《LAYERS 9》现已发布：探索镀膜技术的未来

薄膜技术领域日新月异。随着人工智能、智能传感和能源效率等大趋势的加速发展，保持信息灵通至关重要。因此，我们很高兴地宣布发布《LAYERS 9》，这是 Evatec 迄今为止规模最大的杂志，收录了来自 Evatec 专家、客户及独立市场分析师的见解。

《LAYERS 9》包含哪些内容？

阅读涵盖所有 Evatec 核心业务的广泛主题：

公司动态

面对市场的不确定性，Evatec 以创新为舵，以敏捷为帆，快速响应不断变化的客户和市场需求。从卓越运营到扩大我们在日本的市场布局，探索我们如何在全球范围内建立强大的合作伙伴关系。

技术热点

Evatec 持续推进技术边界，现已在 CLUSTERLINE® 300 平台上实现物理气相沉积外延生长的重大突破。同时，我们采用等离子体增强原子层沉积技术（PEALD），能够制备超高纯度、零损伤的薄膜，其最新工艺成果将为您带来前所未有的性能优势。我们的技术路线图亦聚焦于面板级封装领域的全方位能力布局。此外，面向下一代器件架构，先进定向溅射技术（ADS）以其独特优势，正成为实现更高密度与更优性能的关键推动力。

前道工艺

先进定向溅射技术是推动微缩化结构与复杂三维器件架构实现的关键使能技术，其卓越性能使得CLUSTERLINE®平台成为应对未来最严苛工艺挑战的理想制造解决方案。

先进封装

业界热点聚焦于310x310 mm规格面板的兴起。敬请了解Evatec如何加速开发专用量产解决方案，以应对高性能计算与人工智能等领域的应用需求。

功率器件

碳化硅技术正蓬勃发展。欢迎了解CLUSTERLINE® 200如何助力亚洲地区新一代MOSFET器件的制造升级，以及用于非晶碳沉积的溅射工艺如何优化现有化学气相沉积“包覆层”技术。同时，您还可探索SOLARIS®平台如何通过创新方法实现厚铝层工艺产能的显著提升。

MEMS

压电MEMS技术正在兴起。 了解Evatec如何支持北美地区的氮化铝及掺钪氮化铝研发，以及用于锆钛酸铅的薄膜生产工艺如何赋能传感器、执行器及下一代微型扬声器，并有望替代传统的溶胶-凝胶制造方案。

无线通信

掺钪氮化铝的极化控制现可在沉积过程中原位实现。 欢迎阅读《LAYERS 9》文章，查看相关研究成果。

光电子学

需要降低光学薄膜沉积中的颗粒杂质吗？ 那么，《LAYERS 9》正是您不可错过的读物——其中详述了如何针对Micro LED等关键应用实现颗粒控制的突破性方案。

光子学

从近红外光学监测的技术突破，到面向光学集成芯片的纳米层压材料潜力探索，再到光子集成电路市场的预期增长，《LAYERS 9》为您提供全面的技术与市场前沿洞察。

为何阅读《LAYERS 9》？

无论您是设备制造商、研究机构还是技术合作伙伴，《LAYERS 9》都能为您提供塑造行业的市场趋势和技术解决方案方面的宝贵见解。Evatec 专家、客户和特邀分析师分享专业知识、经验和见解。

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要获取您的《LAYERS 9》副本，请发送电子邮件至 communications@evatecnet.com，注明您希望的递送地址和联系方式，或索取 PDF 版本。