利用Evatec的新型ECR等离子体源推进PEALD技术

等离子体增强原子层沉积（PEALD）对于下一代半导体器件至关重要，这些器件要求纯度、保形性和结构精度兼备。Evatec最新的PEALD模块配备高密度微波电子回旋共振（ECR）等离子体源，进一步提升了这些能力，能够在CLUSTERLINE® 200平台上实现超纯薄膜和高度可控的生长。

近期结果显示，Al₂O₃薄膜性能卓越，实现了低于0.5%的出色厚度均匀性、约1.65的稳定折射率，以及即使在高深宽比结构上也表现优异的保形性。同时保持了高吞吐量，每片晶圆的50 nm镀膜加工时间不到30分钟。

对于AlN，新型PEALD系统实现了极低的杂质水平和高度可调的结晶度。微波等离子体能够精确控制功率、氨气流量和暴露时间等参数，从而可以根据器件需求调整薄膜结构。XRD测量证实，即使在低温下也能形成强烈的c轴取向，拓宽了在MEMS、射频和功率电子中对温度敏感应用的集成可能性。

一个主要优势是能无缝集成到CLUSTERLINE® 200平台中，PEALD可以与PECVD、溅射和蚀刻相结合——所有这些都在连续的真空环境中进行。这使得能够实现完整的多步器件加工，并具有卓越的污染控制，是高κ金属栅极堆栈、2D材料封装、精密光学涂层等应用的理想选择。

Evatec已经在着手未来的扩展，如AlScN、InGaN和新的基于射频的方法，以实现更强的结晶度控制，为客户从早期研发到大批量生产提供支持。

在此处阅读全文。

为什么不订购完整杂志的PDF或印刷版呢？只需发送电子邮件至 communications@evatecnet.com。别忘了附上您选择的邮寄地址和联系方式。