ワイヤレス
蒸着やスパッタリングを用いたRFフィルタ技術の専門知識
Evatecの製品は市場のモバイルデバイスの80％に搭載されています 。
BAWフィルター向け薄膜ソリューション
- 実証済みの性能 - 世界中で150モジュールが24時間365日稼働
- シード層、AlScN、金属電極プロセス
薄膜SAW技術
- 音響誘電体（SiO2、AlN、Ta2O5など）のスパッタリング
- IDT電極の蒸着およびスパッタリング
RFパワー
- 最大AR5:1のトレンチへのコンフォーマルコーティング
- エピタキシャルAlNおよびGaNスパッタリング
所有コストの削減
- 安全な「カセット・ツー・カセット」処理
- 蒸着とスパッタリングのスループット向上
ワイヤレスデバイスでのエバテックの優位性
低周波から6Gワイヤレスデバイスまで、Evatecの蒸着およびスパッタリングプラットフォームは、ワイヤレス通信アプリケーション向けのさまざまな薄膜プロセスをサポートしています。Evatecのスパッタリングプロセスとプラットフォームは、SAWデバイスの温度補償に使用されるギャップ充填および平坦化プロセスに対応しています。IDTの「リフトオフ」、HPBおよびp-HEM製造におけるメタライゼーションに最適なプラットフォームとプロセス向けに、Evatecの蒸着プロセスの専門家がご提案いたします。Evatecの圧電向け成膜スペシャリストが、RFフィルターテクノロジー用のAl（1-x）ScxN（x > 36 at.%）などの高性能レイヤー向けのスパッタ成膜ソリューションの構成についてサポートします。
Evatecは、最大200mmのウェハサイズで高い生産歩留まりを実現するために、クラス最高の厚さと応力の均一性を確保しています。
SAW ＆BAW
蒸着またはスパッタを使用した当社の薄膜プロセスは、無線通信アプリケーション用の低損失 RF フィルタの製造をサポートします。Evatecの BAK は、手動、半自動、また は全自動のローディング ハンドリングによる「リフトオフ」用のスプリット チャンバー拡張スロー システムとしてカスタム構成が可能です。また、Evatecの CLUSTERLINE® 200 プラットフォームの専用カソード テクノロジーは、カセットからカセットへの操作による手動処理を排除し、共振器、反射器、電極に対して最高度の結晶配向と制御された応力不均一性を備えた AlN や AlScN などの圧電材料の堆積を可能にします。当社の最先端のエピタキシャル シード層ソリューションは、電極の結晶構造、粗さ、導電性を大幅に改善することで、電極と圧電層のパフォーマンスを次のレベルに引き上げます。
メタライゼーション プロセス
Evatec の蒸着プラットフォームは、高品質のプロセス パフォーマンスを備えた大量生産向けに最適化されており、Unicalc などの独自のソフトウェアを使用してレアメタルの消費量を削減します。スローが長いシステムは、「リフトオフ」プロセス ジオメトリに最適で、後続のフィルム パターン化ステップで側壁がゼロになることを保証します。手動から半自動、最終的には完全自動のウェーハ処理まで、最大限の柔軟性から最高のスループット、最低の所有コスト、最高のエネルギー効率まで、さまざまなソリューションを提供しています。 CLUSTERLINE® 200 の構成オプションには、従来の単一基板またはバッチ処理が含まれており、さまざまな基板サイズとレシピを同時に処理してツールの使用率を最大化します。
量産装置
ワイヤレス向け Evatec ツール ポートフォリオ
基板、プロセス要件、スループット、製造統合のニーズに基づいて、各種Evatec のプラットフォームから選択いただけます。 Evatecの専門家が、お客様の仕様に合わせた適切なプラットフォームを見つけるお手伝いをいたします。写真のリンクをクリックして、各プラットフォームの詳細をご覧ください。
BAK ファミリー
スタンドアロン チャンバーから、オーバーヘッド トランスポート システムを備えたロードロックを含む完全自動化されたマルチチャンバーまでを提供する生産で実証済みの蒸着装置ファミリーです。最大 8 インチの「リフトオフ」プロセス用の標準または拡張スロー オプションから選択して、スループットを向上させながらレアメタルの消費量を減らし、手動処理を回避することでスクラップ コストを削減します。
CLUSTERLINE® 200
エッチング、PVD、PECVD、PEALD用の単一プロセスモジュールを搭載した、カセットツーカセット方式の 8 インチ クラスターは、半導体業界のハンドリングおよびトラッキング基準に準拠しています。高精度な単一基板ハンドリングを実現します。
ワイヤレスの詳細はLAYERSをご覧ください。
BAWテクノロジー
Evatecは、圧電層と電極の両方を成膜する最新の薄膜プロセスが、お客様がBAWフィルター技術においてどのように最高のパフォーマンスを維持できるかをご紹介します。
マルチ BAK
Evatecは3年前、最大4つのBAKチャンバーを搭載し、プロセスの再現性とスループットを向上させるMulti BAKを発表しました。最近の開発により、ワイヤレス、電力、オプトエレクトロニクス用途向けに、より多くの生産選択肢が提供されています。
BAK 941 - 優れたものをさらに進化
2017年には、バッチあたり24枚のウェーハを処理できるBAK 1401を発表しました。BAK 1401 SC（スプリットチャンバー）システムは、スループットを10～20%向上させ、プロセスの再現性を向上させています。これらのシステムをさらに進化させる方法をご覧ください。