HEXAGON

您在先进封装的优势

 

HEXAGON是专用于晶圆级封装的设备。可在扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 等应用中以最低生产成本进行量产,集成高速除气,刻蚀和金属镀膜。

  • 处理高除气的有机钝化晶圆
  • 在大气前端下使用高性能双SCARA机械手臂,提供最短的晶圆交换时间
  • 透过同步载台平行传送晶圆,可加快晶圆工艺速度
  • 屏蔽套件的使用寿命超过10,000片晶圆,增加运行时间,减少保养
  • 占地面积小于10平方米
  • 严格的工艺腔体和晶圆温度控制,可重复进行高质量的镀膜

 

一切都跟产能相关

透过同步载台传送晶圆,可加快晶圆工艺速度。晶圆载台通过腔体内晶圆感应装置实现全面刻蚀或镀膜,在7x24小时的生产中重复定位且准确生产。减少保养时间是HEXAGON设计的核心,简单的载台设计和功率源迅速处理,仅一位操作员就可以快速轻松地进行操作。

  • 安装多达5个工艺模组用于除气,刻蚀,冷却或者镀膜
  • 对接转换功能,配置简单适用于8寸或12寸
  • 占地面积小于10平方米 (除维修区),减少无尘室的使用和成本

 

工艺模组

  • 适用于所有WLP工艺的专用除气选项 (卡盘 ,高压和多片的除气置)
  • ICP轻蚀刻模组 - SIO2去除速度为0,6 – 0,8 nm/s
  • ICP的冷却反应装置可以降到-30°C
  • ARQ 310直流(DC)或脉冲直流 (pulsed DC) 溅射源,在靶材寿命内具有均匀性补偿功能
  • 极低温冷却模组可实现主动工艺温度控制
  • 自动匹配的卡盘射频偏压选项
  • 卡盘温度控制范围-30 到300°C
  • 金属或陶瓷卡盘,可配机械夹具,静电吸附,或带保护罩的无夹具卡盘
  • 夹具卡盘可配置气体传导背面加热器 / 冷却器,精确控制温度
  • 嵌入式挡板保证快速挡板更换

 

当你选择HEXAGON时,就是选择了规模产能

了解相关典型案例和先进封装领域Evatec 的专业技术,请下载HEXAGON系列手册或访问网站的新闻部分。

 

HEXAGON是专用于晶圆级封装的设备。可在扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 等应用中以最低生产成本进行量产,集成高速除气,刻蚀和金属镀膜。

  • 处理高除气的有机钝化晶圆
  • 在大气前端下使用高性能双SCARA机械手臂,提供最短的晶圆交换时间
  • 透过同步载台平行传送晶圆,可加快晶圆工艺速度
  • 屏蔽套件的使用寿命超过10,000片晶圆,增加运行时间,减少保养
  • 占地面积小于10平方米
  • 严格的工艺腔体和晶圆温度控制,可重复进行高质量的镀膜

 

一切都跟产能相关

透过同步载台传送晶圆,可加快晶圆工艺速度。晶圆载台通过腔体内晶圆感应装置实现全面刻蚀或镀膜,在7x24小时的生产中重复定位且准确生产。减少保养时间是HEXAGON设计的核心,简单的载台设计和功率源迅速处理,仅一位操作员就可以快速轻松地进行操作。

  • 安装多达5个工艺模组用于除气,刻蚀,冷却或者镀膜
  • 对接转换功能,配置简单适用于8寸或12寸
  • 占地面积小于10平方米 (除维修区),减少无尘室的使用和成本

 

工艺模组

  • 适用于所有WLP工艺的专用除气选项 (卡盘 ,高压和多片的除气置)
  • ICP轻蚀刻模组 - SIO2去除速度为0,6 – 0,8 nm/s
  • ICP的冷却反应装置可以降到-30°C
  • ARQ 310直流(DC)或脉冲直流 (pulsed DC) 溅射源,在靶材寿命内具有均匀性补偿功能
  • 极低温冷却模组可实现主动工艺温度控制
  • 自动匹配的卡盘射频偏压选项
  • 卡盘温度控制范围-30 到300°C
  • 金属或陶瓷卡盘,可配机械夹具,静电吸附,或带保护罩的无夹具卡盘
  • 夹具卡盘可配置气体传导背面加热器 / 冷却器,精确控制温度
  • 嵌入式挡板保证快速挡板更换

 

当你选择HEXAGON时,就是选择了规模产能

了解相关典型案例和先进封装领域Evatec 的专业技术,请下载HEXAGON系列手册或访问网站的新闻部分。