310x310mmから650x650mmまで、革新と新しいチャンスに溢れたパネルレベルパッケージング

ケミカルシード層に代わるスパッタリング シード層は、さまざまな新しい可能性を実現します。次世代 IC 基板およびPCB基板などのOEM とメーカーは、ガラス コアとガラス貫通ビア (TGV) などの新しい材料をパッケージに統合する製造プロセスで、より小型かつ精密な構造、信頼性の向上、および二酸化炭素排出量の削減を可能にする技術としてスパッタリング シード層を採用しています。また、次世代チップレット パッケージの開発は、将来的に劇的な市場機会をもたらします。

より多くのチップを 1 つのパッケージに統合するとパッケージのサイズが大きくなります。パッケージのサイズが大きくなると、円形のウェハーでの材料と装置の利用が非効率的になります。そのため、業界では、300 x 300 mm から 600 x 600 mm 寸法の長方形の基板を処理するパネル サイズの半導体レベルのプロセス装置へと移行しています。

Evatec は、さまざまな材料を使用したファンアウト パネルレベル パッケージングおよび高度な IC 基板用のパネルサイズの半導体グレード プロセス機器で市場をリードしています。業界最先端のEvatec の CLUSTERLINE® 600 プラットフォームは、最大 650 x 650 mm の基板サイズを処理し、ガス放出、シード層の接着、スタックの均一性において最高のパフォーマンスを実現します。