LAYERS 9 -- 300mm 前道工艺集成
随着器件缩放不断突破技术界限，半导体行业正沿着两条强大的轨迹前进：持续缩小晶体管的"摩尔定律"（More Moore），以及通过先进封装实现多样化功能的"超越摩尔"（More than Moore）。满足这两条路径的需求，需要能够提供卓越精度、低污染和稳健工艺稳定性的沉积技术。
Evatec的CLUSTERLINE® 300平台为满足这些下一代要求奠定了基础。在成熟的平面前道能力基础上，Evatec通过在标准定向溅射（SDS）和先进定向溅射（ADS）方面的广泛开发，显著扩展了其工艺组合。这些技术能够为复杂的器件架构实现高质量沉积，支持低于110 nm的关键尺寸和达到PVD技术极限的深宽比。
该平台集成了冷/热静电卡盘、先进的腔室配置选项、光学监测和受控污染的工艺模块。这些特性共同确保了高均匀性、卓越的材料纯度以及可重复、可随时投入大规模生产的性能。当前已通过认证的工艺包括Ti、TiN、Al以及Al基掺杂材料、Ta、TaN、Cu以及钌等新兴材料。配备齐全的系统生产率可达每小时50片晶圆，使CLUSTERLINE® 300成为大批量生产的理想解决方案。
利用SDS和ADS，制造商可以在沟槽和通孔结构中实现卓越的台阶覆盖率、优化的反射率性能以及用于先进存储器和逻辑应用的稳定耐温层。除了这些能力之外，Evatec 已经在为前端处理的下一轮演进做准备，将ALD和CVD技术从200mm平台扩展到300mm设备平台，为未来低于35 nm的高精度纳米结构奠定基础。
这些进展标志着Evatec在履行其支持客户在两条半导体缩放战略上达到新性能水平的使命中迈出了重要一步。通过在硬件、工艺工程和计量学方面的持续创新，Evatec致力于赋能将为下一代关键芯片提供动力的技术。
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