新视频上线：欢迎进入CLUSTERLINE® 200带来的零妥协世界

CLUSTERLINE® 200：灵活薄膜工艺，无需妥协

随着器件架构日趋复杂，制造商需要能够随工艺需求变化而持续演进的生产平台。灵活性、可扩展性和性能表现，是半导体、光电子及光子应用取得成功的关键要素。

CLUSTERLINE® 200已在全球安装超过500套系统，成为适用于4英寸、6英寸和8英寸基板制造的成熟量产平台。其灵活的架构可集成多达六个工艺模块，支持客户根据自身具体制造需求进行系统配置。

该平台拥有广泛的工艺技术组合，包括刻蚀、直流与射频溅射、面向3D及高深宽比应用的先进定向溅射、用于合金及化合物的共溅射技术，以及Evatec独有的对向靶阴极技术。多步工艺序列可连续完成，无需中间真空中断，帮助客户达成严苛的性能与重复性指标。

CLUSTERLINE® 200同时支持先进技术集成，涵盖低温PECVD、面向下一代纳米结构的PEALD、定制化工艺卡盘配置，以及集成前处理/后处理选项的灵活真空传输方案。

观看视频，了解CLUSTERLINE® 200如何在功率器件、无线应用、MEMS、硅光子和先进封装等领域推动创新，同时提供制造商所看重的低持有成本与长期适应性。

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