凸块技术(UBM)

凸块技术是在芯片、基板和印刷电路板之间建立连接的关键技术，包括在接合焊盘上形成被称为 "凸点 "的凸起金属区域。Evatec 针对各种应用和规格提供全面的凸块解决方案。我们先进的凸点工艺有多个级别，可满足不同的间距要求，从粗间距（500 微米及以上）到超细间距（小于 50 微米）。通过减小凸点尺寸和间距，同时确保高成品率，Evatec 提高了数据传输速度，最大限度地降低了功耗，满足了现代电子设备的需求。

接触电阻（Rc）是此类互连器件的主要性能指标之一。Evatec 先进的工艺系统和创新理念可提供业内最低的接触电阻，确保键合互连的最佳性能和可靠性。凭借我们的尖端技术和专业知识，我们在先进的半导体封装应用中实现了无缝连接和强大的功能。

晶圆级扇出型封装（FO-WLP）

晶圆级扇出型封装（FO-WLP）的出现是为了解决传统晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）中芯片区域凸块空间有限的难题。采用 FO-WLP 时，器件晶圆要经过切割，然后在载体晶圆上重新定位单个裸片，使每个裸片周围有足够的空间。然后对重组晶片进行包覆成型，为再分布层（RDL）留出更多空间。

在真空设备中处理含有聚合物的基底需要特别注意，因为它们容易放气，有可能污染现有层。在 Evatec，我们的创新处理解决方案可确保高效处理，同时减少放气并将层污染降至最低，从而保证封装工艺的完整性和质量。

用于散热的背面金属化 (BSM)

高性能计算（HPC）在人工智能、生命科学和金融等各种应用中发挥着重要作用。为实现最佳计算能力，先进的片上系统 (SOC) 或下一代封装技术在芯片或封装层面集成了处理器、内存和存储器。然而，有效的热管理对最大限度地提高计算性能和能效构成了重大挑战。

Evatec 通过创新的薄膜沉积技术，特别是背面金属化 (BSM) 技术来应对这一挑战。我们的 BSM 解决方案有助于与冷却盖进行均匀可靠的连接，这对管理 HPC 封装产生的热量至关重要。通过在晶片背面沉积可焊层堆栈，Evatec 可确保出色的附着力、可焊性和最小的薄膜应力。这些特性对于满足严格的热要求、确保 HPC 系统的最佳性能和使用寿命至关重要。

在我们的《LAYERS》杂志上阅读更多有关晶圆级封装的信息