ワイヤレス通信
ワイヤレス通信技術のための薄膜生産プラットフォームとプロセス
最新の高性能RFスイッチから5Gワイヤレスデバイスの幅広い開発まで、エバテックの真空蒸着およびスパッタリングプラットフォームは、ワイヤレス通信アプリケーション向けの様々な薄膜プロセスをサポートしています。 IDT構造の温度補償に必要なギャップ埋め込みと平坦化のためのスパッタリングプロセスとプラットフォームを提供します。エバテックの真空蒸着プロセススペシャリストは、HBTおよびp-HEMT生産における「リフトオフ」メタライゼーションのプラットフォームとプロセスを提供し、圧電体スペシャリストは、RFフィルター技術用のAlScNなどの高性能圧電素子のスパッタリング技術を提供します
また、私たちの装置とプロセスは、最大200mmのウェーハサイズで高い生産歩留まりのの業界最高の厚さと応力の均一性を保証します。
ワイヤレスアプリケーションの薄膜製造のご提案詳細はLAYERSでご覧いただけます。
ワイヤレスマーケット向けのエバテック装置群
プロセス要求、スループット、および工場インテグレーション要求に応じて、エバテックのプラットフォームから選択してください。
エバテックの専門家が、プロセス要求、スループット、および工場インテグレーション要求に応じて適切なプラットフォームを見つけるお手伝いをします。写真のリンクをクリックして、各プラットフォームの詳細をご覧ください。
真空蒸着またはスパッタリングを使用するエバテックの薄膜プロセスは、無線通信アプリケーション向けの既存および次世代の低損失RFフィルターの生産をサポートします。
エバテックのBAKは、拡張用チャンバー追加によるロングスローシステムによる「リフトオフ」処理、またはカセットからカセットへの「オートロード」処理としてカスタム構成対応ができます。一方CLUSTERLINE®200プラットフォームの独自のカソード技術により、共振器、反射器、電極用途に最高の結晶配向と制御された応力を備えるAlNやAlScNなどの圧電材料を成膜可能です。
最新の高性能RFスイッチから5Gワイヤレスデバイスの幅広い開発まで、エバテックの真空蒸着およびスパッタリングプラットフォームは、ワイヤレス通信アプリケーション向けの様々な薄膜プロセスをサポートしています。 IDT構造の温度補償に必要なギャップ埋め込みと平坦化のためのスパッタリングプロセスとプラットフォームを提供します。エバテックの真空蒸着プロセススペシャリストは、HBTおよびp-HEMT生産における「リフトオフ」メタライゼーションのプラットフォームとプロセスを提供し、圧電体スペシャリストは、RFフィルター技術用のAlScNなどの高性能圧電素子のスパッタリング技術を提供します
また、私たちの装置とプロセスは、最大200mmのウェーハサイズで高い生産歩留まりのの業界最高の厚さと応力の均一性を保証します。
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ワイヤレスマーケット向けのエバテック装置群
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真空蒸着またはスパッタリングを使用するエバテックの薄膜プロセスは、無線通信アプリケーション向けの既存および次世代の低損失RFフィルターの生産をサポートします。
エバテックのBAKは、拡張用チャンバー追加によるロングスローシステムによる「リフトオフ」処理、またはカセットからカセットへの「オートロード」処理としてカスタム構成対応ができます。一方CLUSTERLINE®200プラットフォームの独自のカソード技術により、共振器、反射器、電極用途に最高の結晶配向と制御された応力を備えるAlNやAlScNなどの圧電材料を成膜可能です。