通过溅射沉积技术生产的薄膜可以实现各种功能，如高光学透明度、特定的导电性和特定的机电性能（如压电性能）。这些特性在平面衬底上很容易实现。然而，对于非平面表面，如带有结构的晶圆和曲率半径较小的表面，基于化学的技术提供了超越视线的解决方案。

Evatec 的新型 PEALD 模块集成在 CLUSTERLINE® 200 系列中，可实现薄介电层薄膜的沉积，并为在单一平台上使用等离子刻蚀、PVD 和 PECVD 开发工艺流程提供了新的可能性，而无需破坏真空。

您的设备中是否缺少这种各种技术的组合？这种多功能模块是否适合您现有的 CLUSTERLINE® 200 设备，或者您是否正在考虑只使用 PEALD 模块的集群式机台？我们很乐意与您讨论各种方案！

PEALD 模块配备了可加热卡盘，允许温度高达 500°C。这为沉积后退火提供了新的可能性，同时又不影响 PEALD 工艺。该系统的标准配置提供两个不同的金属前驱体容器，可沉积不同元素比例的三元薄膜，如 SrTiO3、AlxGa1-xN 等。金属前驱体的数量可根据客户的要求进行调整。这种配置可以利用超级循环方法制造三元、四元和多层材料。

一致性、可重复性和高薄膜厚度均匀性是标准配置；Evatec 解决方案提供的微波等离子源还可降低沉积温度，从而在接近室温的条件下制备 Al₂O₃、AlN 薄膜和其他薄膜。微波等离子体的护套电压非常低，这对保护离子辐射敏感材料至关重要。

提高效率和降低成本

我们对模块和工艺的设计进行了优化，以实现最小的前驱体消耗，从而降低拥有成本。特殊的载体配置可在一次运行中实现基底的双面沉积，并保持两面相同的层厚度。