CLUSTERLINE®
200mm、300mm、600mm基板対応のクラスタアーキテクチャー
CLUSTERLINE® ファミリー
CLUSTERLINE® は、対応可能な基板サイズに応じてラインアップ化されたプラットフォーム製品群です。すべてのプラットフォームは、カセット・ツー・カセット処理および完全自動搬送に対応したクラスターアーキテクチャを共通採用しています。CLUSTERLINE® は、Evatec の6つのコア市場すべてに対応する生産ソリューションを提供します。
お客様のアプリケーションがどのようなものであっても、当社のスペシャリストが最適な CLUSTERLINE® プラットフォームの構成をご提案します。高配向磁性膜、広帯域RFフィルターや高効率エネルギーハーベスティングデバイス向けの高性能圧電材料 AlScN、先端パッケージング向け高アスペクト比 TSV メタライゼーション、さらには最新の microLED や3Dフィルター技術向け TCO および多層誘電体の高精度成膜など、包括的なプロセスソリューションを提供しています。
310x310 パネルプロセスの世界へ
Evatecは、300mmウェーハ処理と大型パネル処理の両分野で培ったノウハウを活用し、最大310mm対応の専用パネル処理プラットフォームを提供しています。
CLUSTERLINE® 200
薄ウェーハハンドリングや裏面メタライゼーションから、AlScNなどの新しい圧電材料の成膜、民生機器向け高精度NIRバンドパスフィルタの製造まで。CLUSTERLINE® 200の構成オプションおよび対応プロセス能力についてご覧ください。
CLUSTERLINE® 300
薄ウェーハハンドリングや裏面メタライゼーション、WLCSPおよびFOWLPパッケージング用途、さらには300mmウェーハ向け集積電圧レギュレーション用軟磁性膜の成膜まで。CLUSTERLINE® 300の構成オプションおよび対応プロセス能力の詳細についてはお問い合わせください。
CLUSTERLINE® 600
Evatecの脱ガス、エッチング、および成膜に関するノウハウを統合した、パネルレベル先端パッケージング向け大面積クラスタ装置です。
CLUSTERLINE® Family Brochure
CLUSTERLINE® ファミリー・ビデオ
LAYERSマガジンでCLUSTERLINE®ファミリーの詳細をご覧ください。
パネルレベルパッケージングにおける革新と可能性
Evatecは、310×310mmから650×650mmまでのパネルレベルパッケージング技術を推進し、AIチップレット向けの高帯域化とコスト効率向上を実現しています。
Advanced Directional Sputtering（ADS）へようこそ
EvatecのADS技術は、従来スパッタリングの限界を克服し、パワーデバイス、RFデバイス、先端パッケージング向けの複雑なデバイス構造に対して優れた被覆性と高い信頼性を提供します。
PEALD：CLUSTERLINE®の新たな可能性
CLUSTERLINE® 200向けの新しいPEALDモジュールは、複雑な形状に対しても原子レベルの膜厚制御による超薄膜かつ高コンフォーマルな成膜を実現します。高感度材料や低温プロセスに最適であり、先進デバイス構造の新たな可能性を切り開きます。
CUSTOMER SERVICE／カスタマーサービス
Evatec製装置の導入は、長期的なパートナーシップの始まりに過ぎません。立ち上げ支援から継続的な保守サービス、新機能追加のためのレトロフィットまで、Evatecの地域密着型カスタマーサービスチームが装置稼働率の最大化と装置寿命の延長を支援します。
スペアパーツ
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在庫計画および在庫管理を支援します。
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交換プログラムを活用することでダウンタイムを最小限に抑えられます。
サポート
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必要な時にいつでも地域担当のフィールドサービスエンジニアが対応します。
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継続的改善プログラム（CIP）から新規プロセス導入まで、生産性向上を支援します。
レトロフィット
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技術ロードマップに対応するための新機能を追加できます。
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装置の有効寿命延長を支援します。
トレーニング
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お客様自身による運用・保守能力向上を支援します。
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Evatec施設またはお客様のファブで、お客様専用のカスタマイズトレーニングを提供します。