LLS EVO II
金属、誘電体、磁性膜用の縦型スパッタリング装置
最大230mm基板に対応する、金属膜、誘電体膜、および軟磁性膜向けの柔軟でコンパクトな縦型バッチスパッタリング装置です。
柔軟なシステム設計
- 共成膜対応を含む最大5基のスパッタ源を搭載可能。
- 異なる基板サイズへの切り替えが容易。
豊富なEvatecプロセスノウハウ
- 脱ガス、エッチング、成膜に対応。
- 金属膜、誘電体膜からTCOおよび軟磁性膜まで幅広く対応。
実証済みの量産性能
- 世界で300台以上の導入実績。
- フロントエンド自動化を含むカスタマイズ対応。
LLS EVO II
LLS EVO IIは、垂直配置のダイナミック搬送コンセプトとロードチャンバー（LC）およびプロセスチャンバー（PC）の分離構造を採用した高機能バッチスパッタリングシステムです。
最大5基のスパッタカソードと1基のエッチング源を搭載可能で、最大300mmウェーハまで対応します。
世界300台以上の導入実績により、その高い信頼性と堅牢性が実証されています。
コンパクトな設計と優れた投資効率により、Evatecの大型シングルウェーハ装置を補完する中小規模生産向けソリューションとして最適です。
用途に応じた電源構成により、高いプロセス柔軟性を実現します。
ロードチャンバー内で脱ガスおよびエッチング処理を行うことで、高純度なプロセス環境を維持します。また、基板サイズの変更をわずか5分以内で行えるため、中規模かつ多品種生産において市場屈指の柔軟性を備えています。
高速金属成膜や合金共成膜から、インサイチュ磁場配向技術を用いた先進的な積層軟磁性膜形成まで、MEMSやオプトエレクトロニクスを含む幅広い半導体市場向けに包括的な生産ソリューションを提供します。
詳しくはLLS EVO IIカタログをご覧ください。Read more in our LLS EVO II brochure
主要システム構成概要
各セクションをクリックすると概要をご確認いただけます。詳細はページ下部をご覧ください。
Basic Platform
メインチャンバー内の最大5箇所のターゲット位置から成膜可能な縦型ロードロック構成を採用しています。
- 標準仕様は前面からの手動投入方式。
- ロードロックチャンバー内に脱ガス、加熱、エッチング機能を追加可能。
- オプションでロボット搬送を統合可能。
クライオポンプ、ターボポンプ、およびフォアポンプを統合し、安定した高真空環境と迅速な真空復帰を実現します。
エッチング
ロードロックチャンバー内にRFエッチングまたはイオンビームエッチング機能を組み込むことができます。
スパッタ
DC、RF、DC/RF混合、またはパルスDC方式の縦型カソードを最大5基搭載可能です。
- 最大3基までの同時運転（共スパッタ）により、高成膜レートと複数材料の混合成膜が可能になります。
加熱機能
ロードロックまたはプロセスチャンバー内に加熱機構を搭載し、基板温度を最適に制御できます。
基板ケージ
LLS EVO IIの回転式ケージキャリア構造は、最大限の柔軟性を実現します。
- 2、3、4、5、6、8インチ基板の混載バッチ処理に対応。
- 基板サイズ変更は数分で完了します。
- 最大200×230mm基板のバッチ処理に対応。
補助装置
統合ユーティリティ供給システムとラック設計により設置面積を最小限に抑えるとともに、ケージ昇降装置などの機構によって保守性を向上させています。
自動化
カセットバッファ、フラット／ノッチアライナ、バーコードリーダを備えた6軸ロボットシステムを統合できます。
基本プラットフォーム
縦型ロードロック構成を採用しています。メインチャンバー内には最大5箇所のスパッタターゲット位置を備え、さらにロードロックチャンバー内には脱ガス、加熱、エッチング機能をオプションで統合できます。
ロードロックチャンバーまたはメインチャンバーに搭載可能なマイスナー（Meissner）オプションと、フォアポンプおよびターボポンプまたはクライオポンプを組み合わせることで、安定した再現性の高い高真空環境と迅速な真空回復時間を実現します。
標準仕様として前面からの手動ローディングを採用しており、より高度な自動化のためにロボットローディングをオプションで組み込むことができます。
エッチング
ロードロックチャンバー内に統合されるRFエッチングまたはイオンビームエッチング機能から選択できます。
スパッタリング
全面成膜、シャドウマスク成膜、あるいはカスタマイズされたエッジ除外成膜のいずれを選択する場合でも、LLSのローディング機構および回転式ケージコンセプトは、手動搬送または完全自動カセットtoカセット搬送のどちらにも対応できるよう構成可能です。
DC、RF、DC/RF混合、またはパルスDC方式に対応した最大5基の縦型カソードを搭載できます。
最大3源までの並列運転（Co-Sputter）により成膜速度を向上させるとともに、異なる材料の混合や組成比の連続制御を可能にします。
以下の成膜源オプションについてもお問い合わせください。
- 材料コストを削減し、さらにパーティクル発生を低減する新しい楕円カソード技術
- 高速金属成膜プロセス（AlおよびAl合金）におけるスループット向上を実現する「High Energy Cathode」技術
- 磁性材料および非磁性材料のスパッタにおいて長寿命化を実現する高性能磁気システム
Heating
ロードロックチャンバーまたはプロセスチャンバーに加熱機能を搭載し、基板温度を効果的に制御できます。
Substrate Cage
LLS EVO IIとその回転式ケージキャリア構造は、究極の柔軟性を提供するために設計されています。
- 2、3、4、5、6、および8インチ基板の単一サイズまたは混載バッチの手動ローディングに対応します。
- 基板サイズ構成をわずか数分で変更できます。
- 最大200×230mmサイズの基板をバッチ処理できます。
冷却機能などを組み込んだ、ウェーハの表面処理用および裏面処理用の搬送ロボットに対応する各種ケージ仕様も用意されています。
当社のエンジニアが、お客様の要求に応じたカスタマイズソリューションをサポートします。
Auxiliary Equipment
システムには媒体供給設備が統合されており、ラック設計やケージリフト装置によって設置面積の最小化と保守作業の容易化を実現しています。さらにEvatecは、日常の生産を支援する以下の機能も提供しています。
- ウェーハIDおよびバーコードリーダー
- 残留ガス分析計（RGA）
Automation
オプションの6軸ロボットソリューションを、カセットバッファ、フラット／ノッチアライナー、およびバーコードリーダーと統合できます。
- ウェーハ表面処理または裏面処理向けの専用ソリューションを提供します。
プロセスノウハウ
半導体・オプトエレクトロニクス業界向けに長年培ったプロセスノウハウをご活用いただけます。
- 磁場配向型軟磁性膜の形成。
- 低ダメージ成膜プロセス。
- 反応性スパッタリングプロセス。
すでにLLSをご使用ですか？
最新性能へのアップグレードをご検討ください。
- 材料コストおよびパーティクルを削減する楕円ターゲット技術や、磁気配向膜向けのEvatec磁場配向技術をご利用いただけます。
- 高成膜レートを実現する高エネルギーカソード技術および最適化マグネットシステムについてご確認ください。
- 旧型部品の更新、稼働率向上、および装置寿命延長のための制御系アップグレードもご利用いただけます。
- 治具設計や製作を含むカスタムエンジニアリングサービスも提供しています。
詳しくはLLS Retrofitカタログをご覧ください。Learn more in our LLS Retrofit brochure
LLS EVO IIの詳細はLAYERSマガジンをご覧ください
Evatec装置の性能を最大限に引き出しましょう
Evatecのレトロフィットサービスは、既存装置の潜在能力を引き出し、装置寿命の延長、機能強化、ダウンタイム削減を実現します。
医療技術を支える薄膜ソリューション
蒸着技術は厚膜形成における課題を解決し、医療および産業用途向けの最新大面積デジタルシンチレータ技術を支えています。
カスタマーサービス
Evatec製装置の導入は、長期的なパートナーシップの第一歩にすぎません。立ち上げ支援から継続的な保守サービス、機能追加のためのレトロフィットまで、各地域のカスタマーサービスチームがお客様とともに装置稼働率および装置寿命の最大化を支援します。
スペアパーツ
- スペアパーツ在庫の計画および管理をサポートします。
- 交換プログラムによりダウンタイムを最小限に抑えます。
サポート
- 必要なときに迅速対応できるフィールドサービスエンジニアが待機しています。
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レトロフィット
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トレーニング
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