LLS EVO II

立式溅射机台,用于溅射金属,介质层和磁性薄膜

 

LLS EVO II是多功能批量溅射机台。立式结构,动态溅射,可配置多达5种不同的材料,装载腔和工艺腔(LC, PC)分开。能容纳各种形状和尺寸的基板 (高达200 x 230mm)。全球超过300台安装量,验证该机台的可靠,成熟和强大。机台灵活,设计紧凑和较低的投资成本,与Evatec产品系列中单腔大尺寸基板机台相比,的确是小型批量生产的理想选择。

LLS可以配备各种电源直流电 (DC) / 直流脉冲 (DC Pulsed) / 直流+射频 (DC+RF) 高度适应工艺的灵活性。装载腔内的基板除气和刻蚀清洗功能,确保工艺腔内的高纯度制程。在5分钟内就可以轻松更换不同尺寸的基板,使LLS成为一种非常灵活的生产机台。

点击此处下载LLS EVO II手册。

 

您已经有LLS 机台了吗?

为什么不把功能升级到最新呢?

  • 降低靶材成本和颗粒的oval椭圆形靶技术,选择Evatec针对磁性薄膜镀膜的最新技术选项。
  • 我们的高能阴极技术和为增加镀膜速率量身定做的磁场系统
  • 了解控制系统和其他部件更新选项,替换过时的件,提高正常运行时间和延长机台寿命。
  • 我们的工程师团队随时准备为您提供定制的工程服务,如机台设计和制造

 

点击此处下载LLS升级改造手册。

 

LLS EVO II特点

    • 多达5个溅射源,电源可以是直流 (DC),直流脉冲 (DC pulsed),射频 (RF),射频 / 直流 (RF/DC) 组合设置
    • 多至3个阴极共溅射
    • 氧气和氮气的反应溅射
    • 高真空系统配置,可配分子泵,冷泵和水冷阱
    • 基板加热器用于除气和提高工艺温度
    • 可容纳不同形状和尺寸的基板,尺寸可达200x230mm 或厚度达17mm
    • 基板治具可用于全表面镀膜或定制的边缘排除,边缘掩盖,阴影掩盖
    • 可选配:晶圆盒到晶圆盒六轴机器人全自动操作

 

 

 

悠久的历史,大量LLS EVO II及前几代机台的交付,跨半导体和光电行业使用的所有标准材料,Evatec 的客户获益:

  • 定向软磁薄膜的生产

  • 低损伤薄膜成核工艺

  • 反应溅射工艺

了解更多典型应用示例,请下载LLS EVO II手册或访问网站的新闻部分

 

LLS EVO II是多功能批量溅射机台。立式结构,动态溅射,可配置多达5种不同的材料,装载腔和工艺腔(LC, PC)分开。能容纳各种形状和尺寸的基板 (高达200 x 230mm)。全球超过300台安装量,验证该机台的可靠,成熟和强大。机台灵活,设计紧凑和较低的投资成本,与Evatec产品系列中单腔大尺寸基板机台相比,的确是小型批量生产的理想选择。

LLS可以配备各种电源直流电 (DC) / 直流脉冲 (DC Pulsed) / 直流+射频 (DC+RF) 高度适应工艺的灵活性。装载腔内的基板除气和刻蚀清洗功能,确保工艺腔内的高纯度制程。在5分钟内就可以轻松更换不同尺寸的基板,使LLS成为一种非常灵活的生产机台。

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  • 降低靶材成本和颗粒的oval椭圆形靶技术,选择Evatec针对磁性薄膜镀膜的最新技术选项。
  • 我们的高能阴极技术和为增加镀膜速率量身定做的磁场系统
  • 了解控制系统和其他部件更新选项,替换过时的件,提高正常运行时间和延长机台寿命。
  • 我们的工程师团队随时准备为您提供定制的工程服务,如机台设计和制造

 

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LLS EVO II特点

    • 多达5个溅射源,电源可以是直流 (DC),直流脉冲 (DC pulsed),射频 (RF),射频 / 直流 (RF/DC) 组合设置
    • 多至3个阴极共溅射
    • 氧气和氮气的反应溅射
    • 高真空系统配置,可配分子泵,冷泵和水冷阱
    • 基板加热器用于除气和提高工艺温度
    • 可容纳不同形状和尺寸的基板,尺寸可达200x230mm 或厚度达17mm
    • 基板治具可用于全表面镀膜或定制的边缘排除,边缘掩盖,阴影掩盖
    • 可选配:晶圆盒到晶圆盒六轴机器人全自动操作

 

 

 

悠久的历史,大量LLS EVO II及前几代机台的交付,跨半导体和光电行业使用的所有标准材料,Evatec 的客户获益:

  • 定向软磁薄膜的生产

  • 低损伤薄膜成核工艺

  • 反应溅射工艺

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