車載用アプリケーションからスマートグラス、モバイル機器、フォトニック集積回路(PIC)まで、アドバンスド・プロセス・コントロール技術を搭載したエバテックの蒸着・スパッタプラットフォームは、大量生産において最高の所有コストを実現します。
バイオメトリックセンシング、拡張現実の領域において、当社の生産プラットフォームはフィルター、AR、DBR、高反射コーティングの成膜を可能にします。エバテックのプロセスは、センサー、カメラ、スマートデバイスの性能を向上させます。
エバテックの生産プラットフォームは、精度と歩留まりを向上させるために、さまざまなクローズドループプロセス制御技術を統合しています。
ここをクリックして光学モニタリングのパンフレットをダウンロードし、In situ再最適化、ハイブリッド・モード・モニタリング(広帯域および単色)についての詳細や、光学薄膜製造を最適化する方法を示すその他のケーススタディをお読みください。
ウェハーレベルの光学部品アプリケーションにおいて、プロセスの再現性と低パーティクルレベルを確保することは、高歩留まり生産に不可欠です。完全に自動化されたカセット・ツー・カセット生産技術により、手作業は一切不要です。
自動車から航空電子工学、スマートグラスの消費者向けアプリケーションまで、私たちはさまざまな拡張現実/複合現実(AR/MR)アプリケーションで必要とされる薄膜の成膜をサポートしています。
高屈折率ガラスへの広い入射角範囲に対応した反射防止コーティング、インカップリングまたはアウトカップリンググレーティング、エバテックは大量生産のための専用完全自動化ソリューションを提供します。
AR/VRからバイオメトリック・センシング、EELまで、WLOの典型的なアプリケーションや、エバテックのソリューションがどのようにお客様をサポートしているかについては、下記のLAYERS誌をご覧ください。
バッチ式、クラスター式、全自動インライン式など、さまざまなプラットフォームで蒸着・スパッタリング技術を提供しています。
当社のエキスパートが、お客様のプロセス要件、処理能力、工場統合のニーズに応じて、適切なプラットフォームを見つけるお手伝いをいたします。また、各プラットフォームの詳細については、写真のリンクをクリックしてください。
0.5メートルから1.4メートルの蒸発器は、独自のe-ガン技術によりPIADプロセスを強化し、材料、基板サイズ、形状、曲率の迅速な変更に柔軟に対応します。
CLUSTERLINE®ファミリーの一員であるBPMは、カセットツーカセット方式のダイナミックバッチスパッタツールで、MEMS、ワイヤレス、オプトエレクトロニクス、フォトニクスなどのアプリケーションにおいて高いスループットと精度を実現します。大量生産アプリケーションにおいて、最高の均一性と最小のパーティクルレベルを実現するには、BPMをお選びください。
エッチング、PVD、PECVD、PEALD用の単一プロセスモジュールを搭載した、カセットツーカセット方式の 8 インチ クラスターは、半導体業界のハンドリングおよびトラッキング基準に準拠しています。高精度な単一基板ハンドリングを実現します。
カセットツーカセット方式の 12 インチ クラスターは、ウェーハ レベルの光学系などのアプリケーションでの精度を実現する単一プロセス モジュール内での単一ウェーハ処理に関する半導体業界の処理および追跡標準に準拠しています。
スマートグラス用ARコーティングの生産において最高のスループットを実現するインラインプラットフォーム製品群。
マイクロLEDアプリケーションにおける薄膜プロセスにおいて、側壁被覆がなぜ重要なのか、そしてEvatecのCLUSTERLINE®ソリューションがどのようにこれらのニーズを満たすのかをご覧ください。
Evatecは、量産市場向けに求められる200mmまたは300mmの様々なスマートグラス技術と、コスト効率の高い薄膜コーティングソリューションをご紹介します。
指紋認証と顔認証は、モバイルデバイスのセキュリティを確保します。Evatecのツールは、これらのアプリケーションを世界中でサポートしています。生体認証と光学コーティングについて詳しくは、