LAYERS 8 – CLUSTERLINE® 600 与下一代集成电路基板

探索从晶圆制程转向面板制程的潜在优势，包括已经在客户端验证的更高的材料和工艺利用率。成熟的 CLUSTERLINE® 600 平台的最新发展，使其成为客户为人工智能及其他高性能计算等应用领域的先进集成电路基板等新兴市场建立量产时的理想选择。

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