微机电系统(MEMS)和纳米机电系统(NEMS)利用晶圆加工技术对先进功能材料进行微加工和构型,从而制造出传感器和驱动器。这些设备在模拟和数字世界之间架起了一座桥梁,在各种应用中发挥着关键作用,从打印机中的高效油墨输送,到汽车安全气囊中的加速度计、数据通信网络中的光开关以及我们个人耳机中的传感器,不一而足。
微结构镀膜的精确制备对于高效和低成本生产至关重要。Evatec 的蒸发、溅射、PECVD 和 PEALD 技术可支持金属、介电层、压电和磁性材料的沉积,确保 MEMS/NEMS 应用的精度和性能。
传感器是利用特定材料特性和电气特性的集成组件,可对从声音到光线、温度、机械力或化学反应等各种物理信号做出响应。随着技术需求向单器件多功能集成发展,MEMS(微机电系统)发挥着举足轻重的作用,尤其是在物联网连接方面。Evatec 拥有 70 多年的专业经验,可提供一系列沉积技术和工艺知识,从而塑造出镀膜的特性。无论是利用蒸发台或动态溅射设计机台(如 LLS EVO II),还是利用灵活的 CLUSTERLINE® 200 采用经典的单晶圆工艺集群式机台,Evatec 都能提供量身定制的解决方案,以满足 MEMS 的要求。
利用压电效应的设备市场正在蓬勃发展,从传统的无线通信扩展到超声波传感器、麦克风、扬声器和微透镜。在 Evatec 的 CLUSTERLINE® 200 平台上沉积 AlN、AlScN 或 PZT 等高压电系数材料,有助于生产高灵敏度元件或驱动器。这些材料能有效地将力和位移转化为电能,反之亦然,并通过应力控制实现最佳性能。
Evatec 的 CLUSTERLINE® 200 和 LLS EVO 系统在磁传感器和 TFH(薄膜磁头)技术方面拥有丰富的专业知识,是沉积各种软磁层的可靠选择。这些系统有助于在基底上沉积具有磁性自对准和工程各向异性的复杂多叠层,在产量和拥有成本方面具有显著优势。
Evatec 将半导体行业在晶圆处理方面的精度与先进工艺控制相结合,实现了距离传感器、环境光和颜色传感器的高产能。在配备批量工艺模块 (BPM) 技术的 CLUSTERLINE® 200 等平台上进行工艺实时优化,可确保在高价值晶圆上安全生产复杂的光学叠层,这对智能手机技术至关重要。这些光学层通常沉积在微型反射镜或可调透镜上,依靠 MEMS 驱动器(压电式或电容式)实现功能。
量子计算机是通信和人工智能领域的一次技术飞跃。 您可以在《LAYERS 8》中了解更多有关量子计算技术的市场预期。 Evatec 提供在 CLUSTERLINE® 200 上溅射 Nb 或 alpha-Ta 等超导镀膜的解决方案,以及用于光子计算设备的光电材料的沉积。利用 Evatec 的 BAK 蒸发台系列,约瑟夫森结(超导隧道效应)的制造变得可靠且可重复。
多元化的行业需要灵活、广泛的机台组合。Evatec 提供批量式、单片式、静态或动态设计理念的机台,配备的专属硬件足以发挥先进功能材料的特性。我们的研发、小批量、手动或自动装载系统可提供量身定制的解决方案,以满足不同的要求。
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200 毫米单片集群式镀膜机台可为压电MEMS系统(包括RF-MEMS系统)提供单晶圆加工,或为光学MEMS领域的多叠层提供批量镀膜工艺技术。
行业标杆的蒸发台,腔体尺寸从直径 0.5 米到 1.4 米不等,拥有 70 年的工艺专有技术。灵活的蒸发源和晶圆处理,适用于 MEMS 应用。
立式批量溅射机台,具有悠久的历史。适合以较低的投资成本生产任何功能层的小批量产品。
从 Yole Group 了解市场潜力和供应链挑战,以便在未来十年成功推出量子计算服务。
Evatec 讨论了实现镀膜工艺所需的技术解决方案,以控制薄膜结晶度、应力和厚度均匀性,满足 RF-BAW 滤波器市场对 200 毫米晶圆上更薄薄膜的要求。
提高数据存储容量对于不断增长的数据领域至关重要。随着云存储的盛行,大容量硬盘必须提高存储密度。了解薄膜技术和热辅助磁记录 (HAMR) 如何超越当前的密度极限。