理想方案。同步器技术是HEXAGON量产中实现最低持有成本的基础，支持200mm或300mm规格，可根据应用与工艺规格处理薄、重或翘曲晶圆，产能高达每小时100片。
刻蚀
Evatec增强型刻蚀技术（含"极冷刻蚀"能力）提供高均匀性、可重复的刻蚀工艺，实现预清洗与表面活化。刻蚀均匀性可达<2%，并通过"原位腔体包覆"降低晶圆腔体包覆频率，套件寿命超过20,000片晶圆，支持高稼动率量产。
溅射
70年PVD工艺积淀，采用ARQ310 DC或脉冲DC溅射源高功率沉积Cu与Ti膜堆，并在靶材寿命周期内进行均匀性补偿，实现优异均匀性与工艺可重复性。优化的屏蔽设计确保日常生产中低颗粒水平。长寿命靶材降低单片材料成本，高沉积速率与快速晶圆传输共同降低日常生产持有成本。
基板卡盘
Evatec基板卡盘工艺积淀与Evatec工艺技术选项结合，优化不同晶圆尺寸与材料沉积过程中的基板温度与薄膜均匀性管理。Evatec先进封装工艺专家可根据工艺需求选配多种"极冷（Arctic）"、水冷及旋转水冷卡盘技术。
辅助组件
- 设备基座 - 可提供实心或穿孔设计，基座是便于接近设备的升高平台。它集成与分配介质，并
- 真空泵 - 集成低温泵、涡轮泵、前级泵和隔膜泵，以最大化工艺稳定性，并布局合理以便于维护
- 介质 - 闭环热控制系统提供高冷却效率，减少水和电力消耗
- 人机界面 - 触摸屏控制站运行XPERIENCE软件，提供工艺可视化和数据记录，支持SEMI主 机连接
- 机柜 - 用于系统基础设施的电气和服务机柜，包含主配电和安全系统
工艺工艺积淀
选择HEXAGON即标配经过验证的工艺能力。如需了解更多典型应用示例与Evatec在先进封装领域的工艺积淀，请下载HEXAGON产品手册、查阅Evatec《LAYERS》杂志，或访问官网新闻版块。
欢迎阅读我们的《LAYERS》杂志，了解更多关于HEXAGON的信息。
晶圆级封装中的产能提升与最佳Rc控制
Evatec的HEXAGON平台将硬件创新与优化工艺流程结合，实现了超低接触电阻（<2 mΩ）和高达每小时80片晶圆的产能——满足下一代封装对先进UBM和RDL技术的需求。
HEXAGON在功率器件应用中实现双效提升
Evatec的HEXAGON平台为功率器件制造带来全新方案，通过超快晶圆传输、快速抽真空和精确温度控制，在SiC工艺中实现了高达每小时80片晶圆的产能，同时降低了持有成本。
全新HEXAGON助力先进封装迈向完美
Evatec下一代HEXAGON平台以同类最佳的Rc、增强的晶圆安全性和超过每小时100片晶圆的产能，在先进封装领域树立了新标准，结合了更高的工艺灵活性、稼动率和CoO，为面向未来的生产提供保障。
购买一台新的Evatec设备，只是长期合作的第一步。从初期的量产爬坡支持，到日常维护或升级改造以增加新功能，与Evatec本地客户服务团队携手，最大化正常运行时间与设备使用寿命。
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